專利名稱：一種手機(jī)保護(hù)皮套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手機(jī)外圍保護(hù)部件，尤其涉及一種手機(jī)保護(hù)皮套。
背景技術(shù)：
目前，手機(jī)是人們最常用的通迅工具，在通常情況下，為了防止手機(jī)被摔壞和損傷、攜帶方便以及防止手機(jī)的丟失，各種各樣的手機(jī)保護(hù)套流行于手機(jī)用戶群體中；一些為佩帶于腰間和懸掛于胸前的吊掛式手機(jī)保護(hù)套，這種吊掛式手機(jī)保護(hù)套的部件結(jié)構(gòu)大，取出和裝入手機(jī)比較麻煩，不便于隨身攜帶；一些一種注塑成型的手機(jī)保護(hù)皮套通過在塑膠類保護(hù)殼基礎(chǔ)上用膠水貼皮而成，或者是把皮料分成多個部件在拼湊粘合成形，這一類產(chǎn)品都是應(yīng)用傳統(tǒng)皮具類制品的制作方式加工，即通過膠水粘貼、車縫、油邊等工藝制成，人工操作占了很大的比重，產(chǎn)能低、產(chǎn)品細(xì)節(jié)部分不容易處理、產(chǎn)品的一致性差。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制作方便的一種手機(jī)保護(hù)皮套。為了實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種手機(jī)保護(hù)皮套，由緊貼于手機(jī)機(jī)體外表面的底部套體和周緣套體組成，所述底部套體和周緣套體注塑模內(nèi)成型連接并呈立式長方體形狀，周緣套體形成向上開口的手機(jī)安裝口，手機(jī)安裝口邊緣設(shè)有可供密封的搭接邊；所述底部套體包括皮質(zhì)面層和硬質(zhì)塑料板層，皮質(zhì)面層和硬質(zhì)塑料板層通過粘接劑相互粘結(jié)，所述周緣套體由底部套體的硬質(zhì)塑料板層沿周向垂直延伸注塑成型，注塑成型的底部套體和周緣套體內(nèi)部形成一收納手機(jī)的容置腔。優(yōu)選地，所述底部套體還包括內(nèi)襯層，所述內(nèi)襯層通過粘接劑與容置腔內(nèi)壁的硬質(zhì)塑料板層相互粘結(jié)。優(yōu)選地，所述底部套體的皮質(zhì)面層還延伸包裹于周緣套體的外表面上，延伸的皮質(zhì)面層與周緣套體的外表面之間通過皮質(zhì)面層在模具內(nèi)通過周緣套體原料在模具內(nèi)高溫高壓液化后附在皮質(zhì)面層粘合成型。優(yōu)選地，所述皮質(zhì)面層采用PU、或PVC、或超纖、或真皮制成。優(yōu)選地，所述內(nèi)襯層采用PU、或PVC、或超纖、或真皮制成。優(yōu)選地，所述周緣套體采用PC、或ABS、或TPU、或PP、或硅膠材料制成。 優(yōu)選地，所述周緣套體在手機(jī)電源插口相對應(yīng)地方設(shè)有電源小孔，所述周緣套體在手機(jī)數(shù)據(jù)接口相對應(yīng)地方設(shè)有數(shù)據(jù)接口孔。優(yōu)選地，所述底部套體在手機(jī)攝像頭相對應(yīng)地方設(shè)有攝像頭孔；所述周緣套體內(nèi)壁在手機(jī)開關(guān)按鍵相對應(yīng)地方設(shè)有手機(jī)開關(guān)按鍵配合槽，對應(yīng)所述手機(jī)開關(guān)按鍵配合槽的套體外壁設(shè)有凸起的手機(jī)開關(guān)按鍵塊；所述周緣套體內(nèi)壁在手機(jī)音量控制鍵相對應(yīng)地方設(shè)有手機(jī)音量控制鍵配合槽，對應(yīng)所述手機(jī)音量控制鍵配合槽的套體外壁設(shè)有凸起的手機(jī)音量控制塊。