智能肩章的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種智能肩章，特別涉及一種多功能的智能肩章。
【背景技術】
[0002]肩章，是一種固定于衣服肩膀部位的裝飾物，常見于軍隊、警察、消防、海巡等軍事、準軍事或類軍事組織的制服上。肩章一般配以不同的裝飾物或標記符號，用于辨識佩戴者所屬的職務和職階。現有的肩章，其通常是外包覆物和放置在外包覆物的內襯板組成。
[0003]這種結構的肩章長期以來被廣泛使用，但是其功能較為單一。
【實用新型內容】
[0004]為克服上述缺陷，本實用新型涉及一種多功能的智能肩章。
[0005]為達到上述目的，本實用新型的智能肩章，包括外包覆物和放置在外包覆物內的襯板，在所述的襯板上設有非接觸式IC芯片和與該IC芯片連接的感應天線。
[0006]優選地，所述的IC芯片封閉在襯板內，所述的感應天線設置在襯板的上表面和/或下表面。
[0007]優選地，在所述的襯板內沿襯板長度方向設有多個密封空腔。
[0008]優選地，所述的感應天線是由螺旋線圈繞制成一匝或一匝以上的矩形線圈或圓形線圈。
[0009]優選地，所述的襯板由大小相同的上襯板和下襯板組成；下襯板上設有多個開口向上的空腔，所述的上襯板與下襯板密封設置，使襯板內具有密閉空腔。
[0010]優選地，所述的上襯板與下襯板同一寬度端相連接，所述的IC芯片設置在上襯板或下襯板內；所述的感應天線包括設置在在上襯板的上表面的子線圈和設置在下襯板的下表面的子線圈，兩個子線圈串聯連接。
[0011]優選地，相鄰所述的空腔設置有連通通道；所述的感應天線由多個串聯的子線圈組成，所述的IC芯片和每個子線圈分別放置各空腔內，各子線圈非固定在空腔內。
[0012]優選地，所述的螺旋線圈是由0.1-0.5毫米的金屬絲繞制成外徑為0.25-1.1毫米的螺旋狀線圈。
[0013]優選地，在所述的襯板表面沿長度方向設有截面為梯形的加強肋。
[0014]上述結構的智能肩章，利用非接觸式IC芯片和感應天線組成了一個非接觸式IC卡，可以實現無源免接觸的人員認證和識別等功能，可實現軍隊官兵的數字化管理。同時，通過增加空腔等結構，極大的提高了智能肩章的耐用性。
【附圖說明】
[0015]圖1本實用新型中智能肩章實施例1的結構示意圖。
[0016]圖2本實用新型中智能肩章實施例2的主視圖。
[0017]圖3為圖2所示實施例的后視圖。
[0018]圖4本實用新型中智能肩章實施例3的結構示意圖。
[0019]圖5本實用新型中智能肩章實施例4的結構示意圖。
[0020]圖6本實用新型中智能肩章實施例5的結構示意圖
[0021]圖7本實用新型中智能肩章實施例6的結構示意圖
[0022]圖8本實用新型中智能肩章實施例7的剖視示意圖。
[0023]圖9為圖8所示實施例的側視示意圖。
【具體實施方式】
[0024]本實用新型涉及一種智能肩章，包括外包覆物和放置在外包覆物內的襯板1，在所述的襯板上設有非接觸式IC芯片2和與該IC芯片連接的感應天線3。這樣，使得襯板形成了一個非接觸式IC卡。非接觸式IC卡又叫射頻卡，此技術為現有技術，其原理是:當讀寫器對肩章(非接觸式IC卡)進行讀寫操作時，讀寫器發出的信號由兩部分疊加組成:一部分是電源信號，該信號由肩章內的感應天線接收后，與其本身的L/C產生諧振，產生一個瞬間能量來供給芯片工作。另一部分則是結合數據信號，指揮芯片完成數據、修改、存儲等，并返回給讀寫器。
