處理液供給噴管和基板處理裝置的制作方法

專利名稱：處理液供給噴管和基板處理裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及對玻璃基板及半導體晶片等基板供給清洗液或顯影液等處理液的處理液供給噴管以及具有該處理液供給噴管的基板處理裝置。
背景技術：
對大畫面高清晰度的TFT-LCD(液晶顯示裝置)的需求，在個人電腦、電視機、移動電話等領域中不斷高漲。作為上述LCD(液晶顯示裝置)的制造工序之一，例如有TFT陣列工序，但在該工序中，如果在玻璃基板表面存在細微粒子(例如，垃圾、塵埃、異物等)，則會成為降低成品率的原因。
作為通過清洗除去玻璃基板表面的細微粒子的方法，已知有專利文獻1的方法。在該專利文獻1中，如圖6所示，其是通過從玻璃基板的下面施加超聲波，使附著于玻璃基板表面的細微粒子從表面浮起，并通過整流后的離子水將該浮起粒子洗去的方法。
專利文獻1JP特開2005-013960號然而，該方法必須設置超聲波發生裝置，因此可預想到成本會很高。另外，例如在大型化基板的場合下，會產生超聲波局部變弱的地方，從而可預想到對基板無遺漏地進行清洗非常困難。

發明內容
鑒于上述的問題點，本發明提供一種即使是在大型化基板的場合下，也可以對基板表面無遺漏地進行清洗而無需使用特別的驅動源的處理液供給噴管以及具有該處理液供給噴管的基板處理裝置。
本發明涉及的處理液供給噴管采用的構造是通過接合兩個半體來形成與開設于下端部的狹縫(slit)狀噴出口連通的處理液的供給通道，在至少一個半體的對接面上設置有對從供給通道流下的處理液進行左右分配的凸部。
根據本發明涉及的處理液供給噴管，由設置于供給通道的凸部使流下的處理液左右分支。該分支并非是左右均等地進行，而是左右兩側的一側的流量增大，另一側的流量減少。這樣，減少一側的壓力降低，為了彌補該壓力，一側的流量流向另一側。其結果是另一側的流量增大，而一側流量減小。
在從噴管噴出處理液的期間，由于上述現象反復發生，因此可以將從噴管的狹縫狀噴出口簾狀流下的處理液，左右偏擺地噴到基板上。因此，在實際中形成具有這樣的處理液供給噴管的基板處理裝置，并使作為處理液的例如清洗液流下的場合下，可以無遺漏地清洗基板表面。
本發明涉及的基板處理裝置采用的構造是上述處理液供給噴管配置在輸送路徑的上方，且處理液供給噴管采用處理液供給噴管的狹縫狀噴出口和基板的寬度方向平行配置的結構。
根據本發明涉及的基板處理裝置，由于上述處理液供給噴管配置在輸送路徑的上方，且處理液供給噴管采用了處理液供給噴管的狹縫狀噴出口和基板的寬度方向平行配置的結構，因此在使作為處理液的例如清洗液流下的場合下，可以無遺漏地清洗基板表面，提高對基板上粒子的清洗效果。
根據本發明的處理液供給噴管，可以使處理液以規定的周期噴出，使得處理液在狹縫狀噴出口的長度方向左右偏擺。根據本發明的基板處理裝置，由于具有這樣的處理液供給噴管，因此可以無遺漏地清洗基板，從而可以提高基板表面的清洗效果。因此，即使在大型化基板的場合下，也可以提供適用于例如清洗處理或顯影處理的處理液供給噴管及基板處理裝置。


圖1是表示具有本發明的處理液供給噴管的基板處理裝置的一個實施方式的側視圖。
圖2是表示一個噴管半體的對接面的圖。
圖3是圖2的主要部分的放大圖。
圖4是說明從噴管噴出的處理液的偏擺方向的圖。
圖5是說明從噴管噴出的處理液相對于被輸送的基板的偏擺方向的圖。
圖6是表示清洗方法的一個例子的圖。
附圖符號說明1輥子2清洗液供給噴管2a、2b噴管半體 3清洗液的供給通道4水平方向供給通道5上下方向供給通道6節流部 7清洗液供給孔8上部凸部9中間凸部10下部凸部 11空氣供給孔12、13流道 14狹縫狀噴出口15基板清洗裝置 16突緣G玻璃基板具體實施方式
以下參照

本發明的實施方式。圖1是表示具有本發明涉及的處理液供給噴管的基板處理裝置的一個實施方式的側視圖。圖2是表示一個噴管半體的對接面的圖，圖3(a)以及(b)是圖2的主要部分的放大圖。圖4(a)以及(b)是說明從噴管中噴出的處理液的偏擺方向的圖，圖5是說明從噴管噴出的處理液相對于被輸送的基板的偏擺方向的圖。另外，在以下的實施方式中，說明將本發明應用于向基板噴出清洗液的清洗液供給噴管以及具有該清洗液供給噴管的基板清洗裝置的情況。
