技術總結
本發明提供一種表面帖附電極陣列基板的制備方法，所述方法包括提供一底部基體，根據所述表面帖附電極陣列的模型，采用3D打印技術在所述底部基體上噴射第一材料形成導電層，并在所述導電層上形成圖案化的面部基體，以使所述導電層部分暴露，形成用于采集或傳輸電信號的電極點，通過3D打印技術，實現表面帖附電極陣列的中導電層的制備，工藝簡單，降低生產成本。
技術研發人員：魯藝;鐘成;王璐璐;都展宏;屠潔;楊帆;王立平
受保護的技術使用者：中國科學院深圳先進技術研究院
文檔號碼：201610779653
技術研發日：2016.08.30
技術公布日：2017.02.15