用于可重用手術器械的芯片組件的制作方法

用于可重用手術器械的芯片組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于可重用手術器械的芯片組件。公開一種手術器械系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括第一部件和第二部件，該第一部件為再裝載組件，且該第二部件從由手柄組件和接合器組件構成的組中選擇，該手術器械系統(tǒng)包括至少一個芯片組件，所述至少一個芯片組件具有在第一部件上的殼體組件以及在第二部件上的插塞組件，該殼體組件包含芯片，該芯片具有在再裝載組件為未經許可的情況下用于且配置為防止該再裝載組件的使用的數(shù)據(jù)。
【專利說明】用于可重用手術器械的芯片組件

【技術領域】
[0001]本公開涉及具有可重用的手柄和一次性的末端執(zhí)行器的手術器械。更具體地，本公開涉及一種用于在具有一次性的裝載單元的吻合器械中使用的芯片組件。

【背景技術】
[0002]已知在內窺鏡操作中使用的動力手術器械。典型地，這種器械包括可重用的手柄組件和一次性的末端執(zhí)行器。接合器組件將末端執(zhí)行器連接至手柄組件。在為手術吻合器的情況下，末端執(zhí)行器包括在手術吻合器每次發(fā)射之后而更換的一次性的釘倉或再裝載組件。為了減少成本和縮短操作時間，手柄組件通常配置為與用于在具有不同性質(即厚度、密度)的組織上使用的各種構造的各種再裝載組件一起使用。例如，不同的再裝載組件可具有不同大小的吻合釘和/或吻合釘可以不同構造來排列。為了確保程控手柄組件與附接的再裝載組件一起操作，一些再裝載組件設置有芯片，該芯片將再裝載組件的構造傳送到手柄組件。如此，在再裝載組件附接至接合器組件時，再裝載組件的構造自動地轉送至手柄組件，從而消除當在具有不同構造的再裝載組件之間轉換時，在手柄組件的手動程控期間可能經歷的任何用戶錯誤。
[0003]手術吻合器通常用于吻合末端執(zhí)行器可能與流體(即血液、膽汁、沖洗液)形成接觸的體腔內的組織。如果任何流體要接觸芯片或在芯片和手柄組件之間的連接，則芯片將短路，致使手術吻合器不能操作。
[0004]因此，具有配置為限制將芯片以及在芯片和手柄組件之間的連接在吻合操作期間暴露于流體的芯片組件將是有益的。


【發(fā)明內容】

[0005]在本公開的一個方案中，公開一種手術器械系統(tǒng)。所述手術器械系統(tǒng)包括第一部件和第二部件，所述第一部件為再裝載組件，且所述第二部件從由手柄組件和接合器組件構成的組中選擇，所述手術器械系統(tǒng)包括至少一個芯片組件，所述至少一個芯片組件具有在所述第一部件上的殼體組件以及在所述第二部件上的插塞組件，所述殼體組件包含芯片，所述芯片具有用于防止未經許可部件的使用的數(shù)據(jù)。
[0006]在某些實施例中，所述再裝載組件為圓形吻合再裝載組件。所述再裝載組件可包括吻合釘釘倉。所述吻合釘釘倉具有成排布置的多個手術吻合釘。
[0007]在某些實施例中，所述排為圓形排。在其它實施例中，所述排為線形排。
[0008]在所述手術器械系統(tǒng)中，其中所述第二部件可為手柄組件。在某些實施例中，所述手柄組件包括至少一個電動機。所述手柄組件可包括用于與所述芯片組件的所述芯片交互和通信的控制器。
[0009]在某些實施例中，所述手術器械系統(tǒng)進一步包括第三部件，所述第三部件為接合器組件。
[0010]在某些實施例中，如果所述再裝載組件已經在前使用過，所述芯片與所述控制通信以防止所述再裝載組件的使用。
[0011 ] 再裝載組件可從由手術吻合器用再裝載組件、施夾器用再裝載組件、電手術用再裝載組件、診斷用再裝載組件構成的組中選擇。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]并入且構成說明書一部分的附圖，圖示出本公開的實施例，且與上文給出的本公開的總體描述以及下文給出的實施例的詳細描述一起用來解釋本公開的構思，其中:
[0013]圖1是依照本公開的實施例的用于與芯片組件一起使用的手術吻合裝置的立體圖；
[0014]圖2是圖1所示的手術吻合裝置的接合器組件和再裝載組件的遠側端的剖視圖；
[0015]圖3是圖2所示的指示區(qū)域的放大圖；
[0016]圖4是圖1所示的再裝載組件的另一剖面圖；
[0017]圖5是依照本公開的實施例的芯片組件的立體圖；
[0018]圖6是圖5中的芯片組件以殼體組件和插塞組件分離而示出的立體圖；
[0019]圖7是圖6中所示的殼體組件的分解立體圖；
[0020]圖8是圖6中所示的殼體組件的剖面立體圖；
[0021]圖9是圖6中所示的殼體組件和插塞組件的剖面?zhèn)纫晥D；
[0022]圖10是圖6中所示的插塞組件的分解圖；
[0023]圖11是圖6中所示的插塞組件的剖面立體圖；
[0024]圖12是依照本公開的另一實施例的芯片組件的立體圖；
[0025]圖13是圖12中的芯片組件以殼體組件和插塞組件分離而示出的立體圖；
