一種集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套；本保護套包括后殼蓋、前蓋和集成功能部件，所述前蓋設于所述后殼蓋上表面并且兩者之間形成空腔，所述集成功能部件設于所述前蓋與后殼蓋之間的空腔內；所述集成功能部件由電路系統、電池和連接線構成；所述電路系統包括ARM主控芯片、藍牙模塊、高頻NFC讀卡器芯片、第一高頻卡模擬芯片、第二高頻卡模擬芯片、高頻天線切換模塊、第一感應天線、第二感應天線、低頻讀卡器芯片、低頻天線切換模塊和低頻卡片模擬控制模塊；本保護套覆蓋了RFID應用的頻率范圍，拓展了NFC應用功能，方便讀卡器與卡片模式之間的切換，提高了NFC應用體驗效果。
【專利說明】
一種集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套。
【背景技術】
[0002]當前支持NFC功能的手機越來越多，包括三星、Ν0ΚΙΑ、谷歌、小米、0ΡΡ0、魅族、華為等。但蘋果手機由于種種原因尚未集成有NFC功能，蘋果手機對于NFC功能的不支持，導致NFC應用很難被產業化批量應用，由于蘋果手機擁有著很大份額的高端用戶，而這些高端用戶才是NFC功能的潛在使用者。
[0003]為了解決蘋果手機不支持NFC的問題，目前已經開發出了專門配備蘋果手機用的NFC智能保護套或者NFC耳機插孔附件，比如iCarte、Incip1、DeviceFidelity、Flom1等公司開發的NFC功能附件產品。但是上述產品所提供的解決方案都是基于接觸式的方式將讀取到的NFC數據信息傳輸到蘋果手機，即通過USB接口或音頻耳機插孔進行數據信息傳輸。這兩種方式對于用戶體驗來說，其實不是最佳;如果通過USB接口，那么會導致保護套比手機要長約8-10_，這個長度會導致保護套看起來比較“臃腫”，用戶握在手上的感覺不佳；而如果是通過音頻耳機插孔，則導致使用更為不便，而且用戶可能經常會忘記攜帶NFC功能附件而無法使用NFC應用。
[0004]目前市場上所有的NFC手機、NFC保護套和NFC音頻耳機插孔附件均采用了標準的NFC規范，即諧振頻率是高頻13.56MHz，通信協議符合IS014443A/B、ISOl 5693或者SonyFel ica標準。然而，在當前全球整個RFID市場，除了廣泛流行的高頻13.56MHz RFID之外，125KHz/134.2KHz(低頻)頻率范圍的RFID應用也是相當廣泛，尤其是在門禁、考勤、動物識別(畜牧業)等領域。也就是說，當前的NFC規范還未能全面覆蓋所有的RFID行業應用，導致NFC應用的缺陷。同時目前市場上所有的NFC手機、NFC保護套和NFC耳機插孔附件主要是默認工作在讀卡器模式，如果要工作在卡片模式，其切換方式比較復雜，廣大使用者無法自己進行設置切換，只有專業人士或者專業公司才有能力把NFC功能設置到卡片模式，極大限制了NFC應用的快速拓展。
【發明內容】
[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套，本保護套覆蓋了 RFID應用高頻和低頻的頻率范圍，拓展了NFC應用功能，方便讀卡器模式與卡片模式之間的切換，極大提高了 NFC應用功能的體驗效果。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套，本保護套包括后殼蓋、前蓋和集成功能部件，所述前蓋設于所述后殼蓋上表面并且兩者之間形成空腔，所述集成功能部件設于所述前蓋與后殼蓋之間的空腔內；
[0007]所述集成功能部件由電路系統、電池和連接線構成;所述電路系統包括ARM主控芯片、藍牙模塊、高頻NFC讀卡器芯片、第一高頻卡模擬芯片、第二高頻卡模擬芯片、高頻天線切換模塊、第一感應天線、第二感應天線、低頻讀卡器芯片、低頻天線切換模塊和低頻卡片模擬控制模塊；
[0008]所述第一感應天線連接所述高頻天線切換模塊的信號發射/接受端；
[0009]所述第二感應天線連接所述低頻天線切換模塊的信號發射/接受端；
[0010]所述ARM主控芯片分別與所述藍牙模塊、高頻NFC讀卡器芯片、高頻天線切換模塊、低頻讀卡器芯片、低頻卡片模擬控制模塊、低頻天線切換模塊連接；
[0011 ]所述高頻天線切換模塊分別連接所述高頻NFC讀卡器芯片的射頻發射/接收端、第一高頻卡模擬芯片的信號接收/輸出端、第二高頻卡模擬芯片的信號接收/輸出端和ARM主控芯片的射頻控制端；
[0012]所述低頻天線切換模塊分別連接所述低頻讀卡器芯片的射頻發射/接收端、低頻卡片模擬控制模塊的射頻接收端和ARM主控芯片的射頻控制端。
[0013]優選地:本保護套還包括開關鍵、指示燈和USB接口，所述開關鍵、指示燈和USB接口分別設于所述后殼蓋的底部，所述開關鍵和指示燈串接于所述集成功能部件的供電回路，所述USB接口連接所述集成功能部件ARM主控芯片的USB端口。
