專利名稱：一種茯苓復式栽培方法
技術領域：
本發明涉及茯苓的種植方法，尤其是茯苓復式栽培方法。
背景技術：
茯苓又名茯靈、白茯苓，是一種兼性腐生真菌，屬于擔子菌亞門，層菌綱，多孔菌目，多孔菌科，臥孔菌屬；其個體無典型的根、莖、葉的分化，由菌絲體、菌核、子實體三部分組成，主要寄生于一些松科松屬植物上，吸收植物體內養分完成自己的生命周期。茯苓是我國使用歷史最長的藥物之一，為藥食兩用的大宗中藥材，其味甘、淡、性平，現已被廣泛用于臨床、制劑以及一些保健品中。我國茯苓生產地區分布很廣，在黃河大部分省區均有栽培； 茯苓產品行銷全國各地，并銷往東南亞、日本、印度及歐美國家。隨著人們對茯苓產品的需求量不斷增大，需要用來作栽培原料的松材不斷增加；另一方面，隨著國家不斷加強森林生態建設，可用來栽培茯苓的松材資源將受到進一步限制，出現茯苓生產和栽培原料供應不足的矛盾。茯苓傳統栽培方法，下窖接種后，早熟品種要3至4個月，遲熟品種要6至7個月才開始結苓，茯苓生長過程所需時間長。
發明內容
針對現有技術的不足之處，本發明旨在提供一種茯苓復式栽培方法，縮短茯苓下窖接種后的生長過程，從而提高松材的利用率，實現茯苓栽培產豐質優。本發明采用的技術方案一種茯苓復式栽培方法，包括如下操作步驟
1、種苓準備
選用上年栽培形體飽滿、皮色淺紅、有裂、肉色潔白、細嫩的鮮茯苓作為種苓，在起挖三曰內完成種植；
2、復式種植
在菌種下窖后15 — 20天，當菌絲傳引到段木尾端形成交織點時，種植接口選擇苓窖底層直徑相對大的段木，在菌絲體交織形成白棉絨狀的菌絲體，有液化水珠或濕潤處作為接口部位；用鋤頭將苓窖下端泥土按排扒開，露出段木底端口 ；將選好的種苓用利刀劃進肉質少許轉動，再用手掰開，掰成100—150克的小塊，或用竹山將種苓切成100—150克的規格小塊，以泌出黃褐色露珠多的一面作為接種面，或以窄面為接種面；將選擇的接口處菌膜用竹刀剝掉，用苓塊接觸面貼緊段木接口，上下搓動幾下，使苓塊與段木緊密契合，用土壓實，蓋土厚度10 —15厘米，再覆土恢復苓窖；
3、種植完畢，將廂面整理平整，疏通排水溝。本方法直接由茯苓菌絲生長階段進入茯苓生長發育的第三個階段，即茯苓子實體生長階段，從而縮短了茯苓整個生長過程中，由菌絲體發育成菌核這一過程，降低了菌絲營養的損耗，使茯苓生長發育的子實體生長階段提前了 80—100天，延長茯苓生長期，相對縮短了茯苓的生長過程，使原料菌絲營養得到充分利用，從而提高松材的利用率，實現茯苓栽培產豐質優。
具體實施例方式試驗地點在黎平縣二望坡松脂基地內松林下作業進行，在海拔600— 700米，坡度20度一25度，通氣，砂多泥少的夾砂土，含水量在25— 30%之間，PH值5— 6微酸土壤的生荒地作為試驗茶地。I種苓準備，
選用上年栽培形體飽滿、皮色淺紅、有裂紋、肉色潔白、細嫩的鮮茯苓作為種苓，在起挖三日內完成種植；
2、復式種植
在菌種下窖后18天，當菌絲傳引到段木尾端形成交織點時，種植接口選擇苓窖底層直·徑相對大的段木，在菌絲體交織形成白棉絨狀的菌絲體，有液化水珠或濕潤處作為接口部位；用鋤頭將苓窖下端泥土按排扒開，露出段木底端口 ；將選好的種苓用利刀劃進肉質少許轉動，再用手掰開，掰成120克的小塊，或用竹山將種苓切成120克的規格小塊，以泌出黃褐色露珠多的一面作為接種面，或以窄面為接種面；將選擇的接口處菌膜用竹刀剝掉，用苓塊接觸面貼緊段木接口，上下搓動幾下，使苓塊與段木緊密契合，用土勢穩，壓實，再覆土恢復苓窖；
3、種植完畢，將廂面整理平整，疏通排水溝。
權利要求
1.一種茯苓復式栽培方法，其特征在于包括如下操作步驟 (1)種苓準備 選用上年栽培形體飽滿、皮色淺紅、有裂紋、肉色潔白、細嫩的鮮茯苓作為種苓，在起挖三日內完成種植； (2)復式種植 在菌種下窖后15 — 20天，當菌絲傳引到段木尾端形成交織點時，種植接口選擇苓窖底層直徑相對大的段木，在菌絲體交織形成白棉絨狀的菌絲體，有液化水珠或濕潤處作為接口部位；用鋤頭將苓窖下端泥土按排扒開，露出段木底端口 ；將選好的種苓用利刀劃進肉質少許轉動，再用手掰開，掰成100—150克的小塊，或用竹山將種苓切成100—150克的規格小塊，以泌出黃褐色露珠多的一面作為接種面，或以窄面為接種面；將選擇的接口處菌膜用竹刀剝掉，用苓塊接觸面貼緊段木接口，上下搓動幾下，使苓塊與段木緊密契合，用土壓 實，蓋土厚度10 —15厘米，再覆土恢復苓窖； (3)種植完畢，將廂面整理平整，疏通排水溝。
全文摘要
本發明公開了一種茯苓復式栽培方法，包括如下操作步驟1.選用上年栽培形體飽滿、皮色淺紅、有裂紋、肉色潔白、細嫩的鮮茯苓作為種苓；2.在菌種下窖后15-20天，在菌絲體交織形成白棉絨狀的菌絲體，有液化水珠作為接口部位；將選好的種苓用利刀劃進肉質少許轉動，掰成100-150克的小塊，以泌出黃褐色露珠多的一面作為接種面，將選擇的接口處菌膜用竹刀剝掉，用苓塊接觸面貼緊段木接口，使苓塊與段木緊密契合，用土壓實，再覆土恢復苓窖；疏通排水溝。本方法直接由茯苓菌絲生長階段進入茯苓生長發育的第三個階段，相對縮短了茯苓的生長過程，使原料菌絲營養得到充分利用，從而提高松材的利用率，實現茯苓栽培產豐質優。
文檔編號A01G1/04GK102939858SQ20121047929
公開日2013年2月27日 申請日期2012年11月23日 優先權日2012年11月23日
發明者周德瓊, 吳炳建, 吳運生 申請人:貴州森泰實業有限公司