[0026]圖14是圖12中所示的芯片組件的剖面?zhèn)纫晥D；
[0027]圖15是圖14中所示的殼體組件的電路板組件的立體圖；以及
[0028]圖16是圖12中所示的芯片組件的分解立體圖。

【具體實施方式】
[0029]參考附圖，現(xiàn)在將詳細地描述本公開的芯片組件的實施例，其中相同的附圖標記指代幾幅視圖的每一視圖中相同的或相應的元件。如在本領域中所普及的，術語“近側”指的是離用戶或操作者(即外科醫(yī)生或臨床醫(yī)生)較近的部分或部件，而術語“遠側”指的是離用戶較遠的部分或部件。
[0030]最初參考圖1，包括依照本公開的芯片組件的手術吻合器械大體作為圓形吻合器10來示出。圓形吻合器10包括手柄組件12、可拆卸地附接至手柄組件12且從手柄組件12向遠側延伸的接合器組件14、以及選擇地固定至接合器部分14的遠側端14b的再裝載組件16。在共同擁有的美國專利申請公布號為2012/0089131中提供了手柄組件12和接合器組件14的詳細描述，該專利申請的內容通過它的全部引用合并于此。再裝載組件16包括外殼構件18和可滑動地布置在外殼構件18內的推動器構件20。通過狹槽和凸起構造，外殼構件18的近側端選擇地固定至接合器組件14的遠側端14b。推動器構件20的近側端以相似的方式選擇地固定至驅動構件(未示出)的遠側端。在一個實施例中，再裝載組件16以在中國專利申請?zhí)枮?01310084378.X(律師卷號為H-EM-00030 (203-9030))中所描述的方式來選擇地固定至接合器組件14的遠側端14b，該專利申請的內容通過引用它的全部合并于此。
[0031]在此公開的任何實施例中，再裝載組件可為可拆卸的且可更換的部件。進一步地，吻合器可具有與手柄組件連接的細長軸，而不是可拆卸的且可更換的吻合器組件。在此公開的任何實施例中，芯片組件可與其它類型的再裝載件(如電手術用再裝載件、線形內窺鏡吻合器、橫向吻合器、施夾器、開式吻合器(open stapler)等)一起結合使用。接合器組件設置合適數(shù)量的軸和與具體的再裝載件相互作用類型的傳動裝置。設想的是開發(fā)用于與手動和/或動力的手柄組件一起使用的接合器組件和再裝載組件的系統(tǒng)。
[0032]再裝載組件包括砧座組件和釘倉組件，一系列手術吻合釘布置在釘倉組件內。再裝載組件進一步包括用于附接至砧座組件的桿，以便砧座組件借助桿的運動來向釘倉組件移動和遠離釘倉組件。組織布置在砧座組件和釘倉組件之間，然后砧座組件與釘倉組件接近來捕捉在其之間的組織。再裝載組件16的推動器構件20驅動來自釘倉組件的吻合釘，然后驅動圓形刀具穿過組織來完成吻合?？蔀槲呛厢敽偷毒咛峁﹩为毜耐苿悠鳂嫾?，或在吻合釘發(fā)射之后，通過卡環(huán)、鎖定件(latch)或其它結構件的使用將推動器構件20可選擇地附接至刀具。例如，可使用在2013年1月11日提交的美國專利申請?zhí)枮?3/739,246中公開的推動器布置，該專利申請的全部公開通過引用合并于此。
[0033]理想的是，再裝載組件16的管腔要相對地大，以便完成的吻合的內腔相對較大且并發(fā)癥將傾向于減少。例如，釘倉組件的外殼的結構可包括如在2012年2月15日提交的美國申請?zhí)枮?3/397，039所公開的肋狀件或薄壁部，該專利申請的全部公開通過引用合并于此。
[0034]在組織被刀具切割之后，砧座組件遠離釘倉組件移動，且砧座組件從組織移開。為了有助于這種移開，砧座組件可具有使砧座傾斜的傾翻機構，使其更容易從管狀組織部分移開。在此公開的任何實施例中，再裝載組件可具有如在美國申請?zhí)枮?012/0211544 A1中所公開的傾翻機構，該專利申請的全部公開通過引用合并于此。
[0035]在此公開的任何實施例中，釘倉組件可具有可拆卸的且可更換的吻合釘釘倉，無論再裝載組件是否也是可拆卸的且可更換的。吻合釘以圓形或環(huán)形排來布置，且可包括不同尺寸的吻合釘。例如，在此公開的任何實施例中，吻合釘包括內排吻合釘和外排吻合釘，內排的吻合釘具有比外排的吻合釘小的尺寸。釘倉可包括階梯狀組織接觸面，以便當與砧座組件接近時，在它們之間的間隙在內排吻合釘處比在外排吻合釘處較小。
[0036]在圖1中示出的手柄組件理想地具有電源和至少一個電動機，如在2012年4月11日提交的美國申請?zhí)枮?3/444，228中公開的手柄組件，該專利申請的全部公開通過引用合并于此。手柄組件具有用于使一個或多個軸旋轉來驅動再裝載組件的各種部件的至少一個電動機。例如，手柄組件可具有兩個可旋轉的驅動軸和可再充電的電池?？蛇x擇地，電源可為分離的發(fā)電機或與另一個電源的連接。驅動軸與接合器組件或其它軸連接，并且旋轉機械地轉換成上述的桿和推動器構件向前和向后的平移。機械轉換可發(fā)生于接合器組件或再裝載組件中。
