水稻機插秧盤的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種水稻機插秧盤，包括盤體主體，該盤體主體周圍利用一周恒界定出盤室，盤室上設有多個凸臺，凸臺均勻分布在盤室上，凸臺為空心結構；本發明能夠降低水稻機插秧盤的高度，減少營養土用量，降低成本；能夠保證秧苗的質量，而且便于機械插秧；便于搬運，減少運輸費用；能夠提高播種的均勻度，降低育苗成本，提高播種效率和質量，對加快機插秧技術的推廣，減少直播水稻面積，穩定糧食產生。
【專利說明】水稻機插秧盤
【技術領域】
[0001]本發明屬于農業用具領域，特別是一種水稻機插秧盤。
【背景技術】
[0002]目前，我國應用水稻機插秧技術時多為人工播種，在使用水稻機插秧盤人工播種時暴露出較多的問題:目前水稻機插秧盤高度一般為2.5_3cm，在使用時，水稻機插秧盤上底層土量無法控制，導致底層土用量大，并且難以刮平，播種質量明顯下降。而且進行人工撒種時，底層土突出的部分，種子就會滑落到底層土的低洼部分，造成種子均勻度嚴重下降，影響機械取苗的一致性。并且現有的水稻機插秧盤培養的育苗，育苗根系相互纏繞不緊，起秧時易散開，大大影響了育苗素質，播種效率不高。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種能夠降低育苗成本，提高播種效率和質量的新型水稻機插秧盤。
[0004]實現本發明目的的技術解決方案為:
一種水稻機插秧盤，包括盤體主體，該盤體主體周圍利用一周恒界定出盤室，盤室上設有多個凸臺，凸臺均勻分布在盤室上，凸臺為空心結構。
[0005]本發明與現有技術相比，其顯著優點:
(I)本發明一種水稻機插秧盤，盤室上設有均勻分布的凸臺，凸臺的設置，大大減少了底層營養土用量；盤體主體高度為1.6-2.4cm，與現有技術相比，降低了水稻機插秧盤的高度，減少了營養土用量，節省育苗營養土 30%左右，降低了育苗成本。
[0006](2)本發明一種水稻機插秧盤，凸臺形成的溝狀，有利于秧苗根系互相纏繞，起秧時不易散開，不僅保證了秧苗的質量，而且便于機械插秧。
[0007](3)本發明一種水稻機插秧盤，凸臺上表面設置小孔，保持低于凸臺高度的水分，排除高于凸臺高度的水分，這樣有利于營養土中營養和水分保持和排除多余水分，提高了育苗成活率；凸臺為上表面小，底部大的梯形體，有助于插秧盤重疊一起，便于搬運，減少運輸費用。
[0008](4)本發明一種水稻機插秧盤，不僅可以成倍地提高人工的播種效率，而且可以大大地提高播種的均勻度，降低育苗成本，提高播種效率和質量，對加快機插秧技術的推廣，減少直播水稻面積，穩定糧食產生意義重大。
[0009]下面結合附圖對本發明作進一步詳細描述。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本發明的俯視結構示意圖。
[0011]圖2是本發明的側面結構示意圖。
[0012]圖3是本發明的凸臺的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]如圖f 3所示，本發明一種水稻機插秧盤，包括盤體主體1，該盤體主體I周圍利用一周恒界2定出盤室3，盤室3上設有多個凸臺4，凸臺4均勻分布在盤室3上，凸臺4為空心結構。
[0014]凸臺4為上表面5小、底部6大的梯形結構。
[0015]凸臺4的上表面5設有I個或I個以上通孔7。
[0016]所述盤體主體I的高度高于凸臺4上表面5的高度，盤體主體I的高度為1.6-2.4cm,凸臺4上表面5的高度為0.6-1.4cm。
