專利名稱：濕處理裝置的制作方法
技術領域：
本發明有關具有對半導體晶片及玻璃基板等表面進行清洗的清洗組件的濕處理裝置。
背景技術：
在半導體設備、半導體裝置及液晶顯示板等電子器械的制造中，其制造流程中必須有對作為被清洗物的半導體晶片及玻璃基板進行清洗處理的工序。在清洗工序中，為了去除制造工序中的各種去除對象物質，要使用超純水、電解離子水、臭氧水、氫水等各種清洗液進行清洗，這些清洗液從清洗裝置的噴嘴供給到基板上。
可是，對于現在使用一般的清洗用噴嘴的濕處理裝置而言，例如，使用電解離子水等清洗液對500mm方的基板進行清洗，當用這種清洗液進行的清洗和用沖洗清洗水進行的沖洗完成后的基板上的異物(微粒)的殘存量希望達到0.5個/cm2水平的清潔度的話，那么必須使用25～30升/分左右的清洗液及沖洗清洗液。
因此，有方案提出了，可以比現有方法大幅削減清洗液使用量的、使用液體節約型的清洗用噴嘴的方法，同時并用超聲波發生裝置，利用其振動波對去除對象物質進行去除的裝置。
圖4是對具有現有的清洗噴嘴的濕處理用的一構成例進行說明的剖面圖。如圖4所示，本構成的清洗用噴嘴101，設置了具有為在一端導入清洗液(處理液)102的導入口103a的導入通路(導入管)103和具有為在一端把清洗后的清洗液(濕處理后的處理液的排出液)排出到外部的排出口104a的排出通路(排出管)104。
這些導入通路103和排出通路104的各自的另一端連結，形成了具有與被處理基板(被清洗物)W相對的相對面105a的連結部106，同時在該連結部106上還設有導入通路103開口的第1開口部(導入開口部)103b和排出通路104開口的第2開口部(排出開口部)104b。這種噴嘴，被稱為推拉型噴嘴(流量節省型噴嘴)。第1和第2的開口部103b·104b其開口朝向被處理基板W。在連結部106和被處理基板W間的空間，形成了進行濕處理的處理領域107。
進而，在連結部106上，設置了在被處理基板W被清洗過程中，為對處理領域107內的清洗液102進行超聲波振動的超聲波振動器部分108。該超聲波振動器部分108被設在振動板(振動部)105和振動板105的主面上，并具備對振動板105進行超聲波振動的超聲波振動器109。超聲波振動器109，為PZT等電致伸縮元件，從振蕩器接收超聲波頻率電子信號而發生超聲波振動。該超聲波振動器109，利用以環氧樹脂為主要成分的超聲波振動器粘接等用途的粘合劑被接合在振動板105上。
作為構成振動板105的材料，可以從高純度玻璃狀碳、不銹鋼、石英、藍寶石、礬土等陶瓷材料，或者鋁及其合金、鈦、鎂等材料中選用。在通常的清洗處理所使用的濕處理用噴嘴上設置振動板時，作為該振動板105的材料，使用不銹鋼就足夠了，但是當清洗液是比較強的酸及氟酸時，由藍寶石或礬土等陶瓷材料構成，由于對濕處理液具有優異的耐性，且能防止劣化，故對于濕處理是比較理想的。
此外，超聲波振動器109，可輸出20kHz～10MHz范圍頻率的超聲波振動，這對于濕處理而言，在實用方面是比較理想的，特別是從可保持的處理液層的厚度的觀點看，頻率達0.2MHz以上則更好。另外，超聲波振動器109發生的超聲波振動在振動板105內的波長λ，在使用不銹鋼(SUS316L)的振動板105時，約為0.6mm至約300mm范圍。
設超聲波振動器109發生的超聲波振動在該振動板105內的波長為λ，那么圖4所示的振動板105的板厚尺寸T為T＝(n土0.1)·λ/2(式中n為大于2的整數)。n的值一般為3～7，特別是5最好。這里，板厚尺寸T最好像λ±0.3mm、3λ/2±0.3mm、5λ/2±0.3mm、7λ/2±0.3mm那樣，對于各數值被設定在具有一定幅度的范圍內。這種設定考慮了溫度變化等條件。這樣設定板厚尺寸T，就可以有效地傳播來自超聲波振動器109的超聲波振動，如果使用具備了超聲波振動器部分108的清洗用噴嘴101進行濕處理的話，那么超聲波振動(超聲波能量)可充分附加到清洗液102上，從而可以有效地進行濕處理。