[0037]手柄組件理想地具有用于控制裝置的操作且產生和記錄數(shù)據(jù)的控制器。在此公開的任何實施例中，再裝載組件可具有在其中安裝的芯片組件。芯片組件存儲數(shù)據(jù)且與手柄組件中的控制器或如在此描述的用于存儲且產生數(shù)據(jù)的一些其它計算機裝置交互。芯片組件可無線地或通過合適的布線來交互和通信。
[0038]現(xiàn)在參考圖2至圖11，芯片組件100包括殼體組件102和插塞組件104。如圖2所示，殼體組件102配置為牢固地安裝在再裝載組件16內，以及插塞組件104配置為牢固地安裝在接合器組件14的遠側端14b。殼體組件102和插塞組件104定位在相應的再裝載組件16和接合器組件14內，以便當再裝載組件16固定至接合器組件14時，殼體組件102接合插塞組件104。預想到的是殼體組件102和插塞組件104之一或兩者可經彈簧作用向另一個偏置，以克服在再裝載組件16和接合器組件14之間的任何制造公差。
[0039]具體參考圖5至圖8，殼體組件102包括底座構件或殼體110、密封構件120以及電路板組件130。底座構件110限定空腔111且包括開口的第一端110a和閉合的第二端110b。在一個實施例中，底座構件110整體形成以確?？涨?11是流體密封的。可選擇地，底座構件110可形成為以流體密封的方式(即焊接、粘合劑)結合在一起的兩個部件。
[0040]仍然參考圖5至圖8，底座構件110的第一端11a形成配置為接合密封構件120的延伸部112。具體地，延伸部112由底座構件110的橫向凹進部形成。凸緣114靠近延伸部112的一端延伸，且配置為接合密封構件120上的凸出部122。延伸部112的減小的外尺寸允許密封構件120與底座構件110齊平放置。如參考圖5可理解，密封構件120相對于底座構件110的齊平構造減小了密封構件120在使用期間與底座構件110分離的可能性。底座構件110進一步限定與空腔111相連的狹槽111a(見圖7)。狹槽111a配置為選擇性地接納電路板組件130。延伸部112限定與狹槽111a對準的第一槽口 113a和第二槽口 113b。第一槽口 113a配置為接納形成在密封構件120上的第一向內延伸的凸起124a。第二槽口113b配置為接納形成在密封構件120上的第二向內延伸的凸起124b。如在下文將更詳細論述的，凸起124a、124b中任一者或兩者可配置為使電路板組件130保持在底座構件110的狹槽111a內。
[0041]仍然參考圖5至圖8，底座構件110包括從閉合的第二端110b延伸進入空腔111的支撐構件116 (見圖3)。支撐構件116配置為在電路板組件130接納在底座構件110的狹槽111a內時來支撐電路板組件130。底座構件110進一步包括用于使殼體構件102固定在再裝載組件16(圖2)內的連接構件118。如圖所示，連接構件118包括垂直于底座構件110的縱向軸線“X”延伸的環(huán)形凸緣118a。環(huán)形凸緣118a配置為繞再裝載組件16的管狀套管22(圖4)而被接納。盡管以環(huán)形凸緣118a示出，但是預想到的是連接構件118可包括選擇附接至再裝載組件16用的C形凸緣(未示出)?？蛇x擇地，連接構件118可包括一個或多個凸起和/或一個或多個狹槽，用于通過凸起和狹槽構造使再裝載組件16與底座構件110連接。底座構件110進一步包括一個或多個對準構型119。如圖所示，對準構型119形成從底座構件110的閉合的第二端110b向外延伸的突起。對準構型119有助于底座構件110在再裝載組件16內的對準和/或防止殼體組件102在輸送、裝載以及使用再裝載組件16期間的旋轉運動。
[0042]繼續(xù)參考圖5至圖8，密封構件120包括具有開口的第一端120a和開口的第二端120b的基本上環(huán)形的主體。第一端120a包括繞密封構件120的內表面延伸的凸出部122。如上文論述的，凸出部122配置為接合形成在底座構件110的延伸部112上的凸緣114。如此，密封構件120形成繞底座構件110的延伸部112的流體緊密封。任選地，密封構件120粘附或以另外方式結合至延伸部112，以增加密封構件120和底座構件110之間的密封的完整性。密封構件120的第二端120b包括第一向內延伸凸起124a和第二向內延伸凸起124b。如上文論述的，當密封構件120固定至底座構件110時，第一凸起124a配置為被接納在由底座構件110的延伸部112限定的第一槽口 113a內，并且第二凸起124b(圖6和圖9)配置為被接納在由底座構件110的延伸部112限定的第二槽口 113b內。至少第一凸起124a配置為確保電路板組件130維持在形成于底座構件110中的狹槽111a內?；钌w(flap) 126從密封構件120的第二端120b延伸出且配置為在插塞組件104接合殼體組件102時，形成殼體組件102和插塞組件104之間的密封。
