用于計算機斷層電子設備熱處理的方法和設備的制作方法

專利名稱：用于計算機斷層電子設備熱處理的方法和設備的制作方法
技術領域：
本發明總的涉及計算機斷層(CT)成像系統。更具體的，其涉及用于冷卻與CT掃描器相關的電子設備的方法和設備。
背景技術：
至少在一些CT成像系統結構中，固定地安裝在地上的框架包括x射線源和輻射檢測器陣列。該x射線源投射扇形束，其被準直以位于笛卡兒坐標系的X-Y平面內，且通常稱為“成像平面”。該x射線束通過被成像的目標，諸如病人。該束在被目標衰減以后照射在輻射檢測器陣列上。在檢測器陣列處接收的衰減的束輻射的強度依賴于目標的x射線束的衰減。該陣列的每個檢測器元件產生獨立的電信號，其為對檢測器位置處的束衰減的測量。分別獲得來自所有檢測器的衰減測量，以產生傳送曲線。該x射線源和檢測器陣列與成像平面內的臺架一起，且圍繞要被成像的目標旋轉。該x射線源通常包括x射線管，其發射x射線束。該x射線檢測器通常包括用于準直在檢測器處接收到的x射線束的準直器。閃爍器位于準直器附近，光電二極管定位在閃爍器附近。
通過與靈敏x射線檢測器相關的電子設備和與包括x射線管本身的CT成像系統相關的其它部件產生的功率輸出隨著每個新一代的CT系統而增加。當封裝空間保持恒定或者減小時，該功率輸出增加。尤其是，用于將x射線輸入轉換為有用的電信號的電子設備正迅速成為CT系統內的主要熱源，比得上處于穩定狀態下x射線管。由于許多原因，使得這些電子設備的冷卻困難。
為了提供較高的信號密度和減小電子噪聲，電子設備移動更靠近x射線檢測器。因此，高功率電子設備傳導連接到x射線檢測器中的高度溫度敏感的光電二極管。此外，在模數轉換器之間存在很小的空間，如果不是不切實際的，其也使得直接對流冷卻困難。
通常用于現有CT檢測器中的光電二極管只在窄的溫度范圍內工作。因此，任何熱控制方案必須不但防止來自電子設備的熱量到達光電二極管，而且防止過度冷卻光電二極管的可能性。
有兩個因素使得CT檢測器臺架中的直接對流冷卻困難。第一個因素是臺架內的空氣溫度通常與房間環境溫度成比例地變化。通常，使用CT成像機器的房間的溫度是規定的，且具有11℃的范圍。冷卻空氣溫度的變化可以導致這樣的情況，即，熱側的熱量流到光電二極管，且可能將光電二極管的溫度升高到其設定點溫度之上，該設定點溫度通常為36℃±1℃。在另一極端情況下，最低的冷卻空氣溫度可以將光電二極管冷卻到超過其需要的或者最佳工作溫度以外。阻礙直接對流冷卻的第二個因素是CT系統上的電子設備旋轉。該旋轉易于引起通過可以接附到旋轉側的任何冷卻風扇的氣流速率的下降，這是由于風扇入口流邊界條件的變化。也就是，因為入口速度向量易于朝著垂直于流的方向，所以臺架蓋子附近的流在風扇入口處產生較低的壓力。臺架的旋轉也易于引起臺架內的空氣混合，從而導致冷卻空氣溫度中的幾乎瞬時的階躍變化。在直接對流冷卻系統中需要考慮的另一個因素在于，由于允許空氣流過電子設備，所以為電場的進入產生了開口。這樣，直接對流冷卻對電磁干擾(EMI)屏蔽有負面影響。

發明內容
本發明提供一種局部旋轉的制冷系統，以積極控制冷卻系統的空氣溫度。本發明還提供了一種完全封閉的系統，這樣，減少了電子設備的曝光和顆粒污染。使用風扇來在封閉物內再循環空氣。本發明還提供了管道系統，以在模數轉換器和在檢測器陣列中產熱的其它部件之間引導冷卻空氣。本發明還提供了在模數轉換器上使用散熱器，以最大化有效對流熱交換的表面積的量。
將CT檢測器電子設備封閉在冷卻系統中提供了精確的溫度控制，其實際上不受臺架旋轉的影響。系統的完全封閉也意味著優化EMI屏蔽，這樣可以減少電子設備的局部屏蔽。局部電子設備屏蔽的減少減少了電子設備和x射線檢測器光電二極管之間的固有的傳導連接。