還有，在排出通路104側，設有壓力控制部(圖中省略)，該壓力控制部(處理液回收機構)通過使第1開口部103b與大氣接觸的清洗液的壓力(也包含清洗液的表面張力和被處理基板的被清洗面的表面張力)和大氣壓取得平衡，以使與被處理基板W接觸的清洗液102在清洗后流到排出通路104。上述壓力控制部由設在排出口104a側的減壓泵構成。
因此，排出通路104側的壓力控制部使用減壓泵，對該減壓泵吸引連結部106的清洗液的力進行控制，從而使第1開口部103b與大氣接觸的清洗液的壓力(也包含清洗液的表面張力和被處理基板W的被清洗面W1的表面張力)和大氣壓取得平衡。
也就是說，通過把第1開口部103b與大氣接觸的清洗液的壓力Pw(也包含清洗液的表面張力和基板W的被清洗面W1的表面張力)和大氣壓Pa的關系設為Pw Pa，那么通過第1開口部103b被供給到被處理基板W并與被處理基板W接觸的清洗液，不會漏在清洗用噴嘴的外部，被排到排出通路104。
即從清洗用噴嘴供給到被處理基板W上的清洗液，并不接觸被處理基板W上的已經供給了清洗液的部分(第1和第2開口部103b·104b)之外的部分，而從基板W上除去。此外，公開了有關這種清洗用噴嘴的現有技術，比如可以舉出專利文獻1。
專利文獻1特開2003-158110號公報發明內容需要解決的課題可是，上述現有的液體節約型的清洗用噴嘴，由于使用減壓泵一邊使清洗液的壓力和大氣壓大致保持平衡一邊進行清洗處理，所以對具有高粘性的清洗液的吸入力比較低，通過清洗用噴嘴后往往可能帶來大量的殘渣。
此外，在超聲波清洗裝置中，由于采用的是利用超聲波作用物理性地使污物分散液體中的物理清洗和通過選定清洗液利用溶解及乳化等化學作用進行化學清洗的組合清洗方式，所以需要對聲波在各種清洗液中的傳播速度進行控制，以及需要通過液溫對液體深度進行控制，此外，還需要根據污物種類及微粒的粒徑、清洗物的種類及形狀、清洗液的種類對超聲波頻率進行管理等復雜的機構，因此，它存在著容易發生清洗物和清洗噴嘴的接觸事故以及超聲波發射器故障，進而導致裝置成本上升等應加以解決的課題。
本發明的目的在于，提供一個不使用超聲波，還容易吸入高粘度流體，并具有對殘渣剩余進行清除的清洗噴嘴的濕處理裝置。
解決課題的手段為了實現上述目的，本發明以以下的構成為特征。即本發明的濕處理裝置如下制成。
(1)具備，接近被清洗物的表面進行配設且具有著為把從外部供給的清洗用流體以帶狀向被清洗物的表面進行吐出的細縫狀的吐出口的供給口，和對從吐出口吐出的清洗用流體進行排出的排出口的清洗組件，吐出口的剖面積，相對于從外部供給的清洗用流體的供給口承接口部的開口剖面積，其為了把清洗用流體向被清洗物表面吐出的前端部具有超過1的正數分之一倍的開口剖面積，把由此構成的清洗組件配置在與被清洗物的移動方向垂直的方向上。
(2)此外，本發明的濕處理裝置，有2個接近被清洗物表面且左右對稱配設的上述清洗組件，上述2個上述清洗組件之間具有共同的排出口，排出口的開口剖面積，是清洗用流體的承接口的開口剖面積的超過1的正數倍。
(3)另外，本發明的濕處理裝置，把與排出口的上述被清洗物的移動方向垂直的、與清洗用流體接觸的接觸面的剖面形狀，從吐出口的前端部到排出口的出口形成圓弧狀，并且具有長度與被清洗物的寬度對應的開口部，并且把清洗組件由一端相接的多個彈性體支持在外部固定板上。彈性體具有其彈性系數的可調控機構。
(4)上述彈性體，根據預先輸入在彈性系數的可調控機構中的清洗組件的重量以任意的彈性系數進行控制。彈性系數的可調控機構具有對從供給口供給的清洗用流體的流量進行檢測的流量傳感器，彈性體的彈性系數利用被輸入了流量傳感器的檢測信號的彈性系數的可調控機構進行控制。