[0043]現(xiàn)在具體參考圖7至圖9，電路板組件130包括電路板132、一對接觸構件134a、134b (總起來說，接觸構件134)以及芯片135。電路板132限定配置為被固定接納在由底座構件110限定的狹槽111a內的基本上平的細長構件。芯片135與接觸構件134電連通。電路板132的第一端132a支撐芯片135，以及電路板132的第二端132b支撐第一接觸構件134a和第二接觸構件134b。芯片135包括任何商用的芯片，該芯片能夠存儲再裝載組件16的規(guī)格(即釘倉尺寸、吻合釘排列、吻合釘長度、夾住距離)且將該規(guī)格傳送至手柄組件12。在一個實施例中，芯片135包括可擦除可編程只讀存儲器(“EPR0M”)芯片。如此，手柄組件12的發(fā)射力和/或發(fā)射行程可調節(jié)以適應附接的再裝載組件16。進一步預想到的是，芯片135可包括寫的能力，該寫的能力允許手柄組件12將再裝載組件已經被用過編碼到芯片135上，以防止空的再裝載組件的再次使用或為了任何其他目的。
[0044]在此公開的任何實施例中，芯片135存儲表示如再裝載組件的類型、吻合釘?shù)某叽纭⒃傺b載組件的構造、發(fā)射力、發(fā)射行程、特定的再裝載組件用的序列號、操作的狀態(tài)(如再裝載組件是否已經發(fā)射)以及其他的信息的信息的數(shù)據(jù)。通過與手柄組件控制器或其它計算機裝置的通信，能夠防止以前使用過的再裝載組件的再次使用。通過與手柄組件控制器或其它計算機裝置的通信，再裝載組件的操作可被控制從而具有適當?shù)陌l(fā)射力、發(fā)射行程等。通過與手柄組件或其它計算機裝置的通信，能夠禁用未經許可的再裝載件，且手柄組件可被控制來避免使用這種未經許可的再裝載件。
[0045]仍然參考圖7至圖9，接觸構件134a、134b各自包括具有基本上展平的C形的葉狀接觸件。接觸件理想地為柔韌的、有彈性的接觸件，其包括示出的葉狀接觸件。使用粘合劑、焊接或其它方法，使第一接觸構件134a和第二接觸構件134b的相應的凸緣部136a、136b固定至電路板132的第二端132b。接觸構件134a、134b各自相應的接觸部138a、138b分別從凸緣部136a、136b向外延伸，且包括相應的接觸表面135a、135b。如圖3所見，接觸構件134a、134b的相應的接觸部138a、138b向外延伸足夠確保接觸構件134a、134b相應的接觸部138a、138b和插塞組件104之間接觸的量。
[0046]現(xiàn)在回到圖9至圖11，插塞組件104包括插塞構件140、第一電線150a和第二電線150b (總起來說，電線150)、以及第一接觸構件160a和第二接觸構件160b (總起來說，接觸構件160)。插塞構件140包括限定縱向軸線“X”的基本上矩形的底座142，以及從底座142延伸出且與由縱向軸線“X”平行且隔開的一對臂件144a、144b (總起來說，臂件144)。支架142a繞臂件144延伸，且配置為當插塞組件104的臂件144可操作地接納在殼體組件102的空腔111內時，通過密封構件120的活蓋126 (圖9)接合。
[0047]如圖所示，底座142限定垂直延伸穿過插塞構件140的開口 141，且包括從插塞構件140垂直向外延伸的環(huán)形突起143。如圖所示，突起143鄰近開口 141。開口 141和突起143中任一者或兩者可用于使插塞組件104固定至圓形吻合器10的接合器組件14(圖1)。第一臂件144a和第二臂件144b被定大小和尺寸，以在電路板組件130被接納在由底座構件110限定的狹槽111a內時，在底座構件110的空腔111內且繞電路板組件130被接納。
[0048]在一個實施例中，插塞構件140由塑料或其它的可塑材料構成，在電線150固定至相應的第一接觸構件160a和第二接觸構件160b之后，該插塞構件140形成在接觸構件160之上。如此，接觸構件160和電線150之間的連接被密封，防止在吻合操作期間與流體、物質或其它的任何可能的接觸?？蛇x擇地，插塞構件140可包括以流體緊密的方式(即焊接、粘合劑)結合的兩個部件。
[0049]仍然參考圖9至圖11，第一接觸構件160a和第二接觸構件160b各自的第一端包括相應的電線連接部162a、162b，用于使第一電線150a和第二電線150b固定至相應的第一接觸構件160a和第二接觸構件160b。如圖所示，電線連接部162a、162b各自相應地包括配置為繞第一電線150a和第二電線150b的相應的暴露部152a、152b卷曲的第一卷曲構件161a、161b(圖10)，以及配置為繞第一電線150a和第二電線150b的相應的包覆部154a、154b卷曲的第二卷曲構件163a、163b (圖10)?？蛇x擇地，電線150a、150b可直接焊接或釬焊至相應的第一接觸構件160a和第二接觸構件160b。
[0050]仍然參考圖9至圖11，第一接觸構件160a和第二接觸構件160b各自第二端包括相應的凸緣164a、164b，以及相應的接觸部166a、166b。第一接觸構件160a和第二接觸構件160b相應的接觸部166a、166b配置為接合從電路板組件130的電路板132向外延伸的接觸構件134a、134b的相應的接觸部138a、138b。
