超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用
【專利摘要】本發明公開了超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用。該工藝包括如下步驟：S1、與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細粉碎機在氣流撞擊下粉碎成10?12微米的超細粉末，然后將該超細粉末冷卻至?6℃?0℃；S2、然后將冷卻后的超細粉末使用納米粉碎機粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；S3、將食用菌與納米級輔料按照1:0.8?1.2的質量比置于真空浸漬設備中，抽取真空浸漬設備內的空氣，保持預設的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內。本發明所述涂布方法，使得食用菌對輔料的吸收率高，能夠充分入味；且食用菌進行浸漬后的收率也大大提高。
【專利說明】
超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用
技術領域
[0001]本發明涉及即食蘑菇食品技術領域，具體涉及超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用。
【背景技術】
[0002]食品是人類生活中不可或缺的重要組成部分，把食品的原材料加工成食品的過程中需要許多的工序及其機械設備。納米技術是20世紀80年代末、90年代初迅速發展起來的一項高新科學技術，許多國家均把其列入國家重點研究領域，每年也投入大量的人力和物力對其進行基礎和應用的研究。納米技術已廣泛應用于材料、化工、醫藥、通信、能源等各個領域。近年來，納米技術在醫藥上的許多研究成果正逐步地應用于食品行業，使食品工藝得到了改進，生產效率得到了提高，生產了許多新型的食品和一些特殊功能的健康食品。
[0003]目前，在蘑菇脆加工領域，需要將浸漬的調料滲透到蘑菇中去，目前是采用真空浸漬或者其他的浸漬方法，這種加工方法使得調料無法完全地被蘑菇吸收，原料吸收率差使得蘑菇無法達到預設的口味，且蘑菇的收率也相應地降低。因此，需要研究一種可以提高蘑菇對調料的吸收率的涂布方法。
【發明內容】
[0004]基于此，本發明提供一種超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，使得食用菌對輔料的吸收率高，能夠充分入味;且食用菌進行浸漬后的收率也大大提高。
[0005]為了實現本發明的目的，本發明采用以下技術方案:
[0006]—種超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0007]S1、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細粉碎機在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細粉末，然后將該超細粉末冷卻至-6 °C-(TC;
[0008]S2、然后將冷卻后的超細粉末使用納米粉碎機粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；
[0009]S3、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設備中，抽取真空浸漬設備內的空氣，保持預設的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內。
[0010]在其中一些實施例中，所述步驟SI中氣流超細粉碎機的工作壓力為0.6Mpa_lMpa。[0011 ]在其中一些實施例中，所述步驟S2之后還具有步驟S21:對所述納米級輔料進行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。
[0012]在其中一些實施例中，所述步驟S3中真空浸漬設備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min ?20min。
[0013]在其中一些實施例中，所述步驟S3中食用菌與納米級輔料的的質量比為1:0.8-
1.2。
[0014]本發明還采用如下技術方案:
[0015]—種超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0016]S1、將新鮮的食用菌進行殺青并燙漂；
[0017]S2、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細粉碎機在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細粉末，然后將該超細粉末冷卻至-6 °C-(TC;
[0018]S3、然后將冷卻后的超細粉末使用納米粉碎機粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；
[0019]S4、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設備中，抽取真空浸漬設備內的空氣，保持預設的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內；
[0020]S5、將浸漬后的食用菌進行真空脆化加工，得到食用菌脆。
[0021]在其中一些實施例中，所述步驟S2中氣流超細粉碎機的工作壓力為0.6Mpa_lMpa。
[0022]在其中一些實施例中，所述步驟S3與S4之間還具有步驟S31:對所述納米級輔料進行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。
[0023]在其中一些實施例中，所述步驟S4中真空浸漬設備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min ?20min。
[0024]在其中一些實施例中，所述步驟S4中食用菌與納米級輔料的的質量比為1:0.8-
1.2。
[0025]本發明所述超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，將納米技術運用在食用菌的涂布工藝中，將輔料先后采用氣流超細粉碎機與納米粉碎機制備成納米級的粉末，通過采用納米技術對食物分子、原子的重新梳理，使得食用菌對輔料的吸收率大大提高，減小了輔料的浪費，食用菌口味更佳，從而提高了原料的使用效率，降低了成本，并改善了產品的口味，食用菌廣品的收率也相應提尚。
【具體實施方式】
[0026]為了便于理解本發明，下面將對本發明進行更全面的描述。本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。
[0027]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。
[0028]本發明所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0029]S1、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細粉碎機在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細粉末，然后將該超細粉末冷卻至-6 °C-(TC;
[0030]S2、然后將冷卻后的超細粉末使用納米粉碎機粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；
[0031]S3、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設備中，抽取真空浸漬設備內的空氣，保持預設的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內。
[0032]所述步驟SI中氣流超細粉碎機的工作壓力為0.6Mpa_lMpa。
[0033]所述步驟S2之后還具有步驟S21:對所述納米級輔料進行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。
[0034]所述步驟S3中真空浸漬設備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min?20min。
[0035]所述步驟S3中食用菌與納米級輔料的的質量比為1:0.8-1.2。
[0036]—種超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0037]S1、將新鮮的食用菌進行殺青并燙漂；
[0038]S2、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細粉碎機在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細粉末，然后將該超細粉末冷卻至-6 °C-(TC;
[0039]S3、然后將冷卻后的超細粉末使用納米粉碎機粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；