此外，彈性系數的可調控機構，具有對清洗組件和被清洗物表面的間隙進行檢測的間隙傳感器，彈性體的彈性系數利用被輸入了間隙傳感器的檢測信號的彈性系數的可調控機構進行控制。
再有，彈性系數的可調控機構，具有為檢測被清洗物有無的被清洗物檢測傳感器，彈性體的彈性系數利用被輸入了被清洗物傳感器的檢測信號的彈性系數的可調控機構進行控制。
進而，在本發明中，清洗組件具有在清洗組件和被清洗物表面的間隙小于規定間隙時動作的擋塊，并且該清洗組件，具有對向供給口供給的清洗用流體進行加壓且進行供給的加壓泵以及對從排出口排出的清洗用流體進行吸引的吸引泵中的任何一個，或者兩者兼備。
發明效果利用本發明的話，吐出口，相對于從外部供給的清洗用流體的供給口承接口部的開口面積，把清洗用流體向被清洗物表面吐出的其前端部具有超過1的正數分之一倍的開口面積，這樣相對于被供給到供給口承接口部的清洗用流體的流速，吐出速度進一步加速，用被加速的高速流的帶狀清洗用流體可以直接沖擊被清洗物表面的污物并進行去除，并且因從吐出口吐出的帶狀的清洗用流體所形成的高速流而在清洗組件上發生負壓，在其作用下，吐出口受到被拉近到被清洗物表面的引力作用。該引力隨被清洗物和吐出口的距離越接近零則越大。這里由于隨著被清洗物和吐出口的距離縮小，清洗用流體的流體噴液的流速增加，所以作用于臟物等粒子的流體抗力進一步增加，從而增強使臟物等粒子脫離被清洗物的效果。此外，該引力還要加上排出口的吸引力。
此外，利用本發明的話，由于2個清洗組件相對的吐出口，相對于從外部供給的清洗用流體的供給口承接口部的開口面積，把清洗用流體向被清洗物表面吐出的其前端部具有超過1的正數分之一倍的開口面積，所以可以把用從2個吐出口吐出的高速流的帶狀清洗用流體直接沖擊并去除的被清洗物表面的污物在中央的排出口有效地一舉吸入排出，并且由于可以用2個吐出口圍住被清洗物的清洗領域以吐出清洗用流體，所以不會把清洗用流體及去除的污物擴散到外部。
另外，利用本發明的話，由于上述相對的吐出口相對排出口對稱配設，所以從2個吐出口吐出的高速流的帶狀清洗用流體直接沖擊并去除的被清洗物表面的污物在位于各自吐出口中央位置的排除口的中央附近合流，可以有效地把它們一舉地吸入排出，并且由于可以用上述2個吐出口圍住被清洗物的清洗領域以吐出清洗用流體，所以不會把清洗用流體及去除的污物擴散到外部。
還有，利用本發明的話，由于排出口其開口面積為清洗用流體的供給口承接口的超過1的正數倍，所以即使是高粘度的清洗用流體也可以很容易吸入排出，并且與供給口和排出口剖面積相同的現有方式相比，吸入效率飛躍地提高。
再有，利用本發明的話，由于排出口，與被清洗物的移動方向垂直的、與清洗用流體接觸的接觸面的剖面形狀，從吐出口前端部到上述排出口的出口形成圓弧狀，并且具有長度與被清洗物的寬度對應的開口部，所以從長度與被清洗物的寬度對應的細縫狀開口部的吐出口吐出的帶狀清洗用流體高速流的流速不會損失，并且可以毫無遺漏地吸入排出，與供給口和排出口剖面積相同的現有方式相比，進一步使吸入效率飛躍地提高。
此外，利用本發明的話，由于清洗組件，被一端相接的多個彈性體支持在外部固定板上，所以可以對因從吐出口吐出的清洗用流體所形成的高速流而在清洗組件上發生的負壓進行補助，并且清洗組件和被清洗物間可以經常保持適當的間隙，所以可以自動地防止清洗組件和被清洗物的接觸破損事故，同時得到清洗效果和被清洗物搬送的穩定性。
另外，利用本發明的話，由于彈性體，具有其彈性系數的可調控機構，所以可以對因選擇清洗用流體的品種而變化的粘度及運轉時的液溫進行檢測，并對因從吐出口吐出的清洗用流體所形成的高速流而在清洗組件上發生的負壓因為粘度及液溫而產生的變化進行跟隨，以使清洗組件和被清洗物間經常保持在適當的間隙，因而可以與被清洗物常保持適當的角度和距離用從吐出口吐出的高速流的清洗用流體直接沖擊被清洗物表面的污物并進行去除，并且可以自動防止清洗組件和被清洗物的接觸破損事故。