如圖1所示，本實施方式涉及的基板清洗裝置15具有輸送玻璃基板G的多個輥子1；在這些輥子1的上方，相對于基板G垂直配置的供給清洗液的清洗液供給噴管2。
在這樣的結構的基板清洗裝置15中，當輸送玻璃基板G時，從清洗液供給噴管2供給到玻璃基板G上的清洗液，向著與玻璃基板G的輸送方向相反的方向相對地流動。
并且，在不輸送玻璃基板G的情況下，也可以使清洗液供給噴管2移動。
如圖1～圖3所示，清洗液供給噴管2是噴管半體2a和噴管半體2b對接接合的結構。并且，在一個噴管半體2a和另一個噴管半體2b的對接面上形成有清洗液的供給通道3，且該清洗液的供給通道3是由在噴管上部橫向延伸的水平方向供給通道4；以及從該水平方向供給通道4向下方分支的多個上下方向供給通道5構成。
在水平方向供給通道4上，以規定間隔形成有從外部向水平方向供給通道4內供給清洗液的供給孔7，在水平方向供給通道4和上下方向供給通道5之間形成有節流部6。
并且，在本實施方式中，特別是在至少一個噴管半體的對接面上，設置有將從供給通道中流下的處理液進行左右分配的凸部。
具體而言，在噴管半體2a的對接面的、從水平方向供給通道4向下方分支的多個上下方向供給通道5中，例如在上部形成有凸部(上部凸部)8，在中間部形成有凸部(中間凸部)9，在下部形成有凸部(下部凸部)10。
中間凸部9分別形成為左右一對，在中間凸部9和上部凸部8之間，開設有吹入清潔的干燥空氣的空氣供給孔11。并且，各凸部(8、9、10)是隔開規定間隔來形成的，形成在下部凸部10左右的流道12及流道13因突緣16而縮小。
將像這樣形成了凸部(8、9、10)的一個噴管半體2a的對接面與未形成凸部的另一個噴管半體2b的對接面進行對接，由此構成清洗液供給噴管2。
下面詳細說明實際中從清洗液被供給到水平方向供給通道4內，直至噴向玻璃基板G表面的過程。
首先，由供給孔7供給的清洗液充滿水平方向供給通道4，并經由節流部6進入上下方向供給通道5內。
進入了上下方向供給通道5內的清洗液，由上部凸部8左右分開。此后，由于從空氣供給孔11向該被左右分開了的清洗液吹入空氣(優選為干燥冷卻空氣)，因此清洗液的流速由于該空氣而被加速。
然后，含有上述空氣的清洗液，被中間凸部9、9部分再次左右大幅度分開，進而通過形成在下部凸部10的左右的流道12、13，從形成于噴管下端的狹縫狀噴出口14向玻璃基板G表面噴出。
這里，關注從流道12、13中通過的清洗液。
從流道12、13中通過的清洗液的方向和流量，由上部凸部8、中間凸部9及下部凸部10的形狀所控制，即使流道12、13的截面積相等也會產生不均衡。
例如，在圖3(a)中，流道12的流量大于流道13的流量，并偏向左側(參照圖中箭頭X)。由于在該狀態下流道13的壓力低于流道12的壓力，因此為了糾正壓力，接下來流道13的流量增大。其結果是如圖3(b)所示偏向右側(參照圖中箭頭Y)。
通過使該現象連續發生，由清洗液供給噴管2向玻璃基板G表面噴出的清洗液將反復圖4(a)及圖4(b)所示的狀態。即，由清洗液供給噴管2向玻璃基板G表面噴出的清洗液，沿狹縫狀噴出口14左右往返運動。
并且，此時玻璃基板G在與狹縫狀噴出口14的長度方向正交的方向輸送，因此如圖5所示，來自清洗液供給噴管2的清洗液，在與玻璃基板G的輸送方向相反的方向，且邊左右偏擺邊噴出(參照圖中箭頭C)，由此可以有效地除去附著在玻璃基板G表面的細微粒子。
即，例如在只是由狹縫狀噴出口14向玻璃基板G表面噴出清洗液的場合下，如圖5所示，僅通過與基板G的輸送方向(參照圖中箭頭A)相同的線軸(X軸)上的清洗液液流的作用力(參照圖中箭頭B)來進行清洗。
然而，在使用了本實施方式的清洗裝置15的場合下，如圖5所示，可以通過與玻璃基板G的輸送方向(參照圖中箭頭A)交叉的線軸(Y軸)上的清洗液液流的作用力(參照圖中箭頭C)來進行清洗。
由此，利用這樣的均勻交叉的清洗液的作用力，與僅通過相同線軸(X軸)上的清洗液液流的作用力(參照圖中箭頭B)進行清洗的場合相比較，可以大幅提高清洗效果。
根據本實施方式，如上所述，可以使由清洗液供給噴管2向玻璃基板G表面噴出的清洗液，沿狹縫狀噴出口14左右往返運動。