[0051]如上文提到的，在一個實施例中，插塞構件140通過將底座142和臂件144繞電線150和接觸構件160模制而形成。具體地，在第一電線150a和第二電線150b已經固定至第一接觸構件160a和第二接觸構件160b相應的連接部162a、162b之后，插塞構件140的底座142形成在第一接觸構件160a和第二接觸構件160b的第一端上，且第一臂件144a和第二臂件144b繞第一接觸構件160a和第二接觸構件160b相應的第二端形成。第一臂件144a和第二臂件144b繞相應的第一接觸構件160a和第二接觸構件160b形成，以便相應的接觸部166a、166b保持暴露。第一臂件144a和第二臂件144b繞第一接觸構件160a和第二接觸構件160b的相應的凸緣164a、164b的形成使得在相應的第一臂件144a和第二臂件144b中形成狹槽145a、145b?？蛇x擇地，第一臂件144a和第二臂件144b形成有相應的狹槽145a、145b，以接納相應的凸緣164a、164b。第一臂件144a和第二臂件144b各自限定垂直于縱軸線“X”延伸的相應的通孔147a、147b。通孔在制造過程中是有用的。通孔在包覆成型期間保持金屬接觸件或使金屬接觸件穩(wěn)定。
[0052]參考圖2至圖11，現(xiàn)在將詳細地描述芯片組件100的操作。盡管接合器組件14和再裝載組件16通常在插塞組件104安裝在接合器組件14內且殼體組件102安裝在再裝載組件16內的狀態(tài)下提供給臨床醫(yī)生，但是預想到的是，在使用之前，通過臨床醫(yī)生可將殼體組件102和插塞組件104中任一者或兩者固定在相應的接合器組件14和再裝載組件16內。盡管未示出，但是預想的是，殼體組件102和插塞組件104中任一者或兩者可彈簧裝載在相應的再裝載組件16和接合器組件14內，以允許在再裝載組件16和接合器組件14之間的定位長度容差(posit1nal length tolerance)。
[0053]如上文提到的，殼體組件102布置在再裝載組件16內，以便當再裝載組件16固定至接合器組件14時，殼體組件102接合插塞組件104。具體地，當再裝載組件16固定至接合器組件14時，插塞組件104的第一臂件144a和第二臂件144b接納在殼體組件102的空腔111內，以便第一接觸構件160a和第二接觸構件160b相應的接觸部166a、166b接合電路板組件130的相應的第一接觸構件134a和第二接觸構件134b的相應的接觸部138a、138b。第一接觸構件134a和第二接觸構件134b的接觸部138a、138b的向外延伸確保第一接觸構件160a和第二接觸構件160b的相應的接觸部166a、166b與第一接觸構件134a和第二接觸構件134b相應的接觸部138a、138b之間的接觸。通過第一接觸構件134a和第二接觸構件134b的相應的接觸部138a、138b的彈簧式動作所提供的掃掠運動(sweeping mot1n)進一步確保在殼體組件102相應的第一接觸構件134a和第二接觸構件134b與相應的第一接觸構件160a和第二接觸構件160b之間的可靠接觸。一旦殼體組件102在接合器組件14內與插塞組件104連接，預想到的是芯片135將向手柄組件12自動傳送再裝載組件16的規(guī)格或其他數(shù)據(jù)，以確保手柄組件12配置為與再裝載組件16 —起使用。接合器組件具有穿過接合器來使電信號從再裝載件運送至手柄組件中控制器的電線，該電線可以成線束布置。
[0054]在此公開的任何實施例中，芯片包含傳送至手柄組件中的控制器或一些其他部件中的控制器的數(shù)據(jù)?？勺詣觽魉蛿?shù)據(jù)或在接收到來自控制器的詢問時傳送數(shù)據(jù)。傳送這種數(shù)據(jù)被用來確保的是:手柄組件配置為與再裝載組件一起使用；和/或再裝載組件配置為與手柄組件一起使用；和/或再裝載組件之前尚未發(fā)射；和/或再裝載組件為多次使用部件，但是尚未發(fā)射多于預選數(shù)量的發(fā)射；和/或再裝載組件被許可與手柄組件一起使用，即它不是未經許可的部件。例如，這種數(shù)據(jù)可為物理地和/或加密地保護以免被復制和/或改變的唯一標識碼。在此公開的任何實施例中，芯片為來自Maxim Integrated的達拉斯(Dallas) 一線芯片。加密可以是產生必須按正確的順序排列而被識別的大量二進制位的安全算法。
[0055]如上文所述，殼體組件102的密封構件120包括活蓋126，該活蓋126接合形成在插塞組件104的底座142上的支架142a，以形成在殼體組件102和插塞組件104之間的密封。由于第一接觸構件134a和第二接觸構件134b相應的接觸部138a、138b與第一接觸構件160a和第二接觸構件160b的相應的接觸部166a、166b完全保持在殼體組件102的底座構件110中所形成的空腔111內，因此在吻合操作期間，密封構件120的活蓋126防止接觸構件134a、134b、160a、160b暴露于圓形吻合器10所遇到的任何流體。一旦已經使用圓形吻合器10，則再裝載組件16可以傳統(tǒng)的方式與接合器組件14分開。代替的再裝載組件16于是可固定至接合器組件14，用于圓形吻合器10的進一步使用。