[0025]如圖1所示實施例，IC芯片2封閉在襯板內，所述的感應天線3可以設置在襯板的上表面和/或下表面，或封閉在襯板內。
[0026]如2至圖7所示，作為本實用新型進一步的改進，在所述的襯板內沿襯板長度方向設有多個空腔4，這種結構，利用空腔的密閉性，可以增加襯板的抗折性。同時，也有利于根據不同的官職階安裝不同的星徽。
[0027]作為本實用新型進一步的改進，所述感應天線由多個串聯的子線圈組成，所述的每個子線圈分別放置各密封腔內。
[0028]作為本實用新型進一步的改進，所述的感應天線由螺旋線圈繞制成。其中所述的螺旋線圈是由0.1-0.5毫米的金屬絲繞制成外徑為0.25-1.1毫米的螺旋線圈。例如，用0.2毫米的漆包線先繞制成外徑0.6毫米的螺旋線圈，再用該螺旋線圈當作線繞成多匝矩形感應天線，這種結構可以極大的增加感應天線的耐折性。以防止肩章在拆洗、運輸等過程中造成感應天線的折斷。
[0029]作為本實用新型進一步的改進，在所述的襯板表面沿長度方向設有截面為梯形的加強肋5。這樣，可以進一步增加襯板的抗折性。
[0030]下面結合實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0031]實施例1
[0032]圖1為本實施例的結構示意圖，本實施例的肩章包括外包覆物以及設置在外包覆物內的襯板。在襯板內，設置有IC芯片，在襯板外的上表面和下表面設有串聯連接的感應天線，感應天線與IC芯片連接。
[0033]實施例2
[0034]本實施例是在實施例1基礎上的改進，如圖2和圖3所示的本實施例示意圖，在襯板I內設置有多個密閉的空腔。
[0035]其制作過程是:制作帶有空腔的下襯板12，制作與下襯板大小相同的上襯板11，將上襯板與下襯板粘合，以形成帶有密閉空腔的襯板。IC芯片設置在上或下襯板內，在上襯板和下襯板外設有串聯連接的感應天線3，感應天線3與IC芯片連接。
[0036]經過多次實驗，在同種材料情況下，本實施例結構的襯板較一次成形的襯板耐彎折強度提高20%以上。
[0037]實施例3
[0038]圖4為本實施例的結構示意圖，本實施例的肩章包括外包覆物以及設置在外包覆物內的襯板。如圖4所示，襯板由上襯板和下襯板組成，其中下襯板帶有三個開口向上空腔的，上襯板與下襯板大小相同的，其中，中間一個空腔內設置IC芯片，兩側兩個空腔內設置兩個串聯的子線圈。上襯板與下襯板粘合后，形成帶有密閉空腔的襯板。
[0039]其中，為了增加抗折性，各子線圈制成后是非固定形式放置在空腔內的。
[0040]實施例4
[0041]圖5為本實施例的結構示意圖，本實施例顯示了在襯板I共設置有七個空腔。其中一個空腔內設置IC芯片，其它空腔內設置串聯的子線圈。
[0042]實施例5
[0043]圖6為本實用新型實施例5的結構示意圖，是空腔的另一種布局方式。
[0044]實施例6
[0045]圖7為本實用新型實施例6的結構示意圖，是空腔的另一種布局方式。
[0046]上述實施例4至6所公布的是空腔的不同形式的排布方式，以應對不同職階安裝星徽。
[0047]實施例7
[0048]圖8和圖9為本實施例的結構示意圖。在襯板內設置有多個空腔，其中一個空腔內設置IC芯片，其它空腔內設置串聯的子線圈。其中，所述的子線圈是采用0.2毫米的漆包線繞制成外徑0.5-0.8毫米的螺旋線圈，再將螺旋線圈當作線按空腔尺寸繞制成子線圈，例如，空腔為20*20毫米，則將螺旋線線圈繞成略小于20*20的多匝矩形線圈，其中線圈的匝數需要根據實際需要計算。