本申請的發明的優點在于，其消除了冷卻空氣溫度波動的問題。此外，可以實現比通過簡單使用房間空氣實現的要低的冷卻空氣溫度，增加了從電子設備去除功率的能力。這樣的系統的另一個優點在于，電子設備的完全封閉提供了與電磁干擾(EMI)的隔絕。也就是，系統將幾乎不受由于旋轉產生的內部空氣流變化的影響，且將提供最好可能的EMI屏蔽。
本發明的還有的優點在于，使用熱電冷卻器(TEC)消除了與將氣-液型制冷系統放置到固定側相關的選點問題。系統的完全封閉意味著優化EMI屏蔽，這樣，電子設備的局部屏蔽可以減少。局部電子設備屏蔽的減少減少了電子設備和x射線檢測器光電二極管之間的固有的傳導連接。
本發明提供了使用熱交換器來去除來自再循環空氣的熱量。本發明的一個實施例提供了使用散熱器和熱電冷卻器的組合，以去除來自再循環空氣的熱量。本發明的該實施例還提供了控制器和反饋控制機構，其主要負責確定再循環空氣的溫度和調節熱電冷卻器，以保持冷卻空氣在規定的溫度范圍內。
本發明還提供了有效的電子設備冷卻，同時最小化x射線檢測器和電子設備之間的溫度傳導連接。在一個實施例中，本發明提供了連接到分流板的熱導管陣列，該分流板熱連接到產熱芯片。然后從電子設備抽出熱量，且使用強制對流來去除。在還有一個實施例中，本發明提供了在電路板內放置熱導管。本發明的還有一個實施例提供了在電子設備封裝之間使用熱導管。
本發明還提供了使用管芯型熱導管，其水平放置，或者使得蒸發器端比冷凝器端徑向伸出更遠地放置，使得旋轉力輔助熱流通過熱導管。通常，在旋轉載荷下，管芯型熱導管將正確地起作用，只要旋轉力不超過熱導管內的徑向毛細抽吸力。
在毛細抽吸力超過旋轉力的情況下，可以使用其它熱傳導方法。例如，本發明提供使用管芯型熱導管和軸向溝槽熱虹吸管的組合，或者無管芯熱導管。軸向溝槽熱導管在旋轉條件下具有增強的性能。這主要是由于軸向溝槽在旋轉條件下起阿基米德螺旋的作用。
本發明還提供了軸向溝槽熱導管，其中，該熱導管定位為使得蒸發器端平行于或者低于冷凝器端。因此，當臺架傾斜時，不要求冷凝器端中的液體對抗重力流動來冷卻電子設備。
從下面的詳細描述可以明白本發明的前面的和其它特征。


圖1是CT成像系統的視圖。
圖2是圖1中所示的系統的示意框圖。
圖3是本發明的具有電子設備冷卻系統的檢測器陣列的前截面示意圖。
圖4是圖3的電子設備冷卻系統的頂部截面圖，更詳細地示出了冷卻系統的結構。
圖5A是CT成像系統的示意圖，其示出了檢測器陣列和模數電子設備。
圖5B是CT成像系統型面的示意圖，其示出了臺架的最大傾斜角。
圖6A是檢測器陣列和相關電子設備的示意圖，示出了本發明的一個實施例。
圖6B是CT成像機的臺架端部的示意正視圖。
圖6C是A/D轉換器、分流板和熱導管的示意正視圖。
圖6D是本發明的還有一個實施例的示意正視圖。
圖6E是本發明的還有一個實施例的示意正視圖。
圖7A是本發明的還有一個實施例的示意圖。
圖7B是管芯型熱導管的示意圖。
圖8A是與管芯型熱導管一起使用的軸向溝槽熱虹吸管的示意圖。
圖8B是軸向溝槽熱虹吸管的示意圖。
具體實施例方式
現在詳細參考附圖，其中，同樣標記的元件始終相應于同樣的元件，圖1和2示出了多切片掃描計算機斷層(CT)成像系統10。該CT成像系統10顯示為包括臺架12，其代表“第三代”CT成像系統。臺架12具有x射線源14，其朝著臺架12的相對側上的檢測器陣列18投射x射線束16。檢測器陣列18通過包括多個檢測器元件20的多個檢測器排(沒有顯示)形成，其一起感測通過諸如病人之類的目標的投射的x射線。每個檢測器元件20產生代表照射x射線束的強度，以及當它通過目標或者病人22時束的衰減的電信號。在掃描期間，為了獲得x射線投射數據，臺架12和安裝其上的部件圍繞旋轉中心24旋轉。圖2只示出了單排檢測器元件20(即，檢測器排)。然而，多切片檢測器陣列18包括檢測器元件20的多個平行檢測器排，使得可以在掃描期間同時獲得相應于多個準平行或者平行切片的投射數據。