[0056]現(xiàn)在參考圖12至圖16，本公開的芯片組件的可選實施例大體作為芯片組件200示出。芯片組件200基本上相似于芯片組件100，且將僅僅詳細描述有關它們之間的不同。芯片組件200包括基本上相似于耳機樣式的插塞和插頭的構造。具體地，芯片組件200包括殼體組件202和配置為選擇性地接合殼體組件202的插塞組件204。殼體組件202配置為固定地安裝在再裝載組件16(圖1)內，且配置為固定地安裝在接合器組件14的遠側端14b內(圖1)，以便當再裝載組件16固定至接合器組件14時，殼體組件202接合插塞組件204。
[0057]具體參考圖14和圖16，殼體組件202包括底座構件或殼體210、密封構件220以及電路板組件230(圖15)。底座構件210限定空腔211且包括開口的第一端210a和閉合的第二端210b。底座構件210可通過使底座構件210模制在電路板組件230之上而整體地形成。如此，空腔211形成流體緊密空腔?？蛇x擇地，底座構件210可以流體緊密的方式(即通過焊接，用粘合劑)來密封一起的兩個部件所形成。
[0058]仍然參考圖14和圖16，第一端210a形成配置為接合密封構件220的延伸部212。具體地，延伸部212由具有凸緣214的底座構件210的凹進部形成，該凸緣214繞配置為接合密封構件220上的凸出部222的延伸部212的一端延伸。延伸部212減小的外尺寸允許密封構件220與底座構件210齊平布置。底座構件210還限定與空腔211連通的狹槽211a，該凹進部211a定尺寸以接納電路板組件230的芯片235。
[0059]底座構件210進一步包括用于使殼體組件202固定在再裝載組件16(圖2)內的連接構件218。如圖所示，連接構件218包括垂直于底座構件210的縱軸線“X”延伸的環(huán)形凸緣。環(huán)形凸緣218a配置為繞再裝載組件16的管狀部接納。盡管以環(huán)形凸緣示出，但是預想到連接構件218可包括C形凸緣(未示出)，用于與再裝載組件16的選擇性的附接?？蛇x擇地，連接構件218可包括配置為使底座構件210固定在再裝載組件16內的一個或多個凸起和/或狹槽。底座構件210進一步包括一個或多個對準構型219。如圖所示,對準構型219形成從底座構件210的閉合的第二端210b向外延伸的突起。對準構型219有助于底座構件210在再裝載組件16內的對準。
[0060]密封構件220包括具有開口的第一端220a和基本上閉合的第二端220b的基本上環(huán)形的主體。第一端220a包括繞密封構件220的內表面延伸的凸出部222。如上文所述，凸出部222配置為接合形成在底座構件210的延伸部212上的凸緣214。密封構件220的第二端220b限定圓形開口 223且包括繞開口 223形成的環(huán)形凸緣224。凸緣224配置為在插塞組件204接合殼體組件202時，形成在殼體組件202和插塞組件204的插塞延伸部260之間的密封。
[0061]現(xiàn)在參考圖14和圖15，電路板組件230包括電路板232、第一接觸構件234a和第二接觸構件234b (總起來說，接觸構件234)以及芯片235。電路板232限定配置為固定接納在由底座構件210限定的狹槽211a內的基本上平的細長構件。電路板232的第一表面232a支撐芯片235，且電路板232的第二表面232b支撐第一接觸構件234a和第二接觸構件234b。接觸構件可為柔韌的、有彈形的構件，類似于上文所述的接觸構件。芯片235與接觸構件234電連通。如上文所述，芯片235包括能夠存儲(永久地或暫時地)再裝載組件16(圖1)的規(guī)格(即釘倉尺寸、吻合釘排列、吻合釘長度、夾住距離)且將規(guī)格傳送至手柄組件12的任何商用芯片。進一步預想的是，芯片235可包括寫的能力，該寫的能力允許手柄組件12將再裝載組件已經使用過編碼到芯片235上，以防止空的再裝載組件的再次使用或為了任何其他目的。在一個實施例中，芯片235包括可擦除可編程只讀存儲器(“EPR0M”)
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[0062]接觸構件234a、234b各自包括相應的用于使接觸構件234a、234b相應地安裝在電路板232上的凸緣部236a、236b，以及用于接觸插塞組件204的相應的第一接觸部264a和第二接觸部264b的卷曲部238a、238b。凸緣部236a、236b使用粘合劑、焊接或其它合適的方法來固定至電路板232。凸緣部236a、236b固定至電路板232，以便卷曲部238a、238b彼此平行地延伸且配置為將插塞組件204的插塞構件240接合在它們之間。接觸構件234b的卷曲部238b比接觸構件234a的卷曲部238a要長。如此，與接觸構件234a的卷曲部238a相比，卷曲部238b從電路板232延伸更大的距離進入空腔211。如在下文將更詳細地論述，接觸構件234b的卷曲部238b的增加的長度允許卷曲部238b接合插塞構件240的不同部分。卷曲部可為彎曲的、卷曲的或凹進的或另外的形狀，來有助于在此描述的連接。