[0013]本實用新型的有益效果是本實用新型的手機(jī)保護(hù)皮套由緊貼于手機(jī)機(jī)體外表面的底部套體和周緣套體組成，一是在手機(jī)的外圍有效地形成一保護(hù)套，防止手機(jī)被摔壞或損傷；二是保持了手機(jī)原有的形狀，攜帶方便，并且可以直接對手機(jī)進(jìn)行操作，使用方便；三是套體容置腔內(nèi)的襯里可以進(jìn)一步有效的防護(hù)手機(jī)；四是該手機(jī)保護(hù)套的制作方法，相比傳統(tǒng)皮具類手機(jī)保護(hù)套的制作方式，人工操作量小，產(chǎn)能高、產(chǎn)品容易處理，產(chǎn)品的一致性高。
圖1是本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
一種手機(jī)保護(hù)皮套，如圖1和圖2所示，由緊貼于手機(jī)機(jī)體外表面的底部套體Ia和周緣套體Ib組成，所述底部套體Ia和周緣套體Ib —體連接并呈立式長方體形狀，周緣套體Ib形成向上開口的手機(jī)安裝口 2，手機(jī)安裝口 2邊緣設(shè)有可供密封的搭接邊3 ;所述底部套體Ia包括皮質(zhì)面層11和硬質(zhì)塑料板層12，皮質(zhì)面層11和硬質(zhì)塑料板層12通過粘接劑相互粘結(jié)，所述周緣套體Ib由底部套體Ia的硬質(zhì)塑料板層12沿周向垂直延伸注塑成型，注塑成型的底部套體Ia和周緣套體Ib內(nèi)部形成一收納手機(jī)的容置腔4，這樣的結(jié)構(gòu)形式實現(xiàn)皮質(zhì)面層11只對底部套體Ia底部的平貼式包裹。繼續(xù)如圖1和圖2所示，所述底部套體Ia還可以包括內(nèi)襯層13，內(nèi)襯層13通過粘接劑與容置腔內(nèi)壁的硬質(zhì)塑料板層12相互粘結(jié)，完成雙層的皮質(zhì)面層和內(nèi)襯層注塑成型底部套體la。具體實施中，所述底部套體Ia的皮質(zhì)面層11還可以延伸包裹于周緣套體Ib的外表面上，延伸的皮質(zhì)面層與周緣套體Ib的外表面之間通過粘接劑相互粘結(jié)，實現(xiàn)對底部套體Ia和周緣套體Ib的全包式包裹。繼續(xù)如圖1所示，周緣套體Ib在手機(jī)電源插口相對應(yīng)地方設(shè)有電源小孔6，底部套體Ia在手機(jī)攝像頭相對應(yīng)地方設(shè)有攝像頭孔7，周緣套體Ib在手機(jī)數(shù)據(jù)接口相對應(yīng)地方設(shè)有數(shù)據(jù)接口孔8 ;周緣套體Ib內(nèi)壁在手機(jī)開關(guān)按鍵相對應(yīng)地方設(shè)有手機(jī)開關(guān)按鍵配合槽(圖中未示)，對應(yīng)所述手機(jī)開關(guān)按鍵配合槽的套體外壁設(shè)有凸起的手機(jī)開關(guān)按鍵塊9 ；所述周緣套體Ib內(nèi)壁在手機(jī)音量控制鍵相對應(yīng)地方設(shè)有手機(jī)音量控制鍵配合槽10(圖中虛線所示結(jié)構(gòu))，對應(yīng)所述手機(jī)音量控制鍵配合槽10的套體外壁設(shè)有凸起的手機(jī)音量控制塊11。其中，一種注塑成型的手機(jī)保護(hù)皮套的皮質(zhì)面層11采用PU、或PVC、或超纖、或真皮制成，內(nèi)襯層13也采用PU、或PVC、或超纖、或真皮制成，硬質(zhì)塑料板層12采用PC、或ABS、或TPU、或PP、或硅膠材料制成。該一種注塑成型的手機(jī)保護(hù)皮套的制作方法，包括以下步驟I)皮質(zhì)面層的高溫高壓定型，采用2000度的電熱板，距離皮質(zhì)面層IOcm的高度高溫烤5秒鐘；2)開料，高溫烘烤后，通過20噸的液壓機(jī)實現(xiàn)高溫高壓定型的同時進(jìn)行同步切斷，裁剪出適合制作大小需要的皮質(zhì)面層；3)在裁剪后的皮質(zhì)面層上均勻的涂布耐高溫粘接劑，粘接劑涂布厚度為