通過CT系統10的控制機構26來管理臺架12的旋轉和x射線源14的工作。控制機構26包括x射線控制器28和臺架馬達控制器30，x射線控制器28給x射線源14提供動力和定時信號，臺架馬達控制器30控制臺架12的轉速和位置。控制機構26中的數據采集系統(DAS)32采樣通過柔性電纜(在圖1和2中沒有顯示)從檢測器元件20接收的模擬數據，且將數據轉換為數字信號，以便隨后處理。圖像重建器34接收來自DAS32的采樣和數字化的x射線數據，且進行高速圖像重建。該重建的圖像作為輸入提供到計算機36，該計算機在大容量存儲裝置38中存儲圖像。
計算機36還接收由操作者通過控制臺40產生的命令和掃描參數，該控制臺40包括至少一個輸入裝置，諸如鍵盤或者鼠標。相關的陰極射線管顯示器42允許操作者觀察來自計算機36的重建的圖像和其它數據。操作者施加的命令和參數由計算機36用于提供控制信號和信息到DAS32、x射線控制器28和臺架馬達控制器30。此外，計算機36操作工作臺馬達控制器44，其控制機動化的工作臺46，以在臺架12中定位病人22。具體的，工作臺46移動病人22的部分通過臺架開口48。
在一個實施例中，計算機36包括一種裝置，例如，軟盤驅動器或者CD-ROM驅動器，用于讀取來自諸如軟盤或者CD-ROM之類的計算機可讀介質的指令和/或數據。在另一個實施例中，計算機36執行存儲在固件(沒有顯示)中的指令。計算機36編程為執行這里描述的功能，因此，如這里使用的，術語“計算機”不僅限于那些通常在本領域中稱為計算機的那些集成電路，而是更廣泛地涉及計算機、處理器、微型控制器、微型計算機、可編程邏輯控制器、專用集成電路和其它可編程的電路。
如前所述和在圖3和4中顯示的，本發明提供用于在圖像重建過程中使用的電子設備封裝的溫度調節裝置。
如圖3和4中所示，總的來說，本發明使用局部旋轉的制冷系統100，以積極地控制冷卻系統的空氣溫度。該系統完全由熱空氣壓力通風區130和冷空氣壓力通風區140封閉，且經由風扇或者多個風扇121再循環空氣通過冷空氣壓力通風區，空氣經過熱的模數轉換器150和任何其它熱的部件，以從電子設備去除熱。然后，空氣經過由熱電冷卻器(TEC)的冷側111組成的熱交換器部分。TEC的熱側112位于由熱側壓力通風區130和冷側壓力通風區120組成的封閉物的外部，且將來自TEC熱側112的熱，泵送到檢測器封閉物300外部的空氣。一個實施例還可以設置為通過使用與反饋控制機構連通的控制器來調節TEC110，使得通過增加或者減小風扇速度來調節冷卻空氣溫度為幾攝氏度的小溫度范圍。
更具體的，本發明提供一種檢測器封閉物300，其通常包括冷空氣壓力通風區140和熱空氣壓力通風區130，以封閉檢測器陣列18和與其相關的電子設備。甚至更具體的，在檢測器陣列18的一側上，本發明提供冷空氣壓力通風區140。該冷空氣壓力通風區140可以分為兩個腔，使得冷空氣可以從檢測器陣列18的兩端向內引導。這樣，冷空氣可以在電子設備150之間更加均勻地分布，以更有效地冷卻。明顯地，本發明還可以提供TEC110來冷卻檢測器封閉物300內的多個腔。實際上，由于由存在的電子設備150產生的高熱載荷，可能需要幾個TEC110來冷卻檢測器陣列的電子設備150，每個TEC使用風扇121來循環冷卻的空氣通過冷空氣壓力通風區140，然后通過電子設備陣列150，到達熱空氣壓力通風區130，以及返回到TEC的冷側111來用于冷卻。
