水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板，它由:手柄、刮板、缺口構成。手柄通過螺絲擰裝在刮板上，刮板下端的兩側設有缺口，缺口為矩形，刮板長30cm，寬4cm，厚度0.4cm，缺口長度1cm，高0.7cm。該產品結構簡單，設計合理，由于在刮板下端的兩側設有矩形缺口，能夠達到裝底土標準，覆土均勻一致，保證了試驗結果的準確性，使用操作方便，成本低，有利于推廣應用。
【專利說明】水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板
[0001]【技術領域】:本實用新型涉及一種水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板。
[0002]【背景技術】:目前，水稻硬盤播種時要求底土深度為2.3cm,覆土深度為0.7cm,但由于在裝底土和覆土時人工用手操作，沒有專用的控制工具，導致裝底土不標準，覆土不均勻一致，造成試驗誤差大，影響試驗結果的準確性。
[0003]
【發明內容】
:本實用新型的目的在于克服上述缺點，提供一種水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板，它主要解決了水稻硬盤播種時在裝底土和覆土時人工用手操作，沒有專用的控制工具，導致裝底土不標準，覆土不均勻，造成試驗誤差大等問題。本實用新型的目的是這樣實現的，水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板由:手柄、刮板、缺口構成。手柄通過螺絲擰裝在刮板上，刮板下端的兩側設有缺口，缺口為矩形，刮板長30cm，寬4cm，厚度
0.4cm,缺口長度Icm,高0.7cm。該產品結構簡單,設計合理，由于在刮板下端的兩側設有矩形缺口，能夠達到裝底土標準，覆土均勻一致，保證了試驗結果的準確性，使用操作方便，成本低，有利于推廣應用。
[0004]【專利附圖】
【附圖說明】:
[0005]附圖1是本實用新型水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板的結構示意圖。
[0006]I一手柄 2—刮板 3—缺口。
[0007]【具體實施方式】:下面結合附圖詳細說明本實用新型的最佳實施例，水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板由:手柄1、刮板2、缺口 3構成。手柄I通過螺絲擰裝在刮板2上，刮板2下端的兩側設有缺口 3，缺口 3為矩形，刮板長30cm，寬4cm，厚度0.4cm，缺口 3長度Icm,高 0.7cm。
【權利要求】
1.一種水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板，它由:手柄(I)、刮板(2)、缺口(3)構成，其特征在于:手柄(I)通過螺絲擰裝在刮板(2 )上，刮板(2 )下端的兩側設有缺口( 3 )，缺口(3)為矩形，刮板長30cm,寬4cm,厚度0.4cm,缺口 (3)長度Icm,高0.7cm。
【文檔編號】A01C5/06GK203661562SQ201320840955
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月19日 優先權日:2013年12月19日
【發明者】田紅剛, 劉永巍, 付久才, 馬文東, 馬瑞, 武洪濤, 郭俊祥, 王立楠, 孫世臣, 劉偉 申請人:田紅剛