[0063]現(xiàn)在回到圖13、圖14和圖16，插塞組件204包括插塞底座240、第一電線250a和第二電線250b (總起來說，電線250)以及包括第一接觸構件260a和第二接觸構件260b的插塞延伸部260。插塞底座240包括限定縱軸線“X”的大致矩形的構件。如圖所示，插塞底座240限定垂直地延伸穿過插塞底座240的開口 241。開口 241可用來使插塞組件204固定在圓形吻合器10的接合器組件14內。在相應的電線250a、250b固定至相應的第一接觸構件260a和第二接觸構件260b之后，插塞底座240由形成蓋在第一接觸構件260a和第二接觸構件260b的相應的連接部262a、262b上的塑料或其它可模制材料構成。
[0064]仍然參考圖13、圖14和圖16，第一接觸構件260a和第二接觸構件260b的各自的第一端包括相應的電線連接部262a、262b,用于使第一電線250a、第二電線250b固定至相應的第一接觸構件260a和第二接觸構件260b。如圖所示，電線250a、250b通過釬焊、焊接或其它合適的方法來與相應的電線連接部262a、262b連接?？蛇x擇地，第一接觸構件260a和第二接觸構件260b相應的電線連接部262a、262b可包括用于將電線250a、250b固定至相應的第一接觸構件260a和第二接觸構件260b的緊固件。
[0065]第一接觸構件260a和第二接觸構件260b各自的第二端包括相應的接觸部264a、264b。第一接觸構件260a的接觸部264a為限定凹槽265a的實心圓柱體的形式。如圖14所見，凹槽265被定位，以在插塞延伸部260接納在空腔211內時來接納殼體組件202的第一接觸構件234a的卷曲部238a。第二接觸構件260b的接觸部264b為環(huán)形主體的形式。接觸部264b配置為接合第二接觸構件234b的卷曲部238b。接觸部264a、264b被上文提到的絕緣構件266As隔開，插塞底座240繞電線250以及第一接觸構件260a和第二接觸構件260b的連接部262a、262b形成。因此，通過插塞延伸部的絕緣構件，插塞組件的接觸部作為彼此隔開的接觸部的形式形成在插塞延伸部260上。
[0066]具體地，在電線250a、250b固定至第一接觸構件260a和第二接觸構件260b的相應的連接部262a、262b之后，插塞底座240形成在第一接觸構件260a和第二接觸構件260b的連接部262a、262b上。還可構思出其它制造方法。
[0067]芯片組件200以基本上類似于芯片組件100的方式來操作。具體地，如上文提到的，殼體組件202布置在再裝載組件16 (圖1)內，以便當再裝載組件16固定至接合器組件14(圖1)時，插塞組件204接合殼體組件202。具體地，當再裝載組件16固定至接合器組件14時，插塞組件204的插塞延伸部260接納在殼體組件202的空腔211內，以便第一接觸構件260a和第二接觸構件260b的相應的接觸部264a、264b接合電路板組件230的相應的第一接觸構件234a和第二接觸構件234b的相應的卷曲部238a、238b。第二接觸構件234b的卷曲部238b的增加的長度確保第二接觸構件234b接合第二接觸構件260b的接觸部264b。由第一接觸構件234a和第二接觸構件234b相應的卷曲部238a、238b與第一接觸構件260a和第二接觸構件260b的相應的接觸部264a、264b的接合所提供的掃掠運動進一步確保殼體組件202相應的第一接觸構件234a和第二接觸構件234b與相應的第一接觸構件260a和第二接觸構件260b之間的可靠接合。
[0068]如上文所述，殼體組件202的密封構件220包括活蓋226，該活蓋226接合插塞組件104的插塞延伸部260以有效密封殼體組件202的空腔211。由于第一接觸構件234a和第二接觸構件234b相應的卷曲部238a、238b與第一接觸構件260a和第二接觸構件260b相應的接觸部264a、264b完全保持在形成于殼體組件202的底座構件210中的空腔211內，因此，密封構件220的活蓋226防止在圓形吻合器10(圖1)使用期間，接觸構件234a、234b、260a、260b暴露于體液。如此，芯片組件200被密封以免與在使用圓形吻合器10的吻合操作期間接合器組件14和再裝載組件16可能遇到的任何體液的接觸。
[0069]在此公開的任何實施例中，手柄組件可具有控制器、驅動機構以及電源。控制器包括記憶單元和用于從芯片讀取數(shù)據(jù)、和/或控制器械操作、和/或存儲數(shù)據(jù)的處理器?？刂破骺砂≧OM、RAM、磁存儲器設備、光存儲設備、MEMS、磁光或電子存儲器、PC卡、PCMCIA設備等。手柄組件也可包括按鈕、顯示屏以及用戶方便用的其它接口。手柄組件可被配置且如公開的美國申請2013/0098968，W02009/039506以及公開的美國申請2011/0121049中所披露的來布置，這些專利申請的公開通過引用它們的全部而合并于此。在此公開的任何實施例中，手柄組件的控制器可通過有線或無線的方式與其它部件通信。
