專利名稱：防噪聲電子元器件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種防止電子元器件所發生噪聲輻射的防噪聲電子元器件。
以往，電子元器件當中有的會發生噪聲，作為防止這種噪聲的手段，在發生噪聲的該電子元器件的輸入輸出部、或者易受噪聲影響的其他電子元器件的輸入輸出部設置噪聲濾波器，來防止噪聲對易受噪聲影響的其他電子元器件的影響。
另外，IC裝置有時IC芯片內的配線部分發生噪聲，因而若在IC裝置的上部敷設電纜線或搭載易受噪聲影響的電子元器件的話，就會受到噪聲影響，引起誤動作。
此外，作為防噪聲手段，是對封裝IC芯片的外裝部件的內側即容納IC芯片的一側形成導體膜，并進行磁屏蔽的，但要在外裝部件材料上形成導體需要鍍膜等復雜工序，因而有成本高這種問題。
本發明目的在于提供一種可以防止電子元器件所發生噪聲的輻射，使其他電子元器件免受噪聲影響的防噪聲電子元器件。
具體來說，第一發明是一種輻射噪聲的電子元器件粘接有磁體的防噪聲電子元器件。
第二發明是一種所述磁體由鐵氧體制成的防噪聲電子元器件。
第三發明是一種所述磁體在與所述電子元器件粘合的面上設有凹部的防噪聲電子元器件。
第四發明是一種在所述磁體與所述電子元器件粘合的相對面上設置導體的防噪聲電子元器件。
第五發明是一種所述輻射噪聲的電子元器件為IC的防噪聲電子元器件。
圖1是本發明第一實施例防噪聲電子元器件的示意圖，(a)為側面圖，(b)為第一實施例所用的鐵氧體芯的平面圖。
圖2是本發明第二實施例防噪聲電子元器件的示意圖，(a)為側面圖(示出鐵氧體芯的剖面)，(b)為從第二實施例所用的鐵氧體芯的下側看去的斜視圖。
圖3示出的是第二實施例所用的鐵氧體芯的變形例，(a)為第一變形例的剖面圖，(b)為第二變形例的剖面圖，(c)為第三變形例的剖面圖。
圖4是示意本發明第三實施例防噪聲電子元器件的側面圖(示出鐵氧體芯剖面)。
圖5是本發明第四實施例防噪聲電子元器件的斜視圖。
以下根據
本發明防噪聲電子元器件實施例。
圖1是本發明第一實施例防噪聲電子元器件的示意圖，(a)為側面圖，(b)為第一實施例所用的鐵氧體芯的平面圖。
防噪聲電子元器件1由磁體鐵氧體芯2和IC裝置3構成，鐵氧體芯2與IC裝置3用粘接劑4粘接。
該防噪聲電子元器件1，其鐵氧體芯2吸收IC裝置3所發生的噪聲，防止IC裝置3的噪聲輻射。
圖2是本發明第二實施例防噪聲電子元器件的示意圖，(a)為側面圖(示出鐵氧體芯剖面)，(b)為從第二實施例所用的鐵氧體芯下側看去的斜視圖。
防噪聲電子元器件11由磁體即鐵氧體芯12和IC裝置3構成，鐵氧體芯12與IC裝置3由粘接劑4粘接。
該防噪聲電子元器件11，其鐵氧體芯12吸收IC裝置3所發生的噪聲，防止IC裝置3的噪聲輻射。
而且，鐵氧體芯12具有凹部12a，因而與第一實施例防噪聲電子元器件相比較，使得側面發出的噪聲輻射減少。
鐵氧體芯12具有凹部12a，因而與IC裝置3粘合時可簡便地對準位置。
圖3是示意第二實施例所用的鐵氧體芯的凹部剖面形狀變形例的剖面圖，(a)為第一變換例，(b)為第二變形例，(c)為第三變形例。第一變形例使鐵氧體芯12b凹部121b的內側壁面成為斜面。第二變形例鐵氧體芯12c的凹部121c同IC裝置3的粘合面的邊緣設有斜面。第三變形例鐵氧體芯12d的凹部121d同IC裝置3的粘合面的邊緣設有球面。