[0017]盤室3上均勻分布的凸臺4縱向設有7-13道，橫向設有6_10道。
[0018]實施例1:一種水稻機插秧盤，包括盤體主體I，該盤體主體I周圍利用一周恒界2定出盤室3，盤室3上設有多個凸臺4，凸臺4均勻分布在盤室3上，凸臺4上表面5閉合、底部6開口 ；且所述凸臺4為上表面5小，底部6大的梯形體，如圖3，每個凸臺4的上表面5設有3個通孔7，所述盤體主體I的高度為1.6cm，凸臺4上表面5的高度為0.6cm，所述盤室3上均勻分布的凸臺4縱向設有7道，橫向設有6道。
[0019]實施例2:—種水稻機插秧盤，包括盤體主體I，該盤體主體I周圍利用一周恒界2定出盤室3，盤室3上設有多個凸臺4，凸臺4分布在盤室3上，凸臺4上表面5閉合、底部6開口 ；且所述凸臺4為上表面5小，底部6大的梯形體，每個凸臺4的上表面5設有2個通孔7，所述盤體主體I的高度為2.4cm，凸臺4上表面5的高度為1.4cm，所述盤室3上均勻分布的凸臺4縱向設有10道，橫向設有8道。
[0020]實施例3:—種水稻機插秧盤，包括盤體主體I，該盤體主體I周圍利用一周恒界2定出盤室3，盤室3上設有多個凸臺4，凸臺4均勻分布在盤室3上，凸臺4上表面5閉合、底部6開口 ；且所述凸臺4為上表面5小，底部6大的梯形體，每個凸臺4的上表面5設有I個通孔7，所述盤體主體I的高度為2cm，凸臺4上表面5的高度為1cm，所述盤室3上均勻分布的凸臺4縱向設有13道，橫向設有10道。
[0021]使用水稻機插秧盤播種流程:先鋪墊底層土，再播種，然后澆水，最后覆蓋蓋種土，即可完成秧盤播種。其中鋪墊底層土需要1.6-2cm厚度，覆蓋蓋種土能夠把種子覆蓋即可。
[0022]使用本發明一種水稻機插秧盤，因底層土厚度和秧盤的高度一致，能很好地控制鋪墊底層土的厚度和平整度，大大地提高鋪底層土速度和播種的均勻度；盤中凸臺的設置，既節省育苗營養土或基質，又有利于秧苗根系互相纏繞，起秧時不易散開，提高機插效率；本發明一種水稻機插秧盤，大幅度降低育苗成本的同時，提高播種效率和質量。對加快機插秧技術的推廣，減少直播水稻面積，穩定糧食產生意義重大。
【權利要求】
1.一種水稻機插秧盤，其特征在于，包括盤體主體(1)，該盤體主體(1)周圍利用一周恒界(2)定出盤室(3)，盤室(3)上設有多個凸臺(4)，凸臺(4)分布在盤室(3)上，凸臺(4)為空心結構。
2.根據權利要求1所述的一種水稻機插秧盤，其特征在于，所述凸臺(4)為上表面(5)小、底部(6)大的梯形結構。
3.根據權利要求1所述的一種水稻機插秧盤，其特征在于，所述凸臺(4)的上表面(5)設有I個或I個以上通孔(7)。
4.根據權利要求 1所述的一種水稻機插秧盤,其特征在于,所述盤體主體(1)的高度高于凸臺(4)上表面(5)的高度，盤體主體(1)的高度為1.6-2.4cm，凸臺(4)上表面(5)的高度為 0.6-1.4cm。
5.根據權利要求1所述的一種水稻機插秧盤，其特征在于，所述盤室(3)上均勻分布的凸臺(4)縱向設有7-13道，橫向設有6-10道。
6.根據權利要求1所述的一種水稻機插秧盤，其特征在于，所述凸臺(4)均勻分布在盤室(3)上。
【文檔編號】A01C11/02GK104067879SQ201310104196
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月28日 優先權日:2013年3月28日
【發明者】祁明華 申請人:祁明華