0.1-0.2mm ;4)然后，將涂有耐高溫粘接劑的皮質(zhì)面層放入注塑模具的型腔內(nèi)固定；5)采用頂針潛水或牛角潛水的入膠方式，向模具型腔內(nèi)注塑硬質(zhì)塑料，控制成型溫度在230-240度，形成手機(jī)保護(hù)套的硬質(zhì)塑料板層，使底部套體和周緣套體一體成形。耐高溫粘接劑主要成分及重量百分比為:聚乙烯醇10%-15%、多晶硅5%-10%、乙酸乙酯5% -10%、水70% -80%、環(huán)氧樹脂5% -10%。以上步驟，就可在模具型腔內(nèi)完成單層的皮質(zhì)面層注塑成型。進(jìn)一步的，當(dāng)需要在模具型腔內(nèi)完成雙層的皮質(zhì)面層和內(nèi)襯層注塑成型時，所述步驟4)還包括:內(nèi)襯層的高溫高壓定型，采用2000度的電熱板，距離內(nèi)襯層IOcm的高度高溫烤5秒鐘；高溫烘烤后，通過20噸的液壓機(jī)實現(xiàn)高溫高壓定型的同時進(jìn)行同步切斷，裁剪出適合制作大小需要的內(nèi)襯層；將涂有耐高溫粘接劑的內(nèi)襯層也放入注塑模具的型腔內(nèi)固定，將模具進(jìn)膠口放在皮質(zhì)面層和內(nèi)襯層中間，先向模具型腔內(nèi)注塑硬質(zhì)塑料填滿皮質(zhì)面層和內(nèi)襯層中間粘結(jié)縫，完成底部套體成型；再繼續(xù)向模具型腔內(nèi)注塑硬質(zhì)塑料完成邊緣的周緣套體成型。本實用新型在手機(jī)的外圍有效地形成一保護(hù)套，防止手機(jī)被摔壞或損傷，攜帶方便，操作使用方便；容置腔內(nèi)的內(nèi)襯層13可以很好的防護(hù)手機(jī)；制作方法相比傳統(tǒng)皮具類手機(jī)保護(hù)套的制作方式，人工操作量小，產(chǎn)能高、產(chǎn)品容易處理，產(chǎn)品的一致性高。以上所述實施例只是為本實用新型的較佳實施例，并非以此限制本實用新型的實施范圍，凡依本實用新型之形狀、構(gòu)造及原理所作的等效變化，均應(yīng)涵蓋于本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。實施例:耐高溫材料的選擇A組:耐高溫粘接劑主要成分及重量百分比聚乙烯醇10% -15 %、多晶硅5% -10%、乙酸乙酯 5% -10%、水 70% -80%、環(huán)氧樹脂 5% -10%B組:聚乙烯醇10.7% -12.1 %、乳化硅油0.3% -0.4%、丙烯酸2% _3%、丙烯酸丁酯 0.3%-0.4%、苯乙烯 0.7%-1.2%、丙烯酰胺 0.85%-1 %、過硫酸銨 0.07%-0.08%,水 70% -85%、氧化鋅 0.3% -0.5%C組:有機(jī)硅樹脂20 28份、環(huán)氧樹脂8 16份、耐隔熱填料32 36份、助劑3 4份和溶劑18 21D組:聚酸亞胺樹脂25-50份、二硫化鑰5_13份、石墨3_10份、氟化稀土 1-5份檢測涂有耐高溫粘接劑的皮質(zhì)面在高溫下的反應(yīng)變化