冷空氣壓力通風區用于圍繞在檢測器陣列中產熱的A/D轉換器151和其它電子設備150來引導冷空氣。本發明還提供使用折流板或者流體導向器160來更有效地將空氣引導到電子設備150上。具體的，A/D轉換器151產生相當大量的熱。然而，A/D轉換器151通常是細長的，且比它們代表的光電二極管要窄。因此，空氣可以在A/D轉換器151之間循環，以更顯著地冷卻。然后，通過熱側壓力通風區130來收集變暖的空氣。在顯示的實施例中，該熱側壓力通風區130將熱空氣引導到在檢測器陣列18的端部的TEC的冷側111。
在檢測器陣列18的端部處的是TEC的冷側111。TEC的冷側也稱為熱源113。如在現有技術中已知的熱電冷卻器110是固態熱泵。熱電冷卻器是基于珀爾帖效應。通常，TEC單元111用于將熱量以一定方式從一個平的單元轉移到另一個，且幅度與流過它的電流一致。通常，TEC110以與熱電偶的原理相反的原理起作用。換句話說，當熱電偶以跨過兩個不相同的金屬的熱產生電流的原理工作時，TEC110以跨過兩個不相同的材料施加電流產生溫度差的原理工作。
TEC的熱側112位于熱空氣壓力通風區130和冷空氣壓力通風區140兩者的外部，且通常在檢測器封閉物300的外部。TEC110通常將熱量泵送到TEC的冷側112，其起散熱器114的作用。然后，散熱器114合適地定尺寸，以將熱散到房間310。散熱器114可以簡單地依賴于表面積和自然對流來散熱，或者如圖3和4所示的，通過風扇122使用強制對流來跨過散熱器114的區域向外吹空氣。此外，除了TEC的熱側112的表面以外散熱器114不需要是任何其它的東西。在一個實施例中，TEC的熱側112可以具有散熱片，以輔助散熱。
由冷空氣壓力通風區140和熱空氣壓力通風區130的組合提供的檢測器封閉物300有助于防止額外的光到達靈敏的光電二極管，以及防止污垢和灰塵進入光電二極管和靈敏的電子設備。冷空氣壓力通風區140還是可去除的，用于維修到達電子設備150和檢測器陣列18。
在圖3中，檢測器陣列18示出了本發明的具體的實施例。檢測器陣列18是彎曲的內部部分，且通常包括多個檢測器元件。檢測器元件被加熱，以便優化操作。
具體的，檢測器軌道18通過空氣流擋板或者直接對流中斷器180與溫度控制設備分離。空氣流擋板180設計為隔離檢測器元件，其要求為在一定的溫度范圍內避開電子設備150，該電子設備需要被冷卻到檢測器元件的溫度以下。
接下來，在截面中顯示的是電子設備150，諸如模數轉換器151。如所示的，每個A/D轉換器151具有散熱器152。散熱器152設計為將由A/D轉換器151以及其它電子設備產生的熱量消散到流過電子設備150的空氣。為了說明，如圖3所示，空氣直接向上離開紙面流動，或者直接向下進入紙面流動。然后，通過數字插塞隔壁170圍繞電子設備150包含空氣，該數字插塞隔壁170密封電子設備150，防止光、灰塵和可能損壞電子設備150的其它雜質進入。
圖4示出了與本發明的一個實施例一起使用的實際空氣流的模式。具體的，本發明的溫度控制裝置包括冷空氣壓力通風區140、熱空氣壓力通風區130、熱電冷卻器110、散熱器和多個循環風扇121、122。在該實施例中，檢測器軌道分為兩個區域，其每個區域由熱電冷卻器110冷卻。這降低了跨過電子設備150的大溫度梯度的可能性。雖然只顯示了兩個區域，但是可以使用更多的區域來提供更好的溫度調節。
圖4還示出了從TEC110的冷側通過冷側壓力通風區140的強制對流，其中，其引導通過電子設備150，從接附到電子設備的散熱器獲得熱量，以及引導或者抽吸到熱側壓力通風區130。然后，熱側壓力通風區130引導空氣到TEC的冷側111，其在TEC的冷側111上制冷空氣。在CT成像機外部的TEC的熱側112，或者散熱器也使用外部的冷卻風扇122來冷卻。
