加熱鞋底的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種鞋底，尤其涉及一種具有加熱功能的鞋底。
【背景技術】
[0002]鞋子自古以來一直是人們生活中不可或缺的生活用品，鞋子的功能最初只是用來保護腳部不受地面尖銳物體的傷害。隨著人民生活水平的提高，人們對鞋子的要求也越來越尚。
[0003]在冬天，氣溫較低，尤其是北方地區，冬天氣候寒冷，下雪后氣溫更低，為了對腳進行保護，不使其受寒受涼，人們利用多種辦法，如加厚鞋面，在鞋里襯上毛里，或者直接制作棉鞋，然而這些方法都是治標不治本；即使市面上有出售某些具有加熱功能的鞋子，大多數加熱鞋底都是碳纖維做電熱絲，碳纖維電熱絲放在鞋底上容易移位，不穩定，生產自動化低，需要人工安裝，電熱絲不好固定在薄片上，導致鞋底厚度比較大等缺點。
[0004]現有的公開號為203814722U的實用新型文件中的技術方案雖然解決提供了超薄加熱鞋底，但是在使用時容易出現鞋底薄片跟鞋底發生位移，并且需要將原始鞋底拿出再將超薄加熱鞋底放進去加熱，這樣加熱不方便。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型為解決現有技術中的不足，提供了一種結構穩定、安裝方便、加熱方便的加熱鞋底。
[0006]為了解決上述問題，本實用新型采取以下技術方案:
[0007]一種加熱鞋底，包括鞋底本體、薄片、加熱體、接線插頭，其特征在于:所述的鞋體本體上設有凹槽，所述的薄片與凹槽適配的；所述的凹槽內設有若干個圓柱，圓柱的頂部為圓弧狀，所述的薄片上設有與圓柱對應的孔；所述的加熱體為厚膜電阻所制；所述的鞋體本體上設有便于連接接線插頭的連接孔。
[0008]采用上述結構后，結構穩定，安裝方便、加熱方便；凹槽的設置便于薄片的放置，使薄片位置固定；圓柱和孔的配合設置，進一步對薄片進行固定，使薄片在使用時不會由于鞋體本體發生變形而發生位移；加熱體為厚膜電阻所制這樣便于控制鞋底的厚度；連接孔的設置便于對鞋底加熱。
[0009]本實用新型進一步設置為:所述的鞋底本體上設有與連接孔配合的塞子。
[0010]采用上述結構后，可以防止連接孔被其他雜質堵住。
[0011]本實用新型進一步設置為:所述的凹槽與薄片之間設有隔熱層。
[0012]采用上述結構后，可以防止薄片向鞋體本體底面散熱，可以提高熱量的利用率。
【附圖說明】
[0013]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0014]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0015]圖中1-鞋底本體；11_凹槽；12_圓柱；2-薄片；3_加熱體；4_接線插頭；5-塞子；6-隔熱層。
【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，一種加熱鞋底，包括鞋底本體1、薄片2、加熱體3、接線插頭4，其特征在于:所述的鞋體本體上設有凹槽11，所述的薄片2與凹槽11適配的，這樣便于薄片2的位置固定；所述的凹槽11內設有若干個圓柱12，圓柱12的頂部為圓弧狀，所述的薄片2上設有與圓柱12對應的孔，這樣可以進一步對薄片2進行固定，使薄片2在使用時不會由于鞋體本體發生變形而發生位移；所述的加熱體3為厚膜電阻所制，便于控制鞋底的厚度；所述的鞋體本體上設有便于連接接線插頭4的連接孔便于外界電源對鞋底加熱；所述的鞋底本體I上設有與連接孔配合的塞子5，可以防止連接孔被雜質堵住，影響外界電源對加熱體3加熱。
[0017]本實施例中，所述的凹槽11與薄片2之間設有隔熱層6，可以防止薄片2向鞋體本體底面散熱，可以提高熱量的利用率。
[0018]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，上述假設的這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種加熱鞋底，包括鞋底本體、薄片、加熱體、接線插頭，其特征在于:所述的鞋體本體上設有凹槽，所述的薄片與凹槽適配的；所述的凹槽內設有若干個圓柱，圓柱的頂部為圓弧狀，所述的薄片上設有與圓柱對應的孔；所述的加熱體為厚膜電阻所制；所述的鞋體本體上設有便于連接接線插頭的連接孔。
2.根據權利要求1所述的一種加熱鞋底，其特征在于:所述的鞋底本體上設有與連接孔配合的塞子。
3.根據權利要求1或2所述的一種加熱鞋底，其特征在于:所述的凹槽與薄片之間設有隔熱層。
【專利摘要】一種加熱鞋底，包括鞋底本體、薄片、加熱體、接線插頭，其特征在于：所述的鞋體本體上設有凹槽，所述的薄片與凹槽適配的；所述的凹槽內設有若干個圓柱，圓柱的頂部為圓弧狀，所述的薄片上設有與圓柱對應的孔；所述的加熱體為厚膜電阻所制；所述的鞋體本體上設有便于連接接線插頭的連接孔；本實用新型提供了一種結構穩定、安裝方便、加熱方便的加熱鞋底。
【IPC分類】A43B13-14, A43B7-02
【公開號】CN204519503
【申請號】CN201520232086
【發明人】尤勝碧, 劉曉珊, 金錫隆
【申請人】溫州市圣甌橡膠科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年4月13日