還有，利用本發明的話，由于彈性體，可以根據預先輸入在彈性系數的可調控機構中的清洗組件的重量以任意的彈性系數進行控制，所以即使根據各種濕處理裝置以及清洗用流體的種類選擇不同重量的清洗組件，只要輸入其重量，那么就可以通過控制把上述清洗組件和被清洗物的間隙維持在規定間隙。
再有，利用本發明的話，由于彈性系數的可調控機構，具備對從相對的供給口供給的清洗用流體的流量進行檢測的流量傳感器，彈性體的彈性系數利用被輸入了流量傳感器的檢測信號的上述可調控機構進行控制，所以可以通過控制使指定流量值的清洗組件和被清洗物的間隙維持在規定間隙，并且即使清洗用流體的流量(流速)和清洗用流體的溫度變化引起粘度變化，以及流動速度變化，也可以適當地進行控制。進而即使清洗用流體的供給停止，也可以自動防止清洗組件和被清洗物的接觸破損事故。
此外，利用本發明的話，由于彈性系數的可調控機構，具備對從上述相對的供給口供給的清洗用流體的溫度進行檢測的溫度傳感器，彈性體的彈性系數利用被輸入了溫度傳感器的檢測信號的上述可調控機構進行控制，所以即使清洗用流體的溫度變化引起粘度變化，也可以對因從吐出口吐出的清洗用流體所形成的高速流而在清洗組件上發生的負壓的變化進行跟隨，以使清洗組件和被清洗物間經常保持在適當的間隙，因而可以與被清洗物保持適當角度和距離用從吐出口吐出的高速流的清洗用流體直接沖擊被清洗物表面的污物并進行去除，并且可以自動防止清洗組件和被清洗物的接觸破損事故。
另外，利用本發明的話，由于彈性系數的可調控機構，具備對清洗組件和被清洗物的間隙進行檢測的間隙傳感器，彈性體的彈性系數利用被輸入了對清洗組件和被清洗物的間隙進行檢測的間隙傳感器的檢測信號的可調控機構進行控制，所以即使對于清洗組件和被清洗物的間隙的瞬時變化，也可以維持適當的間隙，并且可以自動防止清洗組件和被清洗物的接觸破損事故，同時可以經常與被清洗物保持適當角度用從吐出口吐出的高速流的清洗用流體直接沖擊被清洗物表面的污物并進行去除。
還有，利用本發明的話，由于彈性系數的可調控機構，具備為檢測被清洗物有無的被清洗物檢測傳感器，彈性體的彈性系數利用為使清洗組件和被清洗物的間隙維持在規定間隙而被輸入了被清洗物傳感器的檢測信號的可調控機構進行控制，所以可以檢測濕處理裝置是否安裝被清洗物，當沒有被清洗物時，清洗組件和被清洗物的搬送臺之間的間隙維持在規定間隙，從而可以自動防止接觸破損事故，同時可以避免清洗用流體等的供給裝置出現不經意的動作。
再有，利用本發明的話，由于清洗組件具備在清洗組件和被清洗物的間隙小于規定間隙時動作的擋塊，所以即使對清洗組件和被清洗物的間隙進行控制的機構或者傳感器發生異常，也能夠通過上述擋塊維持不使被清洗物破損的間隙。
此外，利用本發明的話，由于清洗組件，具備對向供給口供給的清洗用流體進行加壓且進行供給的加壓泵以及對從排出口排出的清洗用流體進行吸引的吸引泵中的任何一個，或者兩者兼備，所以可以根據清洗用流體的粘度、溫度、被清洗物大小及形狀對加壓泵及吸引泵的轉數等進行控制，由此可以把用從吐出口吐出的高速流的帶狀清洗用流體直接沖擊并去除的被清洗物表面的污物在排出口有效地一舉吸入排出。
附圖簡單說明
圖1是本發明的濕處理裝置的實施例1的清洗組件外觀立體圖。
圖2是圖1所示的清洗組件的A-A′剖面圖。
圖3是本發明的濕處理裝置的實施例2的清洗組件的剖面圖。
圖4是對具有現有的清洗噴嘴的濕處理用的一構成例進行說明的剖面圖。
符號說明1濕處理裝置；2供給口；3排出口；4安裝板；5固定板；6供給口芯；7·7′排出口芯；8被清洗物；9清洗用流體；10吐出口；11·11′清洗組件；12彈性體；13彈性體支持板；14彈性系數的可調控機構；15；擋塊；16流體噴液；101超聲波清洗裝置；102清洗液；103導入通路；103a導入口；103b第1開口部；104排出通路；104a排出口；104b第2開口部；105振動板；106連結部；107處理領域；108超聲波振動器部分；109超聲波振動器；W被處理基板；W1被清洗面。
