一種食用菌培養裝置的制作方法

本發明涉及真菌培養設備領域，尤其涉及一種食用菌培養裝置。

背景技術：

對于食用菌培養裝置來說，如何解決食用菌的在培養過程中的呼吸或透氣問題是培養食用菌的一個關鍵因素。現有的食用菌培養裝置主要以聚丙烯或聚乙烯塑料袋為主，通過開口處配套環和海綿墊層作為透氣裝置，或者在培養階段的后期刺孔放氣來增加呼吸量，有的培養方式則是在培養完成后、出菇前，打開培養料袋口才能實現增加呼吸量。

采用上述方式加強呼吸和透氣的問題在于：僅僅在開口處通過海綿墊層來透氣，其透氣量較低，難以滿足食用菌透氣要求；而通過刺孔放氣或打開培養料袋口的方式來透氣，只在實現操作時的短時的透氣，而無法實現食用菌在培養過程中的每時每刻都能夠呼吸，因此難以滿足整個培養過程中的透氣要求。

技術實現要素：

針對現有技術中的缺陷，本發明提供一種食用菌培養裝置，能夠滿足食用菌培養中的呼吸量的要求，并能實現整個培養過程中的持續呼吸。

第一方面，本發明提供了一種食用菌培養裝置，所述裝置包括：培養罐體，頂蓋；其中，所述培養罐體上設置有透氣微孔，所述培養罐體與所述頂蓋可拆卸連接。

進一步地，所述培養罐體的一端為封閉端，另一端為開口端，所述開口端的邊緣設置有向外延伸的凸沿，所述頂蓋蓋合在所述凸沿上。

進一步地，所述培養罐體壁上設置有多個透氣微孔。

進一步地，所述培養罐體上設置有帶有刻度的透明標尺，所述培養罐體上除透明標尺以外的部分均為非透明。

進一步地，所述培養罐體由聚丙烯制成。

進一步地，所述頂蓋的中部設置有出菇孔，所述出茹孔用于定向出菇。

進一步地，所述裝置還包括保濕倉，所述保濕倉與所述頂蓋可拆卸連接。

進一步地，所述保濕倉的倉壁上設置有多個透氣微孔。

進一步地，所述保濕倉的頂部設置有一個插孔，所述插孔用于安裝溫度濕度計。

進一步地，所述透氣微孔為通過激光鉆孔的方式制成的激光微孔。

由上述技術方案可知，本發明提供一種食用菌培養裝置，通過罐體上設置的透氣微孔，能夠在避免空氣中微生物侵染的前提下正常的呼吸代謝，即滿足了食用菌培養中對呼吸量的要求，又能實現整個培養過程中的持續呼吸。

附圖說明

圖1示出了本發明提供的食用菌培養裝置的整體結構示意圖。

圖2示出了本發明提供的食用菌培養裝置的分解結構示意圖。

圖3示出了圖1中培養罐體的結構示意圖。

圖4示出了圖1中頂蓋的第一角度的結構示意圖。

圖5示出了圖1中頂蓋的第二角度的結構示意圖。

圖6示出了圖1中保濕倉的結構示意圖。

附圖標記說明：

100培養罐體101凸沿102透氣微孔103透明標尺

200頂蓋201出菇孔202凹槽

300保濕倉301下端開口302插孔303溫度濕度計

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，因此只是作為示例，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

圖1和圖2分別示出了本發明實施例提供的食用菌培養裝置的整體結構示意圖和分解結構示意圖。如圖所示，所述裝置包括：培養罐體100，頂蓋200，保濕倉300；其中，所述培養罐體100上設置有透氣微孔102，所述培養罐體100與所述頂蓋200可拆卸連接，所述頂蓋200與所述保濕倉300可拆卸連接。

其中，培養罐體100的結構如圖3所示，優選地，所述培養罐體100的下端為封閉端，上端為開口端，所述開口端的邊緣設置有向外延伸的凸沿101，所述頂蓋200蓋合在所述凸沿101上。通過頂蓋200和凸沿101的配合，可密閉整個培養罐體100，以容納食用菌培養料，進行食用菌的培養。

頂蓋200蓋合于食用菌培養料上，可減少食用菌培養料中水分的蒸發，為食用菌的正常生長提供提供水分保證；同時還能遮擋光線，避免光線直射菌種，影響菌絲的生長。

所述培養罐體100周邊的壁上設置有多個密集的透氣微孔102，該透氣微孔102可以實現透氣功能，保證充足的氧氣，使食用菌在培養過程中能夠正常呼吸，進一步地，在保證透氣的前提下，能夠促進食用菌的正常生長，使得菌絲較快的長滿整個罐體。除此以外，該透氣微孔102尺寸較小，還可以阻擋空氣中微生物的侵染。

上述微孔可通過激光鉆孔的方式整體打出，具體地，在培養罐體100成型后在傳送帶上傳送，傳送的過程中通過紫外激光打孔機或紅外激光打孔機，通過控制激光的微孔徑和傳送帶的速度，完成打孔過程。通過該方式打出的透氣微孔102的孔徑可控制在15-100μm之間。

優選地，所述培養罐體100上設置有帶有刻度的透明標尺103，所設刻度優選為厘米刻度，所述培養罐體100上除透明標尺103以外的部分均為非透明。通過所述透明標尺103，可觀測培養罐體100內食用菌的生長速度，非透明的部分能夠遮擋外部的光線，為食用菌菌絲的生長提供避光的環境。