[0040]S4、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設備中，抽取真空浸漬設備內的空氣，保持預設的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內；
[0041]S5、將浸漬后的食用菌進行真空脆化加工，得到食用菌脆。
[0042 ] 所述步驟S2中氣流超細粉碎機的工作壓力為0.6Mpa-lMpa。
[0043]所述步驟S3與S4之間還具有步驟S31:對所述納米級輔料進行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。
[0044]所述步驟S4中真空浸漬設備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min?20min。
[0045]所述步驟S4中食用菌與納米級輔料的的質量比為1:0.8-1.2。
[0046]實施例一
[0047]本實施例所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0048]S0:挑選新鮮、質軟的食用菌，去除雜質，然后進行清洗，清洗后殺青，殺青后用100°C?105°C的熱水燙漂15min?20min，燙漂完后立即用冷水冷卻，然后撈起瀝干；
[0049]S1、與食用菌共同浸漬的輔料先用氣流超細粉碎機在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細粉末，然后將該超細粉末冷卻至-6 °C-O °C。其中氣流超細粉碎機的功率為50KW，工作壓力為0.6Mpa-lMpa，耗氣量為6.5m3/min?7m3/min。本實施例中采用上海賽山粉體機械制造有限公司的型號為LQ300-2GMP的量產型氣流粉碎機。
[0050]S2、然后將冷卻后的超細粉末使用納米粉碎機粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料。其中納米粉碎機的功率為3KW，主軸轉速940r/min。
[0051 ] S21、將納米級輔料進行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料，且該納米級輔料的化學品質應穩定。
[0052]S3、將食用菌與納米級輔料按照1:1的質量比置于真空浸漬設備中，抽取真空浸漬設備內的空氣，保持-0.06Mpa的真空度，浸漬15min，使得納米級輔料浸漬到食用菌內。通過采用納米技術對食物分子、原子的重新梳理，使得食用菌對輔料的吸收率大大提高，減小了輔料的浪費，食用菌口味更佳，從而提高了原料的使用效率，降低了成本，并改善了產品的口味。在其他實施例中，食用菌與納米級輔料按照1:0.8或1: 1.2的質量比置于真空浸漬設備中；浸漬時間為1min或20min。
[0053]實施例二
[0054]本實施例所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0055]S1:挑選新鮮、質軟的食用菌，去除雜質，然后進行清洗，清洗后殺青，殺青后用100°C?105°C的熱水燙漂15min?20min，燙漂完后立即用冷水冷卻，然后撈起瀝干；
[0056]S2、與食用菌共同浸漬的輔料先用氣流超細粉碎機在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細粉末，然后將該超細粉末冷卻至-6 °C-O °C。其中氣流超細粉碎機的功率為50KW，工作壓力為0.6Mpa-lMpa，耗氣量為6.5m3/min?7m3/min。本實施例中采用上海賽山粉體機械制造有限公司的型號為LQ300-2GMP的量產型氣流粉碎機。
[0057]S3、然后將冷卻后的超細粉末使用納米粉碎機粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料。其中納米粉碎機的功率為3KW，主軸轉速-940r/min。
[0058]S31、將納米級輔料進行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料，且該納米級輔料的化學品質應穩定。
[0059]S4、將食用菌與納米級輔料按照1:1的質量比置于真空浸漬設備中，抽取真空浸漬設備內的空氣，保持-0.06Mpa的真空度，浸漬15min，使得納米級輔料浸漬到食用菌內。通過采用納米技術對食物分子、原子的重新梳理，使得食用菌對輔料的吸收率大大提高，減小了輔料的浪費，食用菌口味更佳，從而提高了原料的使用效率，降低了成本，并改善了產品的口味。在其他實施例中，食用菌與納米級輔料按照1:0.8或1: 1.2的質量比置于真空浸漬設備中；浸漬時間為1min或20min。
[0060]S5、將浸漬后的食用菌進行真空脆化加工，得到食用菌脆。其中的真空脆化加工工藝為低溫真空脆化加工工藝，在此不再贅述。
[0061]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于，該工藝包括如下步驟: 51、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細粉碎機在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細粉末，然后將該超細粉末冷卻至-6°C-(TC ; 52、然后將冷卻后的超細粉末使用納米粉碎機粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料； 53、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設備中，抽取真空浸漬設備內的空氣，保持預設的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內。2.根據權利要求1所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟SI中氣流超細粉碎機的工作壓力為0.6Mpa-lMpa。3.根據權利要求1所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S2之后還具有步驟S21:對所述納米級輔料進行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。4.根據權利要求1所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S3中真空浸漬設備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min?20min。5.根據權利要求1所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S3中食用菌與納米級輔料的的質量比為1:0.8-1.2。6.—種超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于，該工藝包括如下步驟: 51、將新鮮的食用菌進行殺青并燙漂； 52、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細粉碎機在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細粉末，然后將該超細粉末冷卻至-6°C-(TC ; 53、然后將冷卻后的超細粉末使用納米粉碎機粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料； 54、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設備中，抽取真空浸漬設備內的空氣，保持預設的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內； 55、將浸漬后的食用菌進行真空脆化加工，得到食用菌脆。7.根據權利要求6所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S2中氣流超細粉碎機的工作壓力為0.6Mpa-lMpa。8.根據權利要求6所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S3與S4之間還具有步驟S31:對所述納米級輔料進行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。9.根據權利要求6所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S4中真空浸漬設備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min?20min。10.根據權利要求6所述的超微納米技術在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S4中食用菌與納米級輔料的的質量比為1:0.8-1.2。
【文檔編號】A23P20/12GK105919060SQ201610263895
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月25日
【發明人】陶紅
【申請人】東莞愛尚菇食品科技有限公司