具體實施例方式
以下，參照實施例的附圖對本發明的具體實施形態進行詳細說明。
實施例1圖1是本發明的濕處理裝置的實施例1的清洗組件外觀立體圖。另外，圖2是圖1所示的清洗組件的A-A′剖面圖。在圖1及圖2中，實施例1的濕處理裝置1，接近被清洗物8的上方進行配設，具有著為把帶狀的清洗用流體9吐出到上述被清洗物8表面上的具有細縫狀開口部的吐出口10。吐出口10左右配置，并具備由具有相對排出口3對稱配設的相對的吐出口10的2個上述清洗用流體9的供給口2和對從上述相對的吐出口10吐出的流體噴液16的清洗用流體9進行排出的排出口3構成的清洗組件11。
上述對稱配設且相對的吐出口10的特征在于，相對于從外部供給的清洗用流體9的供給口2承接口部的開口面積，把上述清洗用流體9向被清洗物8表面吐出的其前端部被縮小為超過1的正數分之一倍。
吐出口10，由把從供給口2供給的清洗用流體9引導到吐出口10的供給口芯6和把從吐出口10排出的清洗用流體9引導到向外部排出的排出口3的排出口芯7形成。
此外，清洗組件11，介于從供給口芯6伸出外側的彈性體支持板13和螺旋彈簧等彈性體12接在固定板5上被支持。
進而，由于對上述清洗組件11和被清洗物8的間隙進行檢測的圖中未顯示的間隙傳感器和為檢測被清洗物8有無的圖中未顯示的被清洗物檢測傳感器的檢測信號，上述彈性體12的彈性系數的可調控機構14被配設在上述彈性體支持板13上。
再有，上述清洗組件11，具備在該清洗組件11和被清洗物8的間隙小于規定間隙時動作的、被固定在彈性體支持板13或者固定板5中任意一個上的擋塊15。
在圖2中，被圖中未顯示的泵加壓且水流被增勢的清洗用流體9向供給口2供給，從供給口芯6和排出口芯7構成的吐出口10向被清洗物8吐出流體噴液16。從剖面積大的地方向小的剖面積供給的恒定流，其流速加快，由于吐出的流體噴液16，巨大的流體抗力作用于附著在被清洗物8上的臟物等粒子，臟物等粒子被去除。
這里，上述吐出口10，由于相對上述排出口3對稱配設，所以被清洗物8通過利用圖中未顯示的搬送裝置通過清洗組件11下部，被分別向相反方向吐出的流體噴液16清洗，臟物等粒子被完全徹底去除。
進而，利用圖中未顯示的吸引用泵對清洗用流體9進行排出的上述排出口3，由于做成了開口面積為上述清洗用流體9的供給口2承接口的超過1的正數倍的寬口，從而對由上述分別逆向吐出的流體噴液16所清洗的、包含了臟物等粒子的清洗用流體9一舉進行排出，所以即使是高粘度的清洗用流體9也可以很容易吸入排出，并且與供給口和排出口剖面積相同的現有方式相比，吸入效率飛躍地提高。
并且，根據伯努利定義的前面說明過的從剖面積大的地方向小的剖面積供給的恒定流其流速加快壓力減小的定理，在流體噴液16吐出的吐出口10附近，壓力減小，相對被清洗物8清洗組件11受到負壓作用。在其作用下，吐出口10受到被拉近到被清洗物8表面的引力作用。該引力隨被清洗物8和吐出口10的距離越接近零則越大。這里由于隨著被清洗物8和吐出口10的距離縮小，清洗用流體9的流體噴液16的流速增加，所以作用于臟物等粒子的流體抗力進一步增加，從而增強使臟物等粒子脫離被清洗物8的效果。
此外，上述排出口3，與上述被清洗物8的移動方向垂直的、與清洗用流體9接觸的接觸面的剖面形狀，從上述吐出口10前端部到上述排出口3出口被排出口芯7形成圓弧狀，并且具有長度與上述被清洗物8的寬度對應的開口部。
為此，從長度與上述被清洗物8的寬度對應的細縫狀開口部的吐出口10吐出的帶狀，不會損失高速流的清洗用流體噴液16的流速，并且可以毫無遺漏地吸入排出，與供給口和排出口剖面積相同的現有方式相比，進一步使吸入效率飛躍地提高。