權(quán)利要求1.一種手機(jī)保護(hù)皮套，由緊貼于手機(jī)機(jī)體外表面的底部套體和周緣套體組成，所述底部套體和周緣套體注塑模內(nèi)成型連接并呈立式長方體形狀，周緣套體形成向上開口的手機(jī)安裝口，手機(jī)安裝口邊緣設(shè)有可供密封的搭接邊；所述底部套體包括皮質(zhì)面層和硬質(zhì)塑料板層，皮質(zhì)面層和硬質(zhì)塑料板層通過粘接劑相互粘結(jié)，所述周緣套體由底部套體的硬質(zhì)塑料板層沿周向垂直延伸注塑成型，注塑成型的底部套體和周緣套體內(nèi)部形成一收納手機(jī)的容置腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)皮套，其特征在于，所述底部套體還包括內(nèi)襯層，所述內(nèi)襯層通過粘接劑與容置腔內(nèi)壁的硬質(zhì)塑料板層相互粘結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)皮套，其特征在于，所述底部套體的皮質(zhì)面層還延伸包裹于周緣套體的外表面上，延伸的皮質(zhì)面層與周緣套體的外表面之間通過皮質(zhì)面層在模具內(nèi)通過周緣套體原料在模具內(nèi)高溫高壓液化后附在皮質(zhì)面層粘合成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)皮套，其特征在于，所述皮質(zhì)面層采用PU、或PVC、或超纖、或真皮制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機(jī)保護(hù)皮套，其特征在于，所述內(nèi)襯層采用PU、或PVC、或超纖、或真皮制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)皮套，其特征在于，所述周緣套體采用PC、或ABS、或TPU、或PP、或硅膠材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)保護(hù)皮套，其特征在于，所述周緣套體在手機(jī)電源插口相對應(yīng)地方設(shè)有電源小孔，所述周緣套體在手機(jī)數(shù)據(jù)接口相對應(yīng)地方設(shè)有數(shù)據(jù)接口孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種注塑成型的手機(jī)保護(hù)皮套，其特征在于，所述底部套體在手機(jī)攝像頭相對應(yīng)地方設(shè)有攝像頭孔；所述周緣套體內(nèi)壁在手機(jī)開關(guān)按鍵相對應(yīng)地方設(shè)有手機(jī)開關(guān)按鍵配合槽，對應(yīng)所述手機(jī)開關(guān)按鍵配合槽的套體外壁設(shè)有凸起的手機(jī)開關(guān)按鍵塊；所述周緣套體內(nèi)壁在手機(jī)音量控制鍵相對應(yīng)地方設(shè)有手機(jī)音量控制鍵配合槽，對應(yīng)所述手機(jī)音量控制鍵配合槽的套體外壁設(shè)有凸起的手機(jī)音量控制塊。
專利摘要本實用新型公開一種手機(jī)保護(hù)皮套，由緊貼于手機(jī)機(jī)體外表面的底部套體和周緣套體組成，所述底部套體和周緣套體注塑模內(nèi)成型連接并呈立式長方體形狀，周緣套體形成向上開口的手機(jī)安裝口，手機(jī)安裝口邊緣設(shè)有可供密封的搭接邊；所述底部套體包括皮質(zhì)面層和硬質(zhì)塑料板層，皮質(zhì)面層和硬質(zhì)塑料板層通過粘接劑相互粘結(jié)，所述周緣套體由底部套體的硬質(zhì)塑料板層沿周向垂直延伸注塑成型，注塑成型的底部套體和周緣套體內(nèi)部形成一收納手機(jī)的容置腔。
文檔編號A45C11/24GK202908056SQ20122047650
公開日2013年5月1日 申請日期2012年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月10日
發(fā)明者吳宗沅 申請人:吳宗沅