其中，所述培養罐體100的材質優選為聚丙烯。聚丙烯，是由丙烯聚合而制得的一種熱塑性樹脂，其是一種無毒、無臭、無味的乳白色高結晶的聚合物，密度只有0.9-0.91g/cm³，是目前所有塑料中最輕的品種之一。它對水特別穩定，在水中的吸水率僅為0.01％，并且成型性好。另外，聚丙烯具有良好的耐熱性，制品能在100℃以上溫度進行消毒滅菌。

若采用不耐高溫材質的培養罐體100，則需要先將食用菌培養料高溫滅菌，接種后再放入培養罐體100內進行食用菌的培養，這種方式操作復雜，容易使食用菌培養料感染病菌，影響食用菌的正常生長。而選用聚丙烯的罐體，在罐體中裝入食用菌培養料后，可以將培養罐體100與食用菌培養料后一起放入高溫滅菌裝置中進行滅菌，滅菌后直接進行食用菌的接種培養，減少了轉移食用菌培養料和菌種的環節，減少了食用菌培養料感染病菌的機會，為食用菌的正常生長提供了保證。

其中，頂蓋200的結構示意圖如圖4和圖5所示，其中圖4所示的角度為從上向下看的角度，也即從保濕倉300方向向下看的角度，圖5所示的角度為從下向上看的角度，也即從培養罐體100的方向向上看的角度。

如圖4和圖5所示，優選地，所述頂蓋200的中部設置有出菇孔201，便于定向出菇，出菇孔201的形狀可有多種選擇，選擇合適的形狀可使食用菌的菇型更美觀。出菇孔201的周邊設置有一圈凹槽202，所述凹槽202用于與保濕倉300進行匹配連接。

保濕倉300的結構如圖6所示，保濕倉300的下端開口301，且開口的尺寸與頂蓋200的凹槽202的尺寸相適應，便于匹配，由圖1所示的整體結構可知，保濕倉300的下端開口301蓋合于頂蓋200的凹槽202上。保濕倉300的設置是為了進一步減少食用菌培養料中水分的蒸發，以保證食用菌在幼菇時的正常現蕾，避免因水分缺少而死亡。

優選地，所述保濕倉300的倉壁上設置有多個密集的透氣微孔102，用于通風透氣，為食用菌培養提供一個適宜的環境，以促進食用菌的發育和生長。

所述透氣微孔102可通過激光鉆孔的方式整體打出，具體地，在保濕倉300成型后在傳送帶上傳送，傳送的過程中通過紫外激光打孔機或紅外激光打孔機，通過控制激光的微孔徑和傳送帶的速度，完成打孔過程。通過該方式打出的透氣微孔102的孔徑可控制在15-100μm之間。

所述保濕倉300頂部設置有一個插孔302，所述插孔302可用于安裝帶有感應器的電子溫度濕度計303，便于觀察食用菌生長發育時的環境參數，尤其適合少年兒童學習菌類的知識。

所述保濕倉300為中空結構，為食用菌子實體的生長提供了保證溫度和濕度的空間，其形狀可根據需要設置為多種形狀，如半球狀或球狀，基于兒童的學習需要，還可設置為如圖6所示的蘑菇形，使整個裝置都更加美觀，更容易激發兒童的學習興趣。

需要說明的是，保濕倉300并非固定于頂蓋200上或培養罐體100上，也并非是本發明所述食用菌培養裝置中必不可少的部件，可根據實際條件以及培育者的個人需求進行設置。

具體地，在食用菌的培育期和生長期，根據室內濕度和溫度的變化，保濕倉300可以蓋合于頂蓋200上，或從頂蓋200上取下；在食用菌的成熟期，如果食用菌未及時采摘，則需要將保濕倉300蓋合于頂蓋200上，以避免孢子粉散落到室內，污染環境，同時也避免造成家庭成員中敏感人員的過敏反應。

在家庭中培養食用菌，容易出現水分供應問題，此時可在培養料內添加聚丙烯酰胺保水劑，以解決因水分供應引起栽培失敗問題，保證菌種的穩定的生長環境。

基于以上內容，本發明實施例可以實現的技術效果為：通過在培養罐體100上用激光打出密集的透氣微孔102，可以解決培養菌料過程中的呼吸透氣問題，微孔的孔徑大小剛好可以讓空氣進出，水不能滲出，同時阻擋雜菌孢子的進出，避免了雜菌污染，同時也加快了食用菌菌絲的生長速度，提高了發菌質量；采用帶有透氣微孔102的保濕倉300，可以確保食用菌在菌蕾期對水分的需求，避免食用菌因水分的快速流失而死亡，保濕效果顯著；培養罐體100中的培養料中可添加保水劑，能夠保證培養料中的水分供應。

另外，由于呼吸問題的制約，目前在城市家庭尚無成熟的食用菌栽培模式，兒童缺少自己參與農產品栽培、觀察的渠道。本發明提供的小型食用菌培養裝置，很好地解決的食用菌培養過程中的呼吸透氣問題，因而也極大地滿足了城市家庭，特別是少年兒童使用需求。

尤其是作為一種教具培養兒童對自然知識的興趣，通過在培養罐體100內培養食用菌，使孩子們能夠在自己家內自己動手種植食用菌，既保證了食用菌的新鮮和安全，又增進了孩子的種植樂趣，陶冶了孩子的情操；通過設置頂蓋200，并且頂蓋200上設置有出菇孔201，可保證食用菌定向出菇，菇型更美觀；通過設置保濕倉300避免食用菌培養料內的水分蒸發過快，為食用菌的正常生長提供保證；通過設置保濕倉300還能夠進行保濕，同時避免食用菌成熟后生成的孢子粉四處散落而引起花粉敏感人群的過敏反應。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求和說明書的范圍當中。