進而，由于上述清洗組件11，被一端相接的多個彈性體12支持在為把該清洗組件11和被清洗物8的間隙維持在規定間隙的外部固定板5上，所以可以對因從吐出口10吐出的清洗用流體8所形成的高速流而在清洗組件11上發生的負壓進行補助，并且清洗組件11和被清洗物8間可以經常保持適當的間隙，所以可以自動地防止清洗組件11和被清洗物8的接觸破損事故。
再有，由于上述彈性體12，具有其彈性系數的可調控機構14，所以可以對因選擇清洗用流體9的品種而變化的粘度及運轉時的液溫進行檢測，并對因從吐出口10吐出的流體噴液16所形成的高速流而在清洗組件11上發生的負壓因為粘度及液溫而產生的變化進行跟隨，以使清洗組件11和被清洗物8間經常保持在適當的間隙，因而可以與被清洗物8常保持適當的角度用從吐出口10吐出的高速流的流體噴液16直接沖擊被清洗物8表面的污物并進行去除，并且可以自動防止清洗組件11和被清洗物8的接觸破損事故。
由于上述彈性體12，可以根據預先輸入在上述彈性系數的可調控機構14中的上述清洗組件11的重量以任意的彈性系數進行控制，所以即使根據各種濕處理裝置以及清洗用流體9的種類選擇不同重量的清洗組件11，只要輸入其重量，那么就可以通過控制把上述清洗組件11和被清洗物8的間隙維持在規定間隙。
由于上述彈性系數的可調控機構14，具備對從上述相對的供給口2供給的清洗用流體9的流量進行檢測的、圖中未顯示的流量傳感器，并且上述彈性體12的彈性系數，可以利用被輸入了上述流量傳感器的檢測信號的上述彈性系數的可調控機構14進行控制，所以可以通過控制使指定流量值的上述清洗組件11和被清洗物8的間隙維持在規定間隙，從而可以與被清洗物8保持適當角度和距離用從吐出口10吐出的高速流的清洗用流體噴液16直接沖擊被清洗物8表面的污物并進行去除，并且即使清洗用流體9的流量(流速)變化，或者清洗用流體9的供給停止，也可以自動防止清洗組件11和被清洗物8的接觸破損事故。
由于上述彈性系數的可調控機構14，具備對從上述相對的供給口2供給的清洗用流體的溫度進行檢測的、圖中未顯示的溫度傳感器，并且上述彈性體12的彈性系數，利用被輸入了上述溫度傳感器的檢測信號的上述彈性系數的可調控機構14進行控制，所以即使清洗用流體9的流量(流速)和清洗用流體9的溫度變化引起粘度變化，以及流動速度變化，也可以適當地進行控制，并且對因從吐出口10吐出的清洗用流體噴流16所形成的高速流而在清洗組件11上發生的負壓的變化進行跟隨，以使清洗組件11和被清洗物8間經常保持在適當的間隙，因而可以與被清洗物8保持適當角度和距離用從吐出口10吐出的高速流的清洗用流體噴液16直接沖擊被清洗物8表面的污物并進行去除，并且可以自動防止清洗組件11和被清洗物8的接觸破損事故。
由于上述彈性系數的可調控機構14，具備對上述清洗組件11和被清洗物8的間隙進行檢測的、圖中未顯示的間隙傳感器，并且上述彈性體12的彈性系數，利用被輸入了對上述清洗組件11和被清洗物8的間隙進行檢測的上述間隙傳感器的檢測信號的上述彈性系數的可調控機構14進行控制，所以即使對于清洗組件11和被清洗物8的間隙的瞬時變化，也可以維持適當的間隙，并且可以自動防止清洗組件11和被清洗物8的接觸破損事故，同時可以經常與被清洗物8保持適當角度用從吐出口10吐出的高速流的流體噴液16直接沖擊被清洗物8表面的污物并進行去除。
由于上述彈性系數的可調控機構14，具備檢測被清洗物8有無的圖中未顯示的被清洗物檢測傳感器，并且上述彈性體的彈性系數，利用為使上述清洗組件11和被清洗物8的間隙維持在規定間隙而被輸入了上述被清洗物傳感器的檢測信號的上述可調控機構14進行控制，所以可以檢測濕處理裝置1是否安裝被清洗物8，當沒有被清洗物8時，上述清洗組件11和被清洗物8的圖中未顯示的搬送臺之間的間隙維持在規定間隙，以便可自動防止接觸破損事故，同時可以通過控制避免清洗用流體9等供給裝置出現不經意的動作。