總之，本發明提供了一種用于冷卻CT檢測器陣列18的電子設備的方法和設備，所述檢測器陣列包括多個光電二極管，所述光電二極管連接到包括模數轉換器151的電子設備150，當工作時，所述模數轉換器151產熱；熱側壓力通風區130，其用于積累由電子設備150加熱的空氣；熱電冷卻器110，其接附到熱側壓力通風區130的一端；熱源113，其以熱連通的關系連接到熱電冷卻器111；冷側壓力通風區140，其用于引導空氣跨過電子設備150；以及循環風扇121，其用于從熱側壓力通風區130抽吸空氣跨過熱電冷卻器110，且進入冷側壓力通風區140。在具體的實施例中，電子設備溫度調節設備還包括溫度測量裝置，其與溫度測量裝置電連通，使得可編程的溫度控制器通過增加循環風扇121的速度或者增加熱電冷卻器110的功率來調節電子設備的溫度。
在本發明的還有一個實施例中，電子設備冷卻通過使用熱導管220來實現。本發明提供具有x射線管14和檢測器陣列18的CT成像機，其中檢測器陣列18具有電子設備封裝250。電子設備封裝的主要部件之一，以及對有問題的發熱的最大貢獻部分之一是模數轉換器251。本發明的第二個實施例提供了多個熱導管220，以調節電子設備封裝251的溫度。
如本領域中熟知的熱導管220是一種類型的傳熱裝置，其將填充在封閉的管子內的工作流體的潛熱由相變來運輸。工作流體在熱導管220內經歷相變，且在蒸發側和冷凝側之間循環。蒸發的蒸汽通過壓力梯度從蒸發側移動到冷凝側，而冷凝物通過管芯的毛細力，熱導管220內的重力或者離心力返回到冷凝側。
沒有管芯且通常依賴重力和/或離心力的熱導管220稱為熱虹吸管。通常，管芯型熱導管能很好工作，而與蒸發側和冷凝側的位置無關，但是對于熱虹吸管，蒸發側應該放置在比冷凝側高的位置。
如圖5所示，CT成像系統包括x射線管14、檢測器組件18和通常包括多個模數轉換器251的電子設備封裝250。當成像系統工作時，A/D轉換器251產生相當大量的熱。
因此，如圖6A所示，本發明提供分流板200，其具有通常水平跨過分流板200走向的多個熱導管210。圖6A可能相對于圖6B最好地顯示，圖6B示出了CT檢測器臺架12的端視圖。分流板200使得更加均勻的熱分布到達熱導管220。在旋轉條件下，當管芯型熱導管盡可能水平，或者通過蒸發器端遠離旋轉中心，使得旋轉力輔助熱流時，管芯型熱導管220最有效地工作。
在圖8A和8B中顯示的另一個實施例中，當旋轉載荷對于管芯型熱導管太大而不能有效起作用時，特別重要的，本發明提供使用無管芯熱導管，或者軸向溝槽熱虹吸管280結合熱導管220。熱虹吸管280的性能在旋轉條件下實際上增強了。使用熱虹吸管280結合管芯型熱導管確保了電子設備在靜止和旋轉條件下都保持冷卻，熱虹吸管280在旋轉條件下優化地起作用，熱導管在靜止條件下優化地起作用。
明顯的，有很多方法可以接附熱導管和熱虹吸管，然而，在圖6A、6C、6D和6E中只顯示了一些。通常，兩種類型的熱導管220、280可以如圖6E中所示嵌入分流板230，或者如圖6C和6D所示在分流板230外部。然而，關于軸向溝槽熱導管280，如圖8A所示，為了有效，軸向溝槽熱虹吸管280應該以一定角度放置，使得蒸發器端281比冷凝器端282低。這確保了冷凝器端282內的液體不需要對抗重力流動。
和前面一樣，檢測器陣列18和靈敏電子設備封裝250封閉在密封的壓力通風區內，盡管在壓力通風區內不出現強制對流。替代地，熱導管220用于從電子設備封裝250將熱量引導到外部房間空氣。然后，熱導管220在CT外繼續，且終止于散熱器240。散熱器220封閉在鼓風機箱或者壓力通風區260內，且由循環風扇230冷卻。
在還有一個實施例中，如圖6E中所示，本發明使用具有多個嵌入的熱導管220的分流板230。熱導管220終止于散熱器240。散熱器240由壓力通風區260內的離心鼓風機230冷卻。明顯的，除非散熱器240很大，否則要求跨過散熱器240的強制對流保持散熱器240處于合理的溫度下。然而，使用循環風扇230或者離心鼓風機是不相關的。
