專利名稱：西瓜連作栽培方法
技術領域：
本發明涉及西瓜的栽培方法，特別是西瓜連作栽培方法。
背景技術：
傳統的西瓜栽培方法為直播法，用這種方法種植西瓜不宜連作，連作易感枯萎病而大面積死株，同時病蟲害多，嚴重制約著西瓜產業的發展。
發明內容
本發明的目的是提供一種西瓜連作栽培方法，以解決傳統西瓜栽培方法連作易感枯萎病而大面積死株，同時病蟲害多的問題。本發明的目的是通過以下技術方案來實現的一種西瓜連作栽培方法，以南瓜或葫蘆苗為砧木苗，以西瓜苗為接穗，采用插接法嫁接。具體包括以下步驟(1)把南瓜或葫蘆種提前6 8天用營養缽育苗，再播西瓜種，待西瓜苗子葉展開，砧木苗出現第一片真葉時為嫁接適期；( 在天氣晴朗、日光強的上午或下午，選擇大小適宜的砧木苗，用刀片削除生長點，用竹簽由頂部插一孔，深度為1.0 厘米，再取西瓜苗，在子葉下部1.5厘米處用刀片斜切，長度大致與孔的深度相同，然后將其插入砧木苗孔中，嫁接即告完畢。本發明的有益效果為(1)可有效地防止枯萎病。( 增強抗逆性，促進生長。嫁接后，植株抗寒能力增強，能使西瓜在較低的溫度正常生長；同時，由于砧木苗的根系比西瓜的根系強大，初期吸水能力強，砧木苗的葉肥大，存活時間長，因而嫁接的西瓜生長速度較快且旺盛。( 提高產量。在防止枯萎病的前提下，西瓜的產量大幅度增加，一般嫁接栽培的西瓜比不嫁接的西瓜產量高30%，而且嫁接栽培對西瓜品質沒有影響。
具體實施例方式本發明的西瓜連作栽培方法，以南瓜或葫蘆苗為砧木苗，以西瓜苗為接穗，采用插接法嫁接。具體包括以下步驟(1)把南瓜或葫蘆種提前6 8天用營養缽育苗，再播西瓜種，待西瓜苗子葉展開，砧木苗出現第一片真葉時為嫁接適期；( 在天氣晴朗、日光強的上午或下午，選擇大小適宜的砧木苗，用刀片削除生長點，用竹簽由頂部插一孔，深度為1.0 厘米，再取西瓜苗，在子葉下部1.5厘米處用刀片斜切，長度大致與孔的深度相同，然后將其插入砧木苗孔中，嫁接即告完畢。本發明通過采取西瓜嫁接育苗技術，有效克服了西瓜連作障礙，提高了西瓜抗性和豐產性，并提高了西瓜品質。
權利要求
1.一種西瓜連作栽培方法，其特征在于以南瓜或葫蘆苗為砧木苗，以西瓜苗為接穗， 采用插接法嫁接。
2.根據權利要求1所述的西瓜連作栽培方法，其特征在于具體包括以下步驟(1)把南瓜或葫蘆種提前6 8天用營養缽育苗，再播西瓜種，待西瓜苗子葉展開，砧木苗出現第一片真葉時為嫁接適期；(2)在天氣晴朗、日光強的上午或下午，選擇大小適宜的砧木苗， 用刀片削除生長點，用竹簽由頂部插一孔，深度為1.0厘米，再取西瓜苗，在子葉下部1.5厘米處用刀片斜切，長度大致與孔的深度相同，然后將其插入砧木苗孔中，嫁接即告完畢。
全文摘要
本發明公開一種西瓜連作栽培方法，以南瓜或葫蘆苗為砧木苗，以西瓜苗為接穗，采用插接法嫁接，具體包括以下步驟(1)把南瓜或葫蘆種提前6～8天用營養缽育苗，再播西瓜種，待西瓜苗子葉展開，砧木苗出現第一片真葉時為嫁接適期；(2)在天氣晴朗、日光強的上午或下午，選擇大小適宜的砧木苗，用刀片削除生長點，用竹簽由頂部插一孔，深度為1.0厘米，再取西瓜苗，在子葉下部1.5厘米處用刀片斜切，長度大致與孔的深度相同，然后將其插入砧木苗孔中，嫁接即告完畢。本發明解決了傳統西瓜栽培方法連作易感枯萎病而大面積死株，同時病蟲害多的問題，具有可有效地防止西瓜苗枯萎病，增強抗逆性，促進生長，提高西瓜產量的優點。
文檔編號A01G1/06GK102415286SQ201110289388
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月27日 優先權日2011年9月27日
發明者蔣建康 申請人:無錫市黃土塘西瓜專業合作社