一種hap涂層骨板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及醫療器械領域，具體的說是一種HAP涂層骨板。
【背景技術】
[0002]接骨板是治療骨折的有效方法之一。目前，國內骨板類型很多，材料各異。最常用的是鈦合金材料骨板，其材料與不銹鋼、鈷鉻鉬合金等醫用材料相比，其生物相容性，生物力學相容性和使用壽命相對較好，在醫療領域得到了廣泛應用。
[0003]鈦合金材料是骨板的主要耗材，其價格相對較貴。骨折愈合后，骨板經二次手術取出，由于常規骨板表面腐蝕和衛生條件的限制不能再次使用，造成了醫用鈦合金材料的浪費，也給患者帶來了一定的經濟負擔。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種生物力學相容性好、生物相容性高、使用壽命長的HAP涂層骨板，主要解決骨板表面腐蝕、骨板不能循環利用和醫用鈦合金材料浪費等問題，有利于提高治療效果和減輕手術費用。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:所述一種HAP涂層骨板，該涂層骨板設計采用一體式結構，是由鈦合金和羥基磷灰石(HAP)制成，其結構包括護板基體、螺釘孔、表面織構和HAP涂層，在護板基體的中心線處設計有若干螺釘孔，為了增加涂層和護板基體的結合強度，在護板基體的外表面設計有表面織構。
[0006]本實用新型的有益效果是:涂層骨板，充分發揮了鈦合金材料和羥基磷灰石材料的優勢，克服各自不足，提高了涂層骨板臨床的安全性和有效性；護板基體設計有表面織構，增加了涂層和護板基體的結合強度，使涂層不易出現裂紋或者脫落；羥基磷灰石具有優良的生物活性和生物相容性，也提高了涂層骨板使用的穩固性。涂層骨板使用后，經二次手術取出，經過噴砂清理和表面織構的二次加工，再涂覆一層HAP，繼續用于臨床，節約了鈦合金材料，也降低了涂層骨板的成本，節約了資源，降低了手術費用，給患者減輕了經濟負擔。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的立體結構示意圖。
[0008]圖2是本實用新型的表面織構結構示意圖。
[0009]圖3是本實用新型的主視結構示意圖。
[0010]圖4是圖3的俯視結構示意圖。
[0011]圖5是圖3的右視結構示意圖。
[0012]圖6是實用新型局部放大結構示意圖。
[0013]圖中:I護板基體，2 HAP涂層，3螺釘孔，4表面織構。
【具體實施方式】
[0014]下面將結合附圖以及【具體實施方式】來詳細說明本實用新型，其中的示意性實施方式及說明僅用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。
[0015]如圖1至圖6所示，一種HAP涂層骨板，該涂層骨板設計采用一體式結構，是由鈦合金和羥基磷灰石(HAP)制成，其結構包括護板基體1、HAP涂層2、螺釘孔3和表面織構4，在護板基體I的中心線處設計有若干螺釘孔3 ;為了使骨板循環利用和增加骨板的生物相容性，采用熱噴涂等方法在護板基體I的外表面涂覆一層HAP涂層2 ;為了增加護板基體I和涂層2的結合強度，在護板基體I表面設計有表面織構4。
[0016]本實用新型使用時，先把設計有表面織構的涂層骨板植入骨折處，用骨釘對其緊固，達到修復骨折的目的。一段時間，骨折處復位愈合，再經二次手術將涂層骨板取出，對其消毒處理，采用噴砂清理技術，清理表面的涂層，再對表面進行表面織構二次加工，處理完畢后，采用熱噴涂等技術手段，進行HAP涂層涂覆，處理后的涂層骨板即可用于臨床。HAP涂層，提高了涂層骨板的生物相容性和臨床的有效性，也改善了手術的治療效果，涂層骨板也得到了循環利用，節約了材料，降低了手術費用，減輕了患者負擔。
【主權項】
1.一種HAP涂層骨板，該涂層骨板是由鈦合金和羥基磷灰石(HAP)材料制成，其結構包括護板基體、螺釘孔、表面織構和HAP涂層，其特征在于:護板基體為一圓弧板，其材料是鈦合金；涂層骨板外表面涂覆有一層羥基磷灰石；在涂層骨板的中心線處分布有若干螺釘孔。
2.根據權利要求1所述的一種HAP涂層骨板，其特征在于:螺釘孔為沉孔，螺紋處沒有涂覆輕基磷灰石。
3.根據權利要求1所述的一種HAP涂層骨板，其特征在于:護板基體表面有表面織構，表面織構的橫截面為矩形面，表面織構在護板基體表面縱向分布。
【專利摘要】本實用新型公開了一種HAP涂層骨板，屬于醫療器械領域。該涂層骨板設計采用一體式結構，是由鈦合金和羥基磷灰石（HAP）制成，其結構包括護板基體、螺釘孔、表面織構和HAP涂層，在護板基體表面設計有表面織構且中心線處分布有若干螺釘孔。上述涂層骨板采用鈦合金作為基體材料，采用羥基磷灰石作為涂層材料，充分發揮了HAP材料和鈦合金材料各自的優勢且克服各自的缺點；縱向分布的表面織構在不影響骨板強度的情況下，有效地改善涂層與基體之間的結合性能，提高了其結合強度，也有利于骨板的循環利用。
【IPC分類】A61B17-80, A61L27-32, A61L27-50
【公開號】CN204562350
【申請號】CN201520140804
【發明人】王又增, 王守仁, 高文, 黃躍, 王華峰, 劉士平
【申請人】濟南大學
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年3月13日