[0049]在襯板上下表面長度方向設置有多個截面為梯形的加強肋5。
[0050]上述各實施例所公開的智能肩章，利用非接觸式IC芯片和感應天線組成了一個非接觸式IC卡，可以實現無源免接觸的人員認證和識別等功能，可實現軍隊官兵的數字化管理。
[0051]本實用新型智能肩章制作方法，包括制作襯板步驟和將襯板包覆的步驟；其中，所述的制作襯板的步驟具體為:
[0052]制作下襯板，下襯板上設有多個開口向上的空腔，以便容置各子線圈和IC芯片；相鄰空腔設置有連通通道，以便使各子線圈能串聯連接；
[0053]制作感應線圈，用0.1-0.5毫米的金屬絲繞制成外徑為0.25-1.1毫米的螺旋狀線圈，用螺旋狀線圈當作線按預定尺寸繞制成多個子線圈，各子線圈串聯連接；
[0054]將感應線圈焊接在IC芯片上；
[0055]將IC芯片固定設置在其中一空腔內，將各子線圈對應非固定放置在下襯板的其它空腔內；
[0056]將與下襯板相適配的上襯板設置在下襯板上表面，使下襯板和上襯板之間密封。
[0057]按上述方法制成的肩章具有耐折強度高，折后感應天線不易受損壞等優點，符合肩章的各項要求。
【主權項】
1.一種智能肩章，包括外包覆物和放置在外包覆物內的襯板，其特征在于，在所述的襯板上設有非接觸式IC芯片和與該IC芯片連接的感應天線。2.如權利要求1所述的智能肩章，其特征在于，所述的IC芯片封閉在襯板內，所述的感應天線設置在襯板的上表面和/或下表面。3.如權利要求1所述的智能肩章，其特征在于，在所述的襯板內沿襯板長度方向設有多個密封空腔。4.如權利要求1所述的智能肩章，其特征在于，所述的感應天線是由螺旋線圈繞制成一匝或一匝以上的矩形線圈或圓形線圈。5.如權利要求1所述的智能肩章，其特征在于，所述的襯板由大小相同的上襯板和下襯板組成；下襯板上設有多個開口向上的空腔，所述的上襯板與下襯板密封設置，使襯板內具有密閉空腔。6.如權利要求5所述的智能肩章，其特征在于，所述的上襯板與下襯板同一寬度端相連接，所述的IC芯片設置在上襯板或下襯板內；所述的感應天線包括設置在在上襯板的上表面的子線圈和設置在下襯板的下表面的子線圈，兩個子線圈串聯連接。7.如權利要求5所述的智能肩章，其特征在于，相鄰所述的空腔設置有連通通道；所述的感應天線由多個串聯的子線圈組成，所述的IC芯片和每個子線圈分別放置各空腔內，各子線圈非固定在空腔內。8.如權利要求4所述的智能肩章，其特征在于，所述的螺旋線圈是由0.1-0.5毫米的金屬絲繞制成外徑為0.25-1.1毫米的螺旋狀線圈。9.如權利要求1所述的智能肩章，其特征在于，在所述的襯板表面沿長度方向設有截面為梯形的加強肋。
【專利摘要】本實用新型公開了一種智能肩章，為解決現有肩章功能單一的問題而發明。包括外包覆物和放置在外包覆物內的襯板，在所述的襯板上設有非接觸式IC芯片和與該IC芯片連接的感應天線。本實用新型利用非接觸式IC芯片和感應天線組成了一個非接觸式IC卡，可以實現無源免接觸的人員認證和識別等功能，可實現軍隊官兵的數字化管理。
【IPC分類】A41D29/00, G06K19/077, A41D27/08, H01Q7/00, H01Q1/22
【公開號】CN204861338
【申請號】CN201520638638
【發明人】劉紅兵
【申請人】際華三五四三針織服飾有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月21日