[0070]在此公開的任何實施例中，接合器組件具有芯片和/或芯片組件，用于存儲特定接合器組件的操作參數(shù)和/或生命周期信息，如于2013年1月24日提交的申請?zhí)枮?1/756，101的美國臨時申請所披露的，該專利申請的公開通過引用其全部合并于此。
[0071]驅動機構可包括一組齒輪和一個或多個電動機，其提供一種機電手術系統(tǒng)。電源可為蓄電池、線路電流、DC電源、電子控制的DC電源等?？深A想到是，手術系統(tǒng)可為帶有上文所述的芯片組件的機器人手術系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有可拆卸的和可替代的再裝載組件。
[0072]預想到的是，部件系統(tǒng)可使用并入再裝載組件、接合器組件和/或手柄組件的芯片組件，以提供不同配置的手術器械，該手術器械防止在前使用的部件的再次使用，防止使用未經許可的部件，促進部件的恰當使用、和/或存儲且提供關于手術器械的使用的數(shù)據(jù)。這種系統(tǒng)可包括手術吻合器、施夾器、電手術裝置、診斷裝置等。電手術裝置的一個實例是Ligasure?的脈管密封器械、或雙極或單極燒灼裝置。
[0073]在此公開的任何實施例中，再裝載組件和/或接合器組件的芯片組件存儲具體部件的規(guī)格。例如，如果再裝載組件為手術吻合用再裝載組件，則吻合器的類型(線形的、內窺鏡的、圓形的等)、吻合釘線的大小、吻合釘大小、制造批號、行程偏置和/或數(shù)據(jù)代碼可存儲在芯片中。手柄組件控制器可程序化，以便如果數(shù)據(jù)代碼超限，則再裝載組件將不會被發(fā)射，即使它是經許可的再裝載組件。在另一實例中，手柄組件控制器可程序化，以便如果批號為差的批號，則再裝載組件將不會被發(fā)射，即使它是經許可的再裝載組件。在此公開的任何實施例中，通過手柄控制器或其他控制器，芯片可為可寫的。例如，再裝載組件(或其它部件)已經發(fā)射的事實可寫入芯片。如果再裝載組件已經被發(fā)射，則手柄組件將不允許其發(fā)射，即使再裝載組件之前是經許可的再裝載組件。
[0074]盡管參考附圖，已經在此描述本公開的說明性實施例，但是應理解的是本公開不限制于那些明確的實施例，而理解的是由本領域的技術人員可以實現(xiàn)各種其它的改變和改進，而不脫離本公開的范圍和精神。
【權利要求】
1.一種手術器械系統(tǒng)，其包括第一部件和第二部件，所述第一部件為再裝載組件，且所述第二部件從由手柄組件和接合器組件構成的組中選擇，所述手術器械系統(tǒng)包括至少一個芯片組件，所述至少一個芯片組件具有在所述第一部件上的殼體組件以及在所述第二部件上的插塞組件，所述殼體組件包含芯片，所述芯片具有用于防止未經許可部件的使用的數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權利要求1所述的手術器械系統(tǒng)，其中，所述再裝載組件為圓形吻合再裝載組件。
3.根據(jù)權利要求1所述的手術器械系統(tǒng)，其中，所述再裝載組件包括吻合釘釘倉。
4.根據(jù)權利要求1所述的手術器械系統(tǒng)，其中，所述吻合釘釘倉具有成排布置的多個手術吻合釘。
5.根據(jù)權利要求1所述的手術器械系統(tǒng)，其中，所述排為圓形排。
6.根據(jù)權利要求1所述的手術器械系統(tǒng)，其中，所述排為線形排。
7.根據(jù)權利要求1所述的手術器械系統(tǒng)，其中，所述第二部件為手柄組件。
8.根據(jù)權利要求7所述的手術器械系統(tǒng)，其中，所述手柄組件包括至少一個電動機。
9.根據(jù)權利要求8所述的手術器械系統(tǒng)，其中，所述手柄組件包括用于與所述芯片交互和通信的控制器。
10.根據(jù)權利要求9所述的手術器械系統(tǒng)，進一步包括第三部件，所述第三部件為接合器組件。
11.根據(jù)權利要求1所述的手術器械系統(tǒng)，其中，如果所述再裝載組件先前已經使用過，則所述芯片與所述控制器通信以防止所述再裝載組件的使用。
12.根據(jù)權利要求1所述的手術器械系統(tǒng)，其中，所述再裝載組件從由手術吻合器用再裝載組件、施夾器用再裝載組件、電手術用再裝載組件、診斷用再裝載組件構成的組中選擇。
【文檔編號】A61B17/115GK104367359SQ201410404406
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年8月15日 優(yōu)先權日:2013年8月16日
【發(fā)明者】克里斯托弗·彭納, 喬納森·W·薩皮恩扎, 安妮·納爾遜, 保羅·D·理查德 申請人:柯惠Lp公司