圖4是本發明第三實施例防噪聲電子元器件的側面圖(示出鐵氧體芯剖面)。
防噪聲電子元器件21由磁體即鐵氧體芯22與IC裝置3構成，鐵氧體芯22與IC裝置3由粘接劑4粘接。
防噪聲電子元器件21，在IC裝置3的上部和側部覆蓋有鐵氧體芯22，因而鐵氧體芯22吸收IC裝置3所發生的噪聲，可完全防止IC裝置3的噪聲輻射。
圖5是本發明第四實施例防噪聲電子元器件的斜視圖。
防噪聲電子元器件31由磁體即鐵氧體芯32和導體即導體膜5和輻射噪聲的電子元器件6構成，導體膜5形成在鐵氧體32的主面，也就是與輻射噪聲的電子元器件6粘合的相對面上，鐵氧體芯32與輻射噪聲的電子元器件6用粘接劑4粘接。
防噪聲電子元器件31由鐵氧體芯32吸收輻射噪聲的電子元器件6所輻射的噪聲。但由于部分噪聲要透過鐵氧體，因而通過在噪聲進入方向相對面的鐵氧體芯32上設導體膜5，使終端阻抗為0，防止噪聲穿過。
這些實施例當中，是用粘接劑粘接鐵氧體芯和IC裝置的，但也可以用雙面粘接帶來粘貼。
在IC裝置一側涂覆粘接劑或利用雙面附有粘接劑的粘接帶，都可以與鐵氧體芯粘接。
而且，第一實施例的鐵氧體芯2、第二實施例的鐵氧體芯12、第二實施例的鐵氧體芯12的變形例鐵氧體芯12b、12c、12d，第三實施例的鐵氧體芯22上都可以設置導體膜。
而且，鐵氧體芯的材料可以是Ni-Zn系、Ni-Cu-Zn系、Mg-Zn系等吸收噪聲的材料。
還有本實施例用的是鐵氧體芯，但不限于鐵氧體芯，只要是磁體或吸收噪聲的材料都可以。
按照本發明的防噪聲電子元器件，即便在輻射噪聲的電子元器件的上部敷設電纜或導體印刷電路板，或是搭載易受噪聲影響的電子元器件，由于輻射噪聲的電子元器件與配線或易受噪聲影響的電子元器件之間存在磁體，因而噪聲為磁體所吸收，不受噪聲影響。
而且，磁體為鐵氧體，與在空氣中通過相比，噪聲相對容易通過鐵氧體，因而從IC裝置等封裝出來的噪聲出不了鐵氧體相對一側，不會給電纜和或電路基板帶來電氣影響。
通過在磁體上設置凹部，可容易定位，裝配位置沒有隨機誤差，還可以吸收輻射噪聲的電子元器件從側面發生的輻射能量。
此外，覆蓋輻射噪聲的電子元器件的部分較多，因而可以更多地吸收輻射噪聲的電子元器件所輻射的噪聲能量。
通過在磁體上設導體膜，可以防止噪聲通過鐵氧體。
權利要求
1.一種防噪聲電子元器件，其特征在于，輻射噪聲的電子元器件上粘合有磁體。
2.如權利要求1所述的防噪聲電子元器件，其特征在于，所述磁體由鐵氧體制成。
3.如權利要求1或2所述的防噪聲電子元器件，其特征在于，所述磁體在與所述電子元器件粘合的面上設有凹部。
4.如權利要求1或2或3所述的防噪聲電子元器件，其特征在于，所述磁體在與所述電子元器件粘合的相對面上設置導體。
5.如權利要求1或2或3或4所述的防噪聲電子元器件，其特征在于，所述輻射噪聲的電子元器件為IC。
全文摘要
本發明提供一種防止電子元器件發生的噪聲輻射，使其他電子元器件免受噪聲影響的防噪聲電子元器件。本發明的防噪聲電子元器件，在輻射噪聲的電子元器件上粘合有磁體。
文檔編號A01G25/06GK1168081SQ9710553
公開日1997年12月17日 申請日期1997年6月6日 優先權日1996年6月10日
發明者村田諭, 小林隆 申請人:株式會社村田制作所