由此，在構成具有這樣的清洗液供給噴管2的基板清洗裝置15，且實際中使作為處理液的清洗液流下的場合下，通過如上所述的清洗液的左右的往返運動，與例如以往的從基板下面施加超聲波振動的場合相比較，可以進一步提高對附著在基板上的粒子的清洗效果(除去效果)。
并且，即使是例如大型化基板，也不會發生例如超聲波局部變弱的情況，通過如上所述的清洗液的左右往返運動，可以將附著于基板的粒子無遺漏地清洗干凈。
并且，無需設置例如超聲波發生器，從而可以降低成本。
另外，根據本實施方式，在上下方向供給通道5的中途開設有空氣供給口11，在實際中使清洗液噴到玻璃基板G上時，由于通過空氣供給口11提供空氣，因此可以使處理液的流速加快，能大幅提高清洗效果。
在上述的實施方式中，如圖3所示，對將設置于上下方向供給通道5內的凸部分為上部、中間部及下部這三段的情況進行了說明，但凸部的排列并不局限于此，可以考慮各種各樣的方式。
另外，在上述實施方式中，說明了在一個噴管半體2a的對接面上設置了凸部的情況，但也可以在兩個噴管半體2a及2b的對接面上形成凸部，而不僅是在一個對接面上。
并且，在上述的實施方式中，作為基板的粒子的除去方法說明了使用清洗液的場合，但也可以考慮不使用例如清洗液而只使用氣體(空氣)的方法。
此時，在上述的清洗液供給噴管2中，例如可以采用由水平方向供給通道4的供給孔7導入氣體的結構。
由此，可以與如上所述的清洗液液流一樣，將氣體噴到玻璃基板G表面，從而除去基板G上的細微的粒子。
并且，通過使用干燥空氣、或臭氧空氣或相關氣體作為氣體(空氣)，能提高對細微粒子的清洗力。另外，通過使用離子化氣體作為氣體，也可以增加去靜電功能。
在上述的實施方式中，說明了使用垂直配置的處理液供給噴管2的情況，但作為處理液供給噴管2并不限于該結構，也可以使用其上部倒向前方、傾斜配置的處理液供給噴管2。
此時，可以使清洗液在與基板G的輸送方向相反的方向平滑地流動。
另外，在上述實施方式中，雖然是將空氣混合在清洗液中來加快流速，但也可以不混入空氣。即使是在該場合下，也可以使從清洗液供給噴管2噴到玻璃基板G表面的清洗液，沿狹縫狀噴出口14做左右往返運動，與例如以往的從基板下面施加超聲波振動的場合相比較，可以提高對附著在基板上的粒子的清洗效果。
并且，通過加大清洗液的流量，可以提高清洗液的往返運動的流速(速度)，這樣可以提高清洗力。
另外，在上述實施方式中，說明了使用清洗液作為處理液的場合，但根據使用用途的不同也可以使用顯影液。在該場合下，可以實現形成在基板上的膜等的均勻顯影處理。
本發明并不局限于上述實施方式，只要是在不脫離本發明主旨的范圍內，可以采取其它各種結構。
權利要求
1.一種處理液供給噴管，在下端部形成有狹縫狀噴出口，其特征在于，該處理液供給噴管，通過接合兩個半體而形成與上述狹縫狀噴出口連通的處理液的供給通道，在至少一個半體的對接面上，設置有對從上述供給通道流下的處理液進行左右分配的凸部。
2.根據權利要求1所述的處理液供給噴管，其特征在于，上述供給通道包括開設有處理液供給口的水平方向供給通道、以及從該水平方向供給通道向下方分支的多個上下方向供給通道，上述凸部設置在該上下方向供給通道上。
3.根據權利要求1或2所述的處理液供給噴管，其特征在于，在上述供給通道的中途開設有空氣供給口。
4.一種基板處理裝置，其中，權利要求1至權利要求3所述的處理液供給噴管配置于輸送路徑的上方，上述處理液供給噴管的狹縫狀噴出口與上述基板的寬度方向是平行配置的。
全文摘要
本發明提供一種即使是大型化基板的場合下，也可以對基板表面無遺漏地進行清洗而無需使用特別的驅動源的處理液供給噴管。在下端部形成有狹縫狀噴出口(14)的處理液供給噴管(2)中，該處理液供給噴管(2)構成為通過接合兩個半體(2a、2b)而形成與狹縫狀噴出口(14)連通的處理液的供給通道(3)，在至少一個半體(2a)的對接面上，設置有對從供給通道(3)流下的處理液進行左右分配的凸部(8、9、10)。
文檔編號B08B3/12GK1919470SQ20061011129
公開日2007年2月28日 申請日期2006年8月21日 優先權日2005年8月23日
發明者島井太 申請人:東京應化工業株式會社