經常地，一層絕緣物210定位在檢測器陣列18和電子設備封裝250之間。此外，經常地，要求密封面270圍繞熱導管220，其中熱導管離開壓力充氣區到達散熱器240。
前述的描述是為了說明而提出的。應該理解，可以在不偏離本發明的精神和范圍的情況下構造本發明的廣泛不同的實施例。還應該理解，本發明不限于在說明書中描述的具體實施例，而只由后附的權利要求書中限定。
權利要求
1.一種用于調節計算機斷層(CT)成像機(10)的計算機斷層檢測器陣列(18)的電子設備的溫度的設備，其包括用于積累來自電子設備的空氣的熱空氣壓力通風區(130)；在一端連接到熱側壓力通風區(130)的熱電冷卻器(111)；連接到熱電冷卻器(111)的散熱器(114)；用于引導冷空氣到電子設備(150)的冷空氣壓力通風區(140)；以及用于將空氣從熱側壓力通風區(130)抽出跨過熱電冷卻器(111)且進入冷側壓力通風區(140)的循環風扇(121)。
2.如權利要求1所述的電子設備溫度調節設備，還包括溫度測量裝置。
3.如權利要求2所述的電子設備溫度調節設備，還包括可編程的溫度控制器，所述溫度控制器與溫度測量裝置電連通。
4.如權利要求3所述的電子設備溫度調節設備，其特征在于，所述可編程的溫度控制器通過增加循環風扇的速度或者增加到熱電冷卻器(111)的功率來調節電子設備的溫度。
5.如權利要求3所述的電子設備溫度調節設備，其特征在于，散熱器(114)接附到產熱電子設備(150)中的一些或者所有。
6.一種用于調節計算機斷層成像機(10)的CT檢測器陣列(18)的電子設備的溫度的設備，其包括與電子設備(250)熱接觸的多個熱導管(220)，所述熱導管(220)從分流板(200)向外延伸；接附到所述熱導管(220)的散熱器(240)；包含所述分流板(230)的鼓風機箱(260)；以及用于跨過散熱器(240)吹送空氣的循環風扇(230)。
7.如權利要求6所述的電子設備溫度調節設備，還包括插入電子設備(150)和熱導管(220)之間的分流板(200)，所述分流板(200)提供電子設備(150)和熱導管(220)之間的有效熱接觸表面。
8.如權利要求7所述的電子設備溫度調節設備，還包括軸向溝槽虹吸管(280)，所述軸向溝槽虹吸管(280)與電子設備(250)熱接觸。
9.如權利要求8所述的電子設備溫度調節設備，其特征在于，所述軸向溝槽虹吸管(280)以一定角度定位，使得蒸發器端(281)比冷凝器端(282)低。
10.如權利要求9所述的電子設備溫度調節設備，還包括鼓風機箱(260)內的溫度測量裝置。
全文摘要
本發明披露了用于冷卻與計算機斷層檢測器陣列(18)相關的電子設備的方法和設備。更具體的，本發明披露了在冷卻CT檢測器電子設備(150)中使用熱電冷卻器(111)。本發明提供了使用鼓風機或者風扇來在用于CT檢測器電子設備(150)的冷卻的壓力充氣區(140)內再循環空氣。本發明披露了使用管芯型熱導管(220)，其水平放置或者使得蒸發器端(281)徑向遠離冷凝器端(282)放置，使得旋轉力輔助熱流通過熱導管，用于冷卻CT檢測器電子設備(150)。本發明披露了軸向溝槽熱導管(280)的使用，以冷卻CT檢測器電子設備(250)，因為它們在回轉條件下具有增強的性能。本發明披露了使用散熱器(240)和與任何類型的熱導管結合的循環風扇(230)。
文檔編號A61B6/03GK1625320SQ200410098058
公開日2005年6月8日 申請日期2004年12月2日 優先權日2003年12月2日
發明者J·J·拉西, A·喬希 申請人:Ge醫療系統環球技術有限公司