由于上述清洗組件11具備在上述清洗組件11和被清洗物8的間隙小于規定間隙時動作的被安裝彈性體支持板13上的擋塊15，所以即使對上述清洗組件11和被清洗物8的間隙進行控制的機構或者傳感器發生異常，也能夠通過上述擋塊15與彈性體支持板13或者固定板5的任何一個相接，以維持不使被清洗物8破損的間隙。
由于上述清洗組件11，具備對向供給口2供給的上述清洗用流體9進行加壓且進行供給的圖中未顯示的加壓泵以及對從排出口3排出的上述清洗用流體9進行吸引的圖中未顯示的吸引泵中的任何一個，或者兩者兼備，所以可以根據上述清洗用流體9的粘度、溫度、被清洗物大小及形狀對加壓泵及吸引泵的轉數等進行控制，由此可以把用從吐出口10吐出的高速流的帶狀清洗用流體噴液16直接沖擊并去除的被清洗物8表面的污物在排出口3有效地一舉吸入排出。
實施例2圖3是本發明的濕處理裝置的實施例2的清洗組件的剖面圖。在實施例2中，它沒有實施例1中左右配置且具有相對排出口3對稱配設的相對的吐出口10的供給口2其中任何一個，具有供給口及排出口各1個的清洗組件11′。上述清洗組件11′的特征在于，具備接近被清洗物8的上方進行配設且由對從為把帶狀的清洗用流體9吐出到上述被清洗物8表面上的具有細縫狀開口部的吐出口10吐出的流體噴液16的清洗用流體進行排出的排出口3所構成的清洗組件11′，上述吐出口10，相對于從外部供給的清洗用流體9的供給口2的開口剖面積，把上述清洗用流體9向被清洗物8表面吐出的其前端部被縮小為超過1的正數分之一倍。
被圖中未顯示的泵加壓且水流被增勢的清洗用流體9向供給口2供給，從供給口芯6和排出口芯7構成的吐出口10向被清洗物8吐出流體噴液16。從剖面積大的地方向小的剖面積供給的恒定流，其流速加快，由于吐出的流體噴液16，巨大的流體抗力作用于附著在被清洗物8上的臟物等粒子，臟物等粒子被去除。
這里，利用圖中未顯示的吸引用泵對清洗用流體9進行排出的上述排出口3，由排出口芯7和排出口芯7′構成，由于做成了開口剖面積為上述清洗用流體9的供給口2的超過1的正數倍的寬口，以使一舉排出被從上述吐出口10吐出的流體噴液16所清洗的、包含了臟物等粒子的清洗用流體9，所以即使是高粘度的清洗用流體9也可以很容易吸入排出。
此外，上述排出口3，與上述被清洗物8的移動方向垂直的、與清洗用流體9接觸的接觸面的剖面形狀，從上述吐出口10前端部到上述排出口3出口被排出口芯7形成圓弧狀，并且具有長度與上述被清洗物8的寬度對應的開口部。其他構成及作用與實施例1相同。
本發明的半導體芯片等的濕處理裝置的清洗組件11·11′，在實施例1、2中，雖然都是接近被清洗物8的上方進行配設，但是也可以與實施例1、2上下相反，清洗組件11·11′接近被清洗物8的下方進行配設。
這里，作為構成清洗組件11的供給口芯6及排出口芯7的材料，可以從高純度玻璃狀碳、不銹鋼、石英、藍寶石、礬土等陶瓷材料，或者鋁及其合金、鈦、鎂等材料中選用。作為通常的清洗處理所使用的材料，不銹鋼就足夠了，但是當清洗液是比較強的酸及氟酸時，由藍寶石或者礬土等陶瓷材料構成，由于對濕處理液具有優異的耐性，且能防止劣化，故對于濕處理是比較理想的。
產業上利用可能性本發明提供的裝置，由于是不使用超聲波裝置，自身形成清洗用流體的高速流，把清洗后的清洗用流體的排出口做成寬口形狀從而容易吸入高粘度液體，在中央配置排出口、在兩旁配置供給口以防止殘渣漏掉，使用高速流的負壓和彈簧等彈性體從而可以防止基板等被清洗物和清洗組件接觸的簡潔裝置，故具有在產業上利用的可能性。
權利要求