[0014]優選地:所述后殼蓋側邊在手機電源鍵、音量鍵和靜音鍵位置開有長腰孔。
[0015]優選地:所述后殼蓋與所述前蓋采用超聲波焊接的形式進行連接。
[0016]本實用新型中所述集成功能部件中的電路系統由兩部分電路構成，分別為第一電路和第二電路，其中第一電路與所述電池飛線連接，第二電路與第一電路排線連接。
[0017]由于本實用新型集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套采用了上述技術方案，即本保護套的前蓋13設于后殼蓋上表面并且兩者之間形成空腔，所述集成功能部件由電路系統、電池和連接線構成;所述電路系統包括ARM主控芯片、藍牙模塊、高頻NFC讀卡器芯片、第一高頻卡模擬芯片、第二高頻卡模擬芯片、高頻天線切換模塊、第一感應天線、第二感應天線、低頻讀卡器芯片、低頻天線切換模塊和低頻卡片模擬控制模塊；
[0018]所述第一感應天線連接所述高頻天線切換模塊的信號發射/接受端；
[0019]所述第二感應天線連接所述低頻天線切換模塊的信號發射/接受端；
[0020]所述ARM主控芯片分別與所述藍牙模塊、高頻NFC讀卡器芯片、高頻天線切換模塊、低頻讀卡器芯片、低頻卡片模擬控制模塊、低頻天線切換模塊連接；
[0021 ]所述高頻天線切換模塊分別連接所述高頻NFC讀卡器芯片的射頻發射/接收端、第一高頻卡模擬芯片的信號接收/輸出端、第二高頻卡模擬芯片的信號接收/輸出端和ARM主控芯片的射頻控制端;所述低頻天線切換模塊分別連接所述低頻讀卡器芯片的射頻發射/接收端、低頻卡片模擬控制模塊的射頻接收端和ARM主控芯片的射頻控制端。本保護套覆蓋了RFID應用高頻和低頻的頻率范圍，拓展了NFC應用功能，方便讀卡器模式與卡片模式之間的切換，極大提高了 NFC應用功能的體驗效果。
【附圖說明】
[0022]下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明:
[0023]圖1為本實用新型集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套示意圖；
[0024]圖2為本手機保護套中集成功能部件的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0025]實施例如圖1和圖2所示，本實用新型提供一種集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套，本保護套包括后殼蓋12、前蓋13和集成功能部件，所述前蓋13設于所述后殼蓋12上表面并且兩者之間形成空腔，所述集成功能部件設于所述前蓋13與后殼蓋12之間的空腔內；
[0026]所述集成功能部件由電路系統、電池16和連接線構成;所述電路系統包括ARM主控芯片1、藍牙模塊2、高頻NFC讀卡器芯片3、第一高頻卡模擬芯片4、第二高頻卡模擬芯片5、高頻天線切換模塊6、第一感應天線7、第二感應天線8、低頻讀卡器芯片9、低頻天線切換模塊10和低頻卡片模擬控制模塊11;
[0027]所述第一感應天線7連接所述高頻天線切換模塊6的信號發射/接受端；
[0028]所述第二感應天線8連接所述低頻天線切換模塊10的信號發射/接受端；
[0029]所述ARM主控芯片I分別與所述藍牙模塊2、高頻NFC讀卡器芯片3、高頻天線切換模塊6、低頻讀卡器芯片9、低頻卡片模擬控制模塊11、低頻天線切換模塊10連接；
[0030]所述高頻天線切換模塊6分別連接所述高頻NFC讀卡器芯片3的射頻發射/接收端、第一高頻卡模擬芯片4的信號接收/輸出端、第二高頻卡模擬芯片5的信號接收/輸出端和ARM主控芯片I的射頻控制端；
[0031]所述低頻天線切換模塊10分別連接所述低頻讀卡器芯片9的射頻發射/接收端、低頻卡片模擬控制模塊11的射頻接收端和ARM主控芯片I的射頻控制端。
[0032]優選的，所述高頻NFC讀卡器芯片3、第一高頻卡模擬芯片4和第二高頻卡模擬芯片5通過所述高頻天線切換模塊6分別支持高頻讀卡器模式和高頻卡片模式，所述低頻讀卡器芯片9和低頻卡片模擬控制模塊11通過所述低頻天線切換模塊10分別支持低頻讀卡器模式和低頻卡片模式。
