半導體自動加壓冷療系統的制作方法
【專利摘要】本實用新型為半導體自動加壓冷療系統，屬醫療器械領域。它包括散熱袋條(1)、增壓散熱工質(2)、半導體致冷片(3)、降溫冷療帶(4)、制冷工質(5)、固緊帶(6)、絕熱纖維層(7)、半導體致冷控制器(8)。當需減緩患者損傷組織血液循環并降低其溫度及防治久臥床病人褥瘡時，可將半導體自動加壓冷療系統通過固緊帶(6)綁扎在傷患處并調節半導體致冷控制器(8)，使半導體致冷片(3)緊貼傷患部的降溫冷療帶(4)制冷降溫，而同時半導體致冷片(3)的背面升溫使散熱袋條(1)內的增壓散熱工質(2)壓力升高，這樣便可壓迫傷患組織的血液循環并降低其溫度也下降，從而達到減少疼痛、降低細胞死亡的風險。
【專利說明】半導體自動加壓冷療系統
【技術領域】
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[0001]本實用新型的名稱是半導體自動加壓冷療系統，屬醫療器械領域。適用于減緩患者損傷組織血液循環、降低其溫度及防治久臥床病人褥瘡。
【背景技術】
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[0002]當人體受到局部創傷引起骨折、外出血及筋腱損傷產生會引起局部紅腫與疼痛，受傷組織血液循環加快而發生腫脹、疼痛及肌肉痙攣，除藥物治療外，采用擠壓及局部降溫是有效的緩解病痛的物理手段。目前國外使用的自動加壓冷療器用充氣增壓及冰塊降溫設備復雜，使用多有不便。
【發明內容】
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[0003]為了彌補上述現有技術的不足，本實用新型用半導體自動加壓冷療系統可方便地實現增壓冷療功能。它包括散熱袋條1、增壓散熱工質2、半導體致冷片3、降溫冷療帶4、制冷工質5、固緊帶6、絕熱纖維層7、半導體致冷控制器8。其結構如下:在密閉的袋狀物一降溫冷療帶4內充注低沸點制冷工質5，半導體致冷片3的冷面緊貼在降溫冷療帶4背面的中央部位散熱袋條I尺寸與降溫冷療帶4相同并緊貼在半導體致冷片3的熱面上，散熱袋條I也制成袋狀，其內充注有較高沸點的增壓散熱工質2，絕熱纖維層7夾在散熱袋條I與降溫冷療帶4之間的除半導體致冷片3外的其他部位；兩條固緊帶6的一端分別與散熱袋條I的兩端緊固，半導體致冷控制器8置于散熱袋條I的端頭，控制線與半導體致冷片3相聯。當需減緩患者損傷組織血液循環并降低其溫度時，可將半導體自動加壓冷療系統通過固緊帶6綁扎在傷患處并調節半導體致冷控制器8，使半導體致冷片3緊貼傷患部的降溫冷療帶4制冷降溫，而同時半導體致冷片3的背面升溫使散熱袋條I內的增壓散熱工質2壓力升高，這樣便可壓迫傷患組織的血液循環并降低其溫度也下降，從而達到減少疼痛、降低細胞死亡的風險。
【專利附圖】
【附圖說明】
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[0004]圖1.是半導體自動加壓冷療系統，
[0005]其中:1一散熱袋條；2—增壓散熱工質；3—半導體致冷片；4一降溫冷療帶；5-制冷工質；6—固緊帶；7—絕熱纖維層；8—半導體致冷控制器8。
具體實施方案
[0006]圖1也是用于小腿創傷及防治久臥床病人褥瘡的半導體自動加壓冷療系統。將半導體自動加壓冷療系統的降溫冷療帶4緊貼并包扎在小腳患處，再用固緊帶6把整個半導體自動加壓冷療系統綁扎在患處勿使其移動。綁扎牢固后開啟半導體致冷控制器8，半導體致冷片3的冷面使降溫冷療帶3降溫，同時也使制冷工質5降致按醫囑所保持的較低溫度；此時半導體致冷片3的熱面溫度會上升并同時加熱了散熱袋條I及散熱袋條I內的增壓散熱工質2，使其壓力上升并緊壓降溫冷療帶4為患處加壓，減緩血液循環。絕熱纖維層7可阻斷散熱袋條I向降溫冷療帶4的傳熱。
[0007]對久臥床的病人可在與床接觸部位包扎上半導體自動加壓冷療系統，將半導體致冷控制器8調節到病人舒適的壓力與溫度，并采用脈動加壓程序，使病人與床接觸部位時緊時松，避免血液阻滯與阻止血栓形成，這樣可大大減少褥瘡的發生。
【權利要求】
1.一種半導體自動加壓冷療系統，它包括散熱袋條(I)、增壓散熱工質(2)、半導體致冷片(3)、降溫冷療帶(4)、制冷工質(5)、固緊帶￠)、絕熱纖維層(7)、半導體致冷控制器(8);其特征在于密閉的袋狀物降溫冷療帶(4)內充注制冷工質(5)，半導體致冷片(3)的冷面緊貼在降溫冷療帶(4)的中央部位，散熱袋條(I)尺寸與降溫冷療帶(4)相同并緊貼在半導體致冷片(3)熱面的中央部位，散熱袋條(I)也制成袋狀，其內充注有增壓散熱工質(2)，絕熱纖維層(7)夾在散熱袋條(I)與降溫冷療帶(4)之間；兩條固緊帶￠)的一端分別與散熱袋條(I)的兩端緊固，半導體致冷控制器(8)置于散熱袋條(I)的端頭，控制線與半導體致冷片(3)相聯。
【文檔編號】A61F7/00GK203970655SQ201420417410
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月28日 優先權日:2014年7月28日
【發明者】童明偉 申請人:重慶隆佑辰醫療器械有限公司