1.一種濕處理裝置，其中，具備接近被清洗物的表面進行配設且具有著為把從外部供給的清洗用流體以帶狀向上述被清洗物的表面進行吐出的細縫狀的吐出口的供給口和具有對從上述吐出口吐出的上述清洗用流體進行排出的排出口的清洗組件，其特征在于，上述吐出口，相對于從外部供給的上述清洗用流體的供給口的開口剖面積，具有超過1的正數分之一倍的開口剖面積，把由此構成的該清洗組件配置在與上述被清洗物的移動方向垂直的方向上。
2.如權利要求1所述的濕處理裝置，其特征在于，有2個接近上述被清洗物的表面且左右對稱配設的上述清洗組件，上述2個上述清洗組件之間具有共同的排出口。
3.如權利要求1或2所述的濕處理裝置，其特征在于，上述排出口的開口剖面積，是上述清洗用流體的供給口的開口剖面積的超過1的正數倍。
4.如權利要求1～3中任一項所述的濕處理裝置，其特征在于，與上述排出口的上述被清洗物的移動方向垂直的、與清洗用流體的接觸面的剖面形狀，從上述吐出口的前端部到上述排出口的出口形成圓弧狀，并且具有長度與上述被清洗物的寬度對應的開口部。
5.如權利要求1～4中任一項所述的濕處理裝置，其特征在于，上述清洗組件由一端相接的多個彈性體支持在外部固定板上。
6.如權利要求5所述的濕處理裝置，其特征在于，上述彈性體，具有其彈性系數的可調控機構。
7.如權利要求5或6所述的濕處理裝置，其特征在于，上述彈性體，根據預先輸入在上述彈性系數的可調控機構中的上述清洗組件的重量以任意的彈性系數進行控制。
8.如權利要求5～7中任一項所述的濕處理裝置，其特征在于，上述彈性系數的可調控機構具有對從上述供給口供給的清洗用流體的流量進行檢測的流量傳感器，上述彈性體的彈性系數，利用被輸入了上述流量傳感器的檢測信號的上述彈性系數的可調控機構進行控制。
9.如權利要求5～8中任一項所述的濕處理裝置，其特征在于，上述彈性系數的可調控機構具有對從上述供給口供給的清洗用流體的溫度進行檢測的溫度傳感器，上述彈性體的彈性系數，利用被輸入了上述溫度傳感器的檢測信號的上述彈性系數的可調控機構進行控制。
10.如權利要求5～9中任一項所述的濕處理裝置，其特征在于，上述彈性系數的可調控機構具有對上述清洗組件和被清洗物表面的間隙進行檢測的間隙傳感器，上述彈性體的彈性系數，利用被輸入了上述間隙傳感器的檢測信號的上述彈性系數的可調控機構進行控制。
11.如權利要求5～10中任一項所述的濕處理裝置，其特征在于，上述彈性系數的可調控機構具有為檢測上述被清洗物有無的被清洗物檢測傳感器，上述彈性體的彈性系數利用被輸入了被清洗物傳感器的檢測信號的上述彈性系數的可調控機構進行控制。
12.如權利要求1～11中任一項所述的濕處理裝置，其特征在于，上述清洗組件具有在上述清洗組件和上述被清洗物表面的間隙小于規定間隙時動作的擋塊。
13.如權利要求1～12中任一項所述的濕處理裝置，其特征在于，上述清洗組件，具有對向上述供給口供給的上述清洗用流體進行加壓且進行供給的加壓泵以及對從上述排出口排出的上述清洗用流體進行吸引的吸引泵中的任何一個，或者兩者兼備。
全文摘要
本發明的目的是提供一個不使用超聲波，還容易吸入高粘度流體，并具有對殘渣剩余進行清除的清洗噴嘴的濕處理裝置。本發明中，具備接近被清洗物(8)的表面進行配設且具有著為把從外部供給的清洗用流體(9)以帶狀向被清洗物(8)表面進行吐出的具有細縫狀的吐出口(10)的供給口(2)和具有對從吐出口(10)吐出的清洗用流體(9)進行排出的排出口(3)的清洗組件(11)，并且吐出口(10)的剖面積，相對于從外部供給的清洗用流體(9)的供給口承接口部的開口剖面積，其為了把清洗用流體(9)向被清洗物(8)表面吐出的前端部具有超過1的正數分之一倍的開口剖面積，把由此構成的清洗組件配置在與被清洗物(8)的移動方向垂直的方向上。
文檔編號B08B3/04GK1751813SQ20051010750
公開日2006年3月29日 申請日期2005年9月23日 優先權日2004年9月24日
發明者富山憲世 申請人:株式會社未來視野