[0033]本系統中的高頻NFC讀卡器芯片3通過第一感應天線7直接感應讀取高頻NFC標簽信息，高頻NFC標簽信息由ARM主控芯片I控制經藍牙模塊2傳輸至智能終端，實現了高頻智能卡的讀取;第一高頻卡模擬芯片4、第二高頻卡模擬芯片5、ARM主控芯片1、高頻天線切換模塊6和第一感應天線7配合，由ARM主控芯片I控制高頻天線切換模塊6通過第一感應天線7獲得來自于外部讀卡器的能量，然后將第一高頻卡模擬芯片4或第二高頻卡模擬芯片5的內部信息通過高頻天線切換模塊6傳送給第一感應天線7發送回外部讀卡器，實現多種高頻感應卡功能;低頻讀卡器芯片9通過第二感應天線8直接感應讀取低頻標簽信息，并由ARM主控芯片I控制經藍牙模塊2傳輸至智能終端，實現低頻智能卡的讀取;低頻讀卡器芯片9通過第二感應天線8讀取外部低頻標簽信息并存儲到ARM主控芯片I的內部存儲器，再由低頻天線切換模塊8將存儲在ARM主控芯片I內部存儲器的低頻標簽信息通過低頻讀卡器芯片9存儲到低頻卡片模擬控制模塊11;當第二感應天線8接收到來自于外部讀卡器的能量時，低頻卡片模擬控制模塊11將低頻標簽信息通過低頻天線切換模塊10和第二感應天線8發送至外部讀卡器，實現模擬多種低頻感應卡功能，并且由ARM主控芯片I配置成多種格式和協議的低頻感應卡片，低頻感應卡片被RFID讀卡器所讀取。
[0034]進一步地:本保護套還包括開關鍵19、指示燈18和USB接口，所述開關鍵19、指示燈18和USB接口分別設于所述后殼蓋的底部，所述開關鍵19和指示燈18串接于所述集成功能部件的供電回路，所述USB接口連接所述集成功能部件ARM主控芯片的USB端口。
[0035]進一步地:所述后殼蓋側邊在手機電源鍵、音量鍵和靜音鍵位置開有長腰孔。
[0036]進一步地:所述后殼蓋與所述前蓋采用超聲波焊接的形式進行連接。
[0037]更進一步地:本實用新型中所述集成功能部件中的電路系統由兩部分電路構成，分別為第一電路和第二電路，其中第一電路與所述電池飛線連接，第二電路與第一電路排線連接。
[0038]本保護套覆蓋了RFID應用高頻和低頻的頻率范圍，拓展了NFC應用功能，方便讀卡器模式與卡片模式之間的切換，極大提高了 NFC應用功能的體驗效果。
[0039]本保護套使用時，先集成功能部件熱鉚接在后殼蓋上，然后將前蓋超聲波里設置在后殼蓋前面，最后將手機放入手機殼即可;在NFC應用時，將開關鍵打開，手機與藍牙模塊通訊連接并實現以下功能:
[0040]通過本保護套實現手機的各項NFC應用，克服了傳統手機NFC應用的缺陷，覆蓋RFID應用的頻率范圍，拓展了NFC應用功能，方便讀卡器模式與卡片模式之間的切換，極大提高了 NFC應用功能的體驗效果;并且解決了現有手機保護套的僅有的單一裝飾作用，通過在保護套內增加集成功能部件，實現了多功能化的手機套，并且具有結構簡單，容易拆卸安裝，方便操作等優點。
【主權項】
1.一種集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套，其特征在于:本保護套包括后殼蓋、前蓋和集成功能部件，所述前蓋設于所述后殼蓋上表面并且兩者之間形成空腔，所述集成功能部件設于所述前蓋與后殼蓋之間的空腔內； 所述集成功能部件由電路系統、電池和連接線構成;所述電路系統包括ARM主控芯片、藍牙模塊、高頻NFC讀卡器芯片、第一高頻卡模擬芯片、第二高頻卡模擬芯片、高頻天線切換模塊、第一感應天線、第二感應天線、低頻讀卡器芯片、低頻天線切換模塊和低頻卡片模擬控制模塊； 所述第一感應天線連接所述高頻天線切換模塊的信號發射/接受端； 所述第二感應天線連接所述低頻天線切換模塊的信號發射/接受端； 所述ARM主控芯片分別與所述藍牙模塊、高頻NFC讀卡器芯片、高頻天線切換模塊、低頻讀卡器芯片、低頻卡片模擬控制模塊、低頻天線切換模塊連接； 所述高頻天線切換模塊分別連接所述高頻NFC讀卡器芯片的射頻發射/接收端、第一高頻卡模擬芯片的信號接收/輸出端、第二高頻卡模擬芯片的信號接收/輸出端和ARM主控芯片的射頻控制端； 所述低頻天線切換模塊分別連接所述低頻讀卡器芯片的射頻發射/接收端、低頻卡片模擬控制模塊的射頻接收端和ARM主控芯片的射頻控制端。2.根據權利要求1所述的集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套，其特征在于:本保護套還包括開關鍵、指示燈和USB接口，所述開關鍵、指示燈和USB接口分別設于所述后殼蓋的底部，所述開關鍵和指示燈串接于所述集成功能部件的供電回路，所述USB接口連接所述集成功能部件ARM主控芯片的USB端口。3.根據權利要求1或2所述的集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套，其特征在于:所述后殼蓋側邊在手機電源鍵、音量鍵和靜音鍵位置開有長腰孔。4.根據權利要求1所述的集成智能卡及智能讀卡器功能的手機保護套，其特征在于:所述后殼蓋與所述前蓋采用超聲波焊接的形式進行連接。
【文檔編號】H04M1/02GK205658514SQ201620493951
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月27日
【發明人】謝晨暉, 王永春
【申請